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大聯大世平推出英特爾VAS視覺演算法之智微智能科技E7QL的人臉辨識開發系統 (2019.10.08)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下世平集團將推出以英特爾（INTEL）VAS視覺演算法之智微智能科技（JWIPC）E7QL為基礎的人臉辨識開發系統。
人臉辨識是以臉部特徵進行身份辨識的一種生物辨識技術 |
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大聯大世平集團與英特爾MRS／RRK合作夥伴打入印度市場 (2019.05.15)
大聯大控股今日宣佈，大聯大世平集團成為物聯網解決方案聚合商，並與英特爾MRS／RRK合作夥伴打入印度市場。透過英特爾（Intel）AI 視覺與OpenVINO解決方案為各種應用提供最新技術 |
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大聯大世平集團與Intel合作打造AIoT物聯網生態體系 (2018.10.31)
大聯大控股今(31)日宣佈旗下世平集團與英特爾（Intel）共同舉辦的物聯網戰略合作高峰論壇圓滿落幕，將攜手共創以人工智慧為基礎的物聯網生態體系。
物聯網（IoT）是新一代資訊科技的重點技術，也是「人工智慧」時代，實踐創新應用的基礎 |
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誰是介面新寵？Thunderbolt V.S USB 3.0 (2013.04.01)
展望2013年，USB 3.0和Thunderbolt激戰的時刻，
已經不遠了。那麼，下世代PC端高速傳輸的介面，
誰會成為介面新寵兒呢？ |
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Windows To Go將Windwos 8帶著走 (2012.08.10)
在技術進步之下，許多東西都被縮小到可以隨身帶著走，且不會影響效能。以智慧電視周邊產品"Pocket TV"為例，只要插到電視上的HDMI，即使在傳統電視上也能有智慧電視般的享受 |
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USB3.0的四個發展階段和市場展望 (2010.03.29)
高畫質與多媒體的時代，儲存容量不斷倍增。更高解析度、更快速轉換影音的需求永遠存在。USB 3.0傳輸速度可達5Gbps/sec，比現行的SB 2.0快10倍速度，這對於當前高解析多媒體和影音遊戲電玩市場的蓬勃發展可說得上是打通了任督二脈，速度功力提升了10倍 |
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USB3.0太子登基之戰 (2010.02.23)
USB是當前全世界最普及的傳輸介面，幾乎一統主機外部傳輸規格，奠定USB王朝基礎。2008年，速度快上10倍的USB3.0規格以血統純正的太子身份問世，如今，產品的問世意味著它即將掌握實權、正式登基 |
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智微新系列高速介面解決方案 Computex現身 (2009.06.04)
智微科技（JMicron）今年於Computex中，展出一系列USB 3.0、SSD（Solid State Disk）、NB Camera、GbE（Giba bit Ethernet）與Cardreader應用控制晶片。
展示型號為JMS539的USB 3.0 to SATA II platform，是USB最新規格USB 3.0技術，JMS539預計將於今年下半年量產 |
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固態硬碟和記憶體模組應用枕戈待旦！ (2009.04.04)
固態硬碟SSD被市場高度期待為下一波儲存裝置應用的新興商機。MID、Mini-Note、UMPC等Netbook裝置，成為SSD大展身手的處女地。廣義而言，整合控制IC以及NAND Flash的記憶體模組設計，因應市場需求採用多樣化的介面，均可被歸類為SSD範疇，應用涵蓋工業系統、Netbook或低價筆電以及嵌入式記憶體模組三大領域 |
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智微新系列高速介面解決方案 將現身Computex (2008.06.02)
智微科技將於Computex展出一系列SSD(Solid State Disk)、eSATA、RAID、GbE(Giba bit Ethernet)與PCI Express應用控制晶片。智微科技表示，該公司已在多年前推出型號為JMB36x的PCI Express to 2 port SATA II+1 port PATA Controller |
