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金屬中心促進台日工程技術交流 探討低碳金屬材料及製程技術 (2023.11.21)
為促進台日低碳金屬材料與製程技術交流，金屬中心於今(21)日在經濟部傳統產業創新加值中心舉辦「中日工程技術-金屬組研討會」，本次研討會主題以「低碳金屬材料與製程技術應用發展趨勢」為核心 |
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大數據和AI預測助力 快土石流不只一步！ (2023.10.21)
專家們已經開始使用人工智慧（AI）技術，特別是預測模型，從小型山體滑坡收集數據，並將其輸入系統，來幫助人們密切關注未來的土石流的出現，並避免發生潛在的悲劇 |
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愛德萬測試研發出用於記憶測試系統STT-MRAM的切換電流測量系統 (2018.11.21)
半導體測試設備供應商愛德萬測試宣布其與日本東北大學創新整合電子系統中心〈CIES〉的合作，本計畫由東北大學電機研究所教授遠藤哲夫主持，成功地研發出高速、高精確度模組，可以測量磁性隨機存取記憶體〈STT-MRAM〉中記憶束的切換電流，這是眾所期待用於愛德萬測試記憶測試系統的次世代記憶技術，運作速度為微安培/奈米秒 |
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京瓷利用原子擴散接合法製成光通信濾波器 (2012.12.19)
京瓷的全資子公司專長於晶體元件的開發制造公司—京瓷晶體元件公司（KYOCERA Crystal Device）此次成功開發出採用原子擴散接合法制造的水晶元件具有零溫度特性，可作為光通信濾波器，這是業界的首次重大突破 |
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不關燈也能用的投影螢幕 (2011.04.21)
日本東北大學的研究人員，研發出一種高亮度的投影螢幕，它能夠在辦公室裡頭播放投影片，而無需關燈。這項產品是由一種能夠控制漫射光（Diffused Light Control）的投影機所產生，它搭配一個整合反光板和擴散膜的螢幕，達到反射或吸收多餘的外部光線，進以產生一個清晰明亮的圖像，使之能在明亮的室內或者戶外進行顯示 |
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從3D IC/TSV的不同名詞看3D IC技術(上) (2010.04.19)
目前，3D-IC定義並不相同，有人認為只要將一顆 die 放在一個substrate 上就是 3D integration，這似乎與將Chip 放在PCB上面沒有兩樣，這樣的PCB也可以稱之為3D integration，所以頂多稱之為3D Package |
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3D IC又進一步 (2009.02.10)
日本東北大學研究院教授小柳光正研發出一項先進的3D IC技術，可輕易將邏輯晶片、記憶體、MEMS及功率IC等不同種類的晶片疊成性能超強的單晶片。小柳是利用在欲堆疊晶片上進行親水處理，並滴上液體 |
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日廠商以MTJ技術達到邏輯與記憶晶片的整合 (2008.09.02)
日本東北大學電氣通信研究所與日立製作所，最近透過自旋電子技術和矽晶片技術，成功開發了運算功能和非揮發性記憶體功能一體化的晶片。在嵌入MOS電晶體的晶片上，通過層疊自旋電子技術的磁隧道（Magnetic Tunnel Junction；MTJ）元件達到這樣的目的 |
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成大開發出最高亮度紅光與綠光LED (2007.05.10)
中央社消息指出，成功大學尖端光電研究中心發表研究成果，在LED研發技術上有新的突破；成大表示，已研發出全世界最高亮度的紅光和綠光LED，奠定台灣高功率LED技術全球領先的地位，目前這項技術也已簽約技術轉移給奇美電子集團 |
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國內大學院校與研究單位結盟 投入自旋科技研發 (2004.04.30)
據中央社消息，經濟部推動的科技專案計畫──自旋科技的創新研發，目前學界方面分別在國立雲林科技大學、中正大學、彰化師範大學成立「台灣自旋科技研究中心」並組成「校際聯合服務中心」，其中雲科大於日前發表自旋中心的成立及朝向量子電腦邏輯元件等領域的研究方向 |
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夏普計畫將旗下IC事業劃分為四大部門 (2003.07.15)
據日本電波新聞報導，日商夏普計劃在2003年度將IC事業劃分為快閃記憶體、CCD／CMOS影像感測器、LCD用LSI及類比IC等4大部門，並加強投資及經營策略，預計該年度IC事業銷售額將較2002年度成長29％，達2650億日圓 |
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堆疊式構裝在記憶產品之應用（下） (2003.02.05)
隨著記憶體在各種電子產品中的應用日益廣泛，記憶體產品的容量、功耗等要素，也成為越來越受到廠商與消費者的重視；本文接續135期，將繼續深入介紹Flash等各種記憶體相關產品的發展趨勢，並探討堆疊式構裝應用於記憶體產品之技術現況與未來挑戰 |
