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3D IC封裝開啟智慧醫療新局 工研院攜凌通開發「無線感測口服膠囊」
微軟發表新一代零水冷資料中心設計 樹立永續科技新標竿
Intel Foundry使用減材釕 提升電晶體容量達25%
默克在日本靜岡建設先進材料開發中心 深化半導體創新與永續發展
AI助力創新光學顯微鏡 觀察高速腦神經功能影像
興大新型地下水被動式採樣器納入國家環境檢測標準
產業新訊
Bourns 推出符合 AEC-Q200 標準 車規級高隔離馳返式變壓器系列
意法半導體推出網頁工具,加速搭載智慧感測器的AIoT專案開發
Bourns推出全新高效能 超緊湊型氣體放電管 (GDT) 浪湧保護解決方案
Microchip 推出新款統包式電容式觸控控制器產品 MTCH2120
u-blox 推出適用於穿戴應用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC
凌華科技透過 NVIDIA JetPack 6.1 增強邊緣 AI 解決方案
單元
專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
台灣無人機產業未來發展與應用
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
Android
以馬達控制器ROS1驅動程式實現機器人作業系統
積層製造鏈結生成式AI
外骨骼機器人技術助力 智慧行動輔具開創新局
眺望2025智慧機械發展
再生水處理促進循環經濟
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材
CAD/CAM軟體無縫加值協作
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
外骨骼機器人技術助力 智慧行動輔具開創新局
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
一次到位的照顧科技整合平台
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
物聯網
精誠「Carbon EnVision雲端碳管理系統」獲台灣精品獎銀質獎 善盡企業永續責任 賺有意義的錢
從能源、電網到智慧電網
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
汽車電子
台達榮獲「IT Matters 數位轉型獎」肯定 彰顯科技創新與數位轉型成效
推動未來車用技術發展
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
電源/電池管理
台達榮獲「IT Matters 數位轉型獎」肯定 彰顯科技創新與數位轉型成效
台達啟用全台首座百萬瓦級水電解製氫與氫燃料電池測試平台 推動氫能技術創新 完善能源轉型藍圖
節流:電源管理的便利效能
開源:再生能源與永續經營
從能源、電網到智慧電網
以無線物聯網系統監測確保室內空氣品質
成大凝聚科研力 研製全台首座岸基式擺臂波浪發電機組
「冷融合」技術:無污染核能的新希望?
面板技術
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
網通技術
Arduino新品:UNO SPE擴充板,隨插即用UNO R4實現超高數據傳輸、即時連結
精誠「Carbon EnVision雲端碳管理系統」獲台灣精品獎銀質獎 善盡企業永續責任 賺有意義的錢
貿澤電子即日起供貨:適合工業和智慧家庭應用的 Panasonic Industrial Devices Wi-Fi 6雙頻無線模組
以無線物聯網系統監測確保室內空氣品質
VSAT提高衛星通訊靈活性 驅動全球化連接與數位轉型
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
Mobile
VSAT提高衛星通訊靈活性 驅動全球化連接與數位轉型
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
3D Printing
積層製造鏈結生成式AI
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
穿戴式電子
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級
工控自動化
以馬達控制器ROS1驅動程式實現機器人作業系統
開源:再生能源與永續經營
從能源、電網到智慧電網
台達電子公佈一百一十三年十一月份營收 單月合併營收新台幣366.47億元
成大凝聚科研力 研製全台首座岸基式擺臂波浪發電機組
積層製造鏈結生成式AI
外骨骼機器人技術助力 智慧行動輔具開創新局
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
半導體
推動未來車用技術發展
節流:電源管理的便利效能
中國人工智慧發展概況分析
「冷融合」技術:無污染核能的新希望?
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
研究:智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
科技專利
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
技術
專題報
【智動化專題電子報】PCB智造
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
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筆
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3D IC封裝開啟智慧醫療新局 工研院攜凌通開發「無線感測口服膠囊」
(2024.12.24)
工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技微
控制器
(MCU)晶片,共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」,強調具備高度彈性和客製化功能,可因應不同場域與情境需求,實現多種感測應用
意法半導體推出網頁工具,加速搭載智慧感測器的AIoT專案開發
(2024.12.24)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)新推出了一款全新的 ST AIoT Craft 網頁工具,能簡化利用智慧 MEMS 感測器機器學習核心(MLC)進行節點至雲端 AIoT(人工智慧物聯網)專案的開發與配置