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Vista帶動換機熱 晶片業者受惠深 (2006.10.12)
微軟新一代作業系統Vista將在年底上市，未來幾年將逐漸帶動個人電腦換機潮，包括威盛、矽統在內的晶片組、網路晶片、PC周邊高速傳輸晶片廠，將因產品世代交替而有新的生意上門，不過，Vista支援的新規格包括高畫質音訊與高速序列連接晶片，因此包括驊訊、智原等晶片廠與設計服務商，將因Vista的推出而受惠最深 |
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積極推廣eSATA應用 迎接高速傳輸速率需求 (2006.08.01)
高速串列式連結（High Speed Serial Link）產品的發展，由主機板應用出發，逐漸衍生於週邊與消費性電子產品中，專注於高速串列式連結（High Speed Serial Link）之相關技術研發廠商智微科技，在今年的台北國際電腦展（Computex Taipei 2006）於世貿三館IC應用專區展出一系列整合USB 2 |
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積極推廣eSATA應用 迎接高速傳輸速率需求 (2006.07.06)
高速串列式連結（High Speed Serial Link）產品的發展，由主機板應用出發，逐漸衍生於週邊與消費性電子產品中，專注於高速串列式連結（High Speed Serial Link）之相關技術研發廠商智微科技，在今年的台北國際電腦展（Computex Taipei 2006）於世貿三館IC應用專區展出一系列整合USB 2 |
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印度人才資源豐富 聯電棋下IC設計公司前往求才 (2005.12.23)
印度科技人才素質整齊且資源豐富，已是業界公認的事實，近日傳出聯電集團旗下轉投資的各家新興IC設計公司，正計畫合作前往印度尋求合作對象，可能的合作模式應為聯合將台灣團隊較欠缺的技術領域，集體外包給印度團隊，也不排除在印度設立設計中心（design center）的可能性 |
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智微科技推出整合PCIe與SATA II介面量產晶片 (2005.08.08)
智微科技推出一系列整合PCI Express(PCIe)與Serial ATA II(SATA II)介面的橋接控制晶片。這是智微科技SATA系列最新的產品，也是第一個整合PCIe與SATA II介面的量產晶片。智微科技表示：智微科技已在之前推出型號為JM20337、JM20338與JM20339的橋接控制晶片，此系列晶片可支援SATA 1 |
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智原舉辦科技論壇並宣佈IP Mall正式啟動 (2003.09.10)
由設計服務業者智原科技主導之台灣第二家矽智財交易中心（IP Mall）於9月9日正式宣佈開幕，不同於稍早創意電子之IP Mall開幕時與HP聯合舉行的大型媒體發表會，智原以舉辦科技論壇的形式，除宣佈該公司IP Mall正式啟動，亦發表多項智原之新產品與先進技術 |
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揚智USB2.0整合型控制晶片通過認證 (2003.08.06)
揚智(Ali)6日指出，該公司兩款新產品-M5603C USB 2.0百萬畫素電腦相機整合晶片、M5633 USB2.0整合式連線碟晶片於日前通過國際USB-IF相容性測試與BUS POWER認證，並已陸續於本季開始量產供貨 |
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英特爾新P4 前端匯流排攀升至800MHz (2003.04.15)
昨日英特爾（Intel）對外發表新一代3.0GHz P4處理器，其處理器前端匯流排由533MHz提升為800MHz，搭配875P晶片組，晶片組供應商威盛則成為國內首家取得英特爾 800MHz前端匯流排晶片組業者，至於矽統與揚智，目前尚在爭取英特爾授權 |
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赴美招商奏效 本月八家進入科學園區 (2002.12.24)
國科會昨日審查進駐科學園區廠商，顯現今年9月竹科管理局赴美招商成效，通過入園區廠商，包括芯傳科技、亞太燃料電池科技、智微科技、義統電子、台灣元生生技、豪晶科技、寰生生技及圓剛科技南科分公司等八家廠商，總投資額達13億餘元 |
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矽統DDR晶片組來勢洶洶 (2001.04.09)
矽統獨立型倍速資料傳輸記憶體(DDR)晶片組來勢洶洶，自3月開始陸續出貨，本月支援AMD處理器的晶片組開始出貨。威盛則表示，已在DDR晶片組市場搶先卡位，矽統至少要下半年才有可能造成威脅 |
