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意法半導體公布公司層級轉型計畫 調整製造據點並優化全球成本 (2025.04.14)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）今日進一步公布其全球製造據點調整計畫的內容。這項行動是 2024 年 10 月所宣布轉型計畫的一部分 |
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英特爾與台積電合資公司甚囂塵上 妥善管理合作邊界與長期利益將是關鍵 (2025.04.08)
近期業界盛傳，美國晶片大廠英特爾（Intel）與全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）有可能籌組合資公司，消息一出即引發市場廣泛關注。儘管雙方尚未正式證實，但若此傳聞成真，將不僅牽動全球半導體供應鏈重整，更可能改寫先進製程合作模式，對雙方帶來深遠影響 |
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英特爾執行長陳立武宣佈發展策略 將重塑工程文化與晶圓代工地位 (2025.04.07)
在Intel Vision 2025大會上，英特爾執行長陳立武強調將以客戶至上和卓越工程為核心，推動英特爾重返技術與製造的領導地位。
陳立武明確指出，英特爾將轉型為一家「以工程為核心」的企業，並將客戶需求置於策略中心 |
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聯電於新加坡白沙晶圓科技園區擴建新廠 預計2026年開始量產 (2025.04.07)
聯華電子（UMC）位於新加坡白沙晶圓科技園區的擴建新廠正式開幕，預計2026年投產，將使新加坡Fab 12i廠的總產能提升至每年超過100萬片12吋晶圓。新廠採用22奈米及28奈米製程技術，成為新加坡最先進的晶圓代工廠之一，主要生產用於通訊、物聯網（IoT）、車用及人工智慧（AI）等領域的關鍵晶片 |
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國網中心啟動晶創主機Nano 5徵案 推動南台灣半導體業高效能運算創新 (2025.03.24)
為推動南部地區半導體業者數位創新與技術升級，國研院國網中心日前在臺南舉辦「晶創主機Nano 5半導體產業創新與升級」徵案說明會，以期協助企業開發更多元的系統應用技術，打造半導體產業鏈的高潛力創新解決方案，此活動同時邀請多位業界專家剖析產業趨勢與成功案例 |
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2奈米製程競爭 台積電穩步向前或芒刺在背? (2025.03.03)
在半導體製程技術的競賽中，2奈米製程成為各大廠商爭奪的下一個重要里程碑。台積電（TSMC）正在積極研發2奈米製程，於2024年開始試產，並計畫於2025年實現量產。台積電將在2奈米節點引入GAA（環繞柵極）奈米片晶體管技術，這是從傳統的FinFET轉向新一代晶體管架構的重大轉變 |
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半導產業AI化浪潮興起 上中下游企業差距擴大 (2025.02.17)
回顧2025年初開源式人工智慧（AI）小語言模型浪潮興起，除了看好未來將有助於產業AI化的擴大應用前景，也可從近期由國際半導體產業協會（SEMI）與人工智慧科技基金會（AIF）合作，率先發表的首份《台灣半導體產業AI化大調查》報告，一窺上中下游產業發展差距 |
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ROHM 650V耐壓GaN HEMT新增小型、高散熱TOLL封裝 (2025.02.13)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）已將TOLL（TO-LeadLess）封裝的650V耐壓GaN HEMT*1「GNP2070TD-Z」投入量產。TOLL封裝不僅體積小，散熱性能出色，還具有優異的電流容量和開關特性，因此在工業設備、車載設備以及需要支援大功率的應用領域被陸續採用 |
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原子層沉積技術有助推動半導體製程微縮 (2025.02.08)
隨著半導體製程技術的持續進步，晶片微縮已達到物理極限，傳統的光刻技術面臨挑戰。在此背景下，原子層沉積（Atomic Layer Deposition，ALD）技術因其薄膜沉積精度，成為推動半導體微縮的關鍵技術之一 |
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台積電德國設廠預計2027年量產 強化半導體供應鏈韌性 (2025.02.07)
台積電（TSMC）積極擴展其全球製造版圖，將於德國設立首座歐洲晶圓廠，並計劃於2027年開始量產。這座新廠不僅是台積電在歐洲的第一座生產基地，更象徵其全球佈局進一步深化，有助於強化歐洲半導體供應鏈的穩定性與韌性 |