貿澤電子持續擴充其工業自動化產品系列
(2024.12.23)
全球最新電子元件的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 持續擴展其來自世界級製造商和解決方案交付合作夥伴的工業自動化產品系列,幫助客戶奠定工業5.0發展的基礎
2024智慧創新跨域競賽成果出爐 虛實居家樂高體驗遊戲奪冠
(2024.12.20)
將智慧創新應用在日常遊戲中,透過虛實整合功能為遊戲創造更多互動和增加趣味性,已成為遊戲玩家期待的新體驗。銘傳大學人工智慧應用學系開發「虛實居家樂高拼裝體驗遊戲」,讓樂高積木迷透過VR技術實現沉浸式拼搭體驗,能夠滿足對積木世界的想像與互動
Quobly與意法半導體建立策略合作關係 加速量子處理器製造
(2024.12.19)
尖端量子運算新創公司 Quobly宣布與服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)進行轉型合作,以生產規模化的量子處理器單元(QPU)
Microchip 推出新款統包式電容式觸控
控制器
產品 MTCH2120
(2024.12.19)
統包式觸控
控制器
是將機械按鈕升級?現代觸控按鈕或顯示幕的一種快速簡便的方法。隨?12個按鈕MTCH2120 觸控
控制器
的推出,Microchip Technology Inc.?設計人員提供了在用戶界面上實現觸控按鈕功能的直接途徑
以馬達
控制器
ROS1驅動程式實現機器人作業系統
(2024.12.19)
本文概述如何在應用、產品和系統中使用和整合驅動程式;以及如何有助於迅速評估新技術,並避免出現與協力廠商產品的互通性問題。
意法半導體推出首款與高通合作之支援STM32的無線 IoT 模組
(2024.12.17)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出了與高通技術策略合作的首款產品,以簡化下一代工業和消費物聯網無線解決方案研發流程
Microchip推出整合式緊湊型CAN FD系統基礎晶片解決方案,專為空間受限應用而設計
(2024.12.17)
汽車和工業市場中聯網應用的增加推動了對頻寬更高、延遲更低和安全性更強的有線連接解決方案的需求。可靠、安全的通訊網路解決方案對於按預期傳輸和處理資料至關重要
STM32 微
控制器
整合NPU 加速器,協助邊緣人工智慧發展
(2024.12.17)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出首次整合機器學習(ML)加速器的新系列微
控制器
台達啟用全台首座百萬瓦級水電解製氫與氫燃料電池測試平台 推動氫能技術創新 完善能源轉型藍圖
(2024.12.13)
台達於位在台南科學園區的台南二廠正式啟用全台首座百萬瓦(MW)級水電解製氫與氫燃料電池測試平台—「台達淨零科學實驗室」,揭示台達在氫能技術研發上的重大里程碑
工研院O-RAN RIC研發生態系研討會 台日共創5G專網新契機
(2024.12.10)
為推動台灣產業進入國際5G專網市場,工研院近日舉辦「O-RAN RIC 研發生態系研討會」,邀集NTT EAST和愛媛CATV垂直領域系統整合業者來台進行交流,會中展示工研院打造的首套符合O-RAN架構的RIC平台
推動未來車用技術發展
(2024.12.10)
由於汽車產業中所運用之程式均須通過功能安全(FuSa)認證,而完成功能安全檢查程序及必要測試階段中,確保程式碼品質是加速開發、提升效率的主要關鍵。
台達電子公佈一百一十三年十一月份營收 單月合併營收新台幣366.47億元
(2024.12.09)
台達電子工業股份有限公司今(9)日公佈113年11月份合併營業額為新台幣366.47億元,較去年同期合併營業額新台幣336.49億元成長8.9%,較上月份合併營業額新台幣388.17億元負成長5.6%;113年1~11月份累積合併營業額為新台幣3,824.09億元,較去年同期累積合併營業額新台幣3,695.30億元成長3.5%
貿澤、ADI和Bourns出版全新電子書 探索電力電子裝置GaN優勢
(2024.12.03)
貿澤電子(Mouser Electronics)與ADI和Bourns合作出版最新的電子書,探索氮化鎵(GaN)技術在追求效率、效能和永續性的過程中所面對的挑戰和優勢所在。 《10 Experts Discuss Gallium Nitride Technology》(10位專家談論氮化鎵技術)探討GaN技術如何徹底改變電力電子技術,達到比矽更高的效率、更快的開關速度和更大的功率密度
意法半導體車載音訊D類放大器新增汽車應用優化的診斷功能
(2024.11.29)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)新推出HFA80A車規模擬輸入D類音訊放大器兼具高效能、小尺寸和低物料成本,並針對汽車和原生電磁相容性(EMC)優化負載診斷功能。 HFA80A採用反饋後濾波拓撲結構和2MHz額定PWM頻率,可讓設計人員根據目標效能優化輸出濾波器,並以較小的外部元件,進行外觀精巧的產品設計
台達全新溫度
控制器
DTDM系列實現導體加工精準控溫
(2024.11.27)
台達高精度模組化溫度
控制器
DTDM系列,採高度整合的模組化硬體設計,包括量測主機、量測擴充機、數位輸入/輸出模組以及EtherCAT通訊模組。單一DTDM群組最多可支援32組PID控制、128個輸入輸出,並可自由指派輸出接點,方便使用者依需求彈性擴充與使用
Arduino 新品:Nicla Sense Env,感測節點內建 AI 感測器 助創客監測空氣、環境
(2024.11.25)
(圖一) 我們(編按:在此指 Arduino 團隊)很高興宣佈,在 10 月 10 日推出最新產品:Nicla Sense Env!這是我們在系統模組和感測節點系列中的最新成員,專為創新者設計,使您能探索更多新可能性
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
(2024.11.25)
發展石墨回收和替代技術,成為確保電池產業永續發展的關鍵策略。本文將深入探討石墨回收技術的最新進展,以及具有潛力的替代材料,並分析其對電池性能和產業發展的影響
Nordic Semiconductor下一代無線SoC為物聯網應用提高性能和靈活性
(2024.11.21)
Nordic Semiconductor發表nRF54L系列無線SoC產品,包括nRF54L15及全新的nRF54L10和nRF54L05。這一產品系列提供增強的效率、卓越的處理能力和多樣化設計選項,以滿足日益廣泛的低功耗藍牙和物聯網應用及客戶需求
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