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晶圓儲運自動化先行 (2023.04.21)
回顧自2019年以來，受到中美科技戰加劇、後疫時期供應鏈瓶頸，讓台積電也不得不陸續擴大在台灣及美、日等地設廠投資，並看好上下游設備與零組件、系統供應鏈榮景，又以能切入後段晶圓儲運自動化系統者優先 |
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台灣精品獎首度聯合金貿獎舉行 智慧機械蟬聯金銀質獎肯定 (2021.11.25)
即使2020年全球疫情不止，台灣出口仍繳出亮眼成績單。今年因為疫情的影響，很多活動被迫延期，為了表揚對國際貿易有貢獻的績優企業，經濟部特別規劃2021年金貿獎與代表台灣創新產品最高榮耀的台灣精品獎，於今（24）日下午假台北南港展覽館首度聯合舉行聯合頒獎典禮 |
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盛美半導體推出功率元件立式爐設備 提升IGBT製程合金退火性能 (2020.12.24)
隨著電晶體變薄、變小和速度變快，合金退火功能對滿足絕緣柵雙極型電晶體（IGBT）元件不斷增長的生產要求至關重要。因此，半導體製造與晶圓級封裝設備供應商盛美半導體近日宣佈，其開發的Ultra Fn立式爐設備擴展了合金退火功能，將立式爐平台應用拓展到功率元件製造領域 |
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智慧製造帶動商機 工業機器人市場樂觀 (2019.06.17)
工業機器人是智慧製造的重要設備，2019年全球機械產業景氣雖然不佳，不過在工業4.0的帶動下，工業機器人的後續發展仍樂觀。 |
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上銀科技晶圓移載模組(EFEM)通過SEMI S2國際安規認證 (2018.09.14)
上銀科技(HIWIN)開發團隊經過多重的研發試煉終於通過晶圓移載模組(EFEM)的認證，並於9月13日在台中營運總部舉行SEMI S2國際安規認證授證典禮，由上銀科技助理總經理吳俊良代表受證 |
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中勤與Victrex合作 打開台灣設備市場大門 (2010.09.10)
台灣光電及半導體設備設計製造商中勤實業，已採用Victrex PEEK聚合物用於生產一系列產品，包括LCD、LED和太陽能卡匣、6吋及8吋晶舟與SMIF Pod等。中勤實業董事長陳延方表示，市場日新月異，客戶需求也是瞬息萬變，中勤必須緊隨客戶需求腳步，永遠提供最優質的產品，為此我們在每個生產環節都必須慎選出最佳合作夥伴 |
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KEITHLEY新推自動特性分析套件(ACS)測試系統 (2008.05.20)
量測方案廠商美商吉時利儀器公司（Keithley Instruments）宣佈為其Automated Characterization Suite（ACS）自動特性分析套件軟體，加入選擇性的晶圓級可靠性（WLR）測試工具，可支援各種半導體可靠度與使用期預測等應用 |
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家登精密推以Victrex聚合物為基材的8吋晶舟 (2008.03.21)
英國威格斯公司(Victrex)宣佈，家登精密工業(Gudeng Precision)已成功開發與量產以VICTREX ESD PEEK聚合物為基材的8”晶舟(wafer cassette)。這款半導體製程設備通常由美日廠商提供，家登精密的成功研發並導入量產代表著台灣半導體製程設備產業邁入新一里程碑 |
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家登精密榮獲國家磐石獎與青年創業楷模獎 (2008.03.11)
家登精密工業（LTD），日前榮獲2007年第十六屆臺灣國家磐石獎以及青年創業楷模獎兩項殊榮的肯定。家登精密成立於1998年，設立初期主要專注在射出模具與高精度零件的製造與設計 |
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KEITHLEY推出ACS 3.2版自動特性分析套件軟體 (2008.02.13)
美商吉時利儀器（Keithley Instruments）宣布推出3.2版的ACS（Automated Characterization Suite）軟體，支援半導體元件測試，以及元件、晶圓、晶舟層級特性分析的功能。全新推出的3.2版本加入了強大的多部位並行測試（multi-site parallel test）能力 |
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12吋晶圓後段製程之發展趨勢探討 (2002.08.05)
隨著資訊處理的需求日增，帶動了IC晶片應用的大幅成長，晶片製造商同時也必須不斷降低成本並縮短產品上市時程，以因應產品生命週期持續縮短的市場需求。除了持續加速發展先進製程技術外，晶圓尺寸也因應產能的擴充，由過去的6吋與8吋，正逐漸邁向12吋晶圓時代 |
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聯電宣示預測2003年製程進階到0.1微米 (2001.05.30)
聯電三座12吋晶圓廠主力製程將以跳躍式製程技術投片，由0.18微米直接升級到0.13微米，預計2003年量產製程可進階到0.1微米，並進入0.07微米製程研發。聯電29日舉行技術論壇，12吋晶圓廠的設備、製程、單晶片系統組(SOC)的環境整合，以及SOC共用光罩策略(Silicon Shuttle)的導入，都是現場客戶專注的焦點 |