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聯華電子南科旗艦廠入選世界經濟論壇燈塔工廠 (2025.01.15)
燈塔工廠是由世界經濟論壇（WEF）與麥肯錫公司於2018年共同提出的概念，代表全球數位化與智慧製造的領導者。這些工廠以運用人工智慧（AI）、工業物聯網（IIoT）、大數據分析等技術提升效能和經營績效為目標，展示了製造業在數位轉型中的最佳實踐 |
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Intel Foundry使用減材釕 提升電晶體容量達25% (2024.12.24)
英特爾晶圓代工（Intel Foundry）在2024年IEEE國際電子元件會議（IEDM）上公佈了新的突破。包括展示了有助於改善晶片內互連的新材料，透過使用減材釕（subtractive Ruthenium）提升電晶體容量達25% |
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半導體面臨快速擴張與人才短缺挑戰 協作機器人助改善現況 (2024.12.16)
隨著半導體製程技術的不斷進步，晶圓製造設備的維護與優化成為產業關鍵議題。現代晶圓廠內，數百種高度複雜的製程設備同時運行，製造奈米級半導體產品需要依賴物理、化學與機器人技術的高度協同 |
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雙列CFET結構全新標準單元結構 推動7埃米製程 (2024.12.09)
在本週舉行的 2024年IEEE國際電子會議（IEDM） 上，比利時微電子研究中心（imec）展示了一項突破性的技術創新：基於互補式場效電晶體（CFET）的雙列標準單元架構。這種設計採用了兩列CFET元件，並共用一層訊號佈線牆，成功實現製程簡化與顯著的面積縮減，為邏輯元件和靜態隨機存取記憶體（SRAM）開闢了微縮新途徑 |
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半導體業界持續革命性創新 有助於實現兆級電晶體時代微縮需求 (2024.12.09)
隨著人工智慧（AI）應用迅速崛起，從生成式AI到自動駕駛和邊緣運算，對半導體晶片的需求也隨之激增。這些應用要求更高效能、更低功耗以及更高的設計靈活性。尤其在2030年實現單晶片容納1兆個電晶體的目標下，半導體產業面臨著重大挑戰：電晶體和晶片內互連的持續微縮、材料創新以突破傳統設計的限制，以及先進封裝技術的提升 |
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VSMC十二吋晶圓廠於新加坡動土 預計2027年開始量產 (2024.12.05)
由世界先進積體電路（VIS）與恩智浦半導體（NXP）共同成立的合資公司VSMC（VisionPower Semiconductor Manufacturing Company），於2024年12月4日在新加坡淡濱尼舉行其首座十二吋晶圓廠動土典禮 |
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台灣半導體的全球角色與吸引力：從富士電子材料新竹五廠談起 (2024.12.03)
台灣富士電子材料日昨(2日)於新竹產業園區舉行「新竹五廠大樓開工動土典禮」，此舉再度凸顯台灣在全球半導體產業鏈中的關鍵地位，以及台灣對於國際企業的強大吸引力 |
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研究：2024年前三季全球晶圓製造設備市場成長3% 記憶體成核心驅動力 (2024.11.26)
根據Counterpoint Research最新數據顯示，2024年前三季全球前五大晶圓製造設備（WFE）廠商的總營收年增3%，其中記憶體市場需求的強勁拉動成為關鍵推手，特別是高頻寬記憶體（HBM）和DRAM的需求大幅提升 |
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研究：智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高 (2024.11.11)
根據Counterpoint Research的市場展望報告，2024年全球智慧型手機平均售價（ASP）預計將年增3%至365美元。此增長受多項因素推動，包括5G技術的普及、運算能力的提升及高端化趨勢 |
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新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計 (2024.11.06)
新思科技持續與台積電密切合作，並利用台積電最先進的製程與3DFabric技術提供先進的電子設計自動化 (EDA)與IP解決方案，為AI與多晶粒設計加速創新。由於AI應用對運算的需求永不停歇，半導體產業需要跟上步伐 |
