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開啟HVAC高效、靜音、節能的新時代 (2024.08.01)
文:本次要介紹的產品，是來自德州儀器（TI）一款業界首創的650V三相智慧功率模組（Intelligent Power Module；IPM）－「DRV7308」，適用於250W馬達驅動器應用。 |
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2024.8(第393期)多物理模擬：裝置設計新解方 (2024.07.31)
著技術與應用的不斷演進，元件（裝置）內所整合的單元也漸漸開始?異質化?，意味著截然不同的物件將被緊密的結合在一起，因此不同層次的物理性能也需要在設計時被考量進去 |
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熱泵背後的技術：智慧功率模組 (2024.07.26)
熱泵是一種用於製冷和供暖的多功能、高效能技術。而高品質封裝技術的關鍵，在於能夠保持出色散熱性能的同時優化封裝尺寸，並且不降低絕緣等級。 |
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單晶片驅動器+ MOSFET（DrMOS）技術 改善電源系統設計 (2022.10.27)
本文介紹最新的驅動器+ MOSFET（DrMOS）技術及其在穩壓器模組（VRM）應用中的優勢。單晶片DrMOS元件使電源系統能夠大幅提高功率密度、效率和熱性能，進而增強最終應用的整體性能 |
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ST與三墾聯手 開發高壓工業應用和車用智慧功率模組 (2020.11.05)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）與半導體、功率模組和感測器技術創新領導者三墾電氣攜手合作，發揮智慧功率模組（Intelligent Power Module；IPM）在高壓大功率設備設計中的性能和實用優勢 |
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電源模組設計考量及逆變器馬達驅動優化 (2020.08.07)
當今的馬達驅動器使用變頻器來控制馬達的速度和轉矩。使用變頻器的第一個好處是提高在全速運行時的能效，而馬達可變速的第二個好處是進一步節能。 |
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安森美擴充工業電機驅動產品陣容 推出轉移模製功率整合模組 (2020.04.28)
推動高能效創新的安森美半導體（ON Semiconductor），繼續擴充用於工業電機驅動應用的產品陣容，以進一步幫助客戶解決他們的具體設計挑戰。
電機驅動系統正隨著工業自動化及機器人急速增長 |
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ST推出高整合度無線充電IC 提升輸電充電效能 (2020.03.13)
在對大功率和高效能需求日益成長的5G通訊時代，半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出STWLC68系列產品，為市場帶來領擁有極高傳輸效能而且安全可靠的無線充電解決方案 |
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英飛凌CIPOS Micro IPM 新推出IM231 系列 採用IGBT具最高功率密度 (2019.04.23)
英飛凌科技旗下 CIPOS Micro 新增額定功率 600 V 的智慧功率模組 (IPM) IM231 系列，適用於嚴苛且潮濕的環境，並通過 1000 小時的高壓、高溫及高濕度的反向偏壓 (HV H3TRB) 壓力測試 |
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工研院進軍日本Automotive World 主打功率模組方案 (2019.01.16)
全球最大規模汽車工業指標性前哨站2019日本汽車電子技術展 (Automotive World 2019 )於16日起一連三天登場，引領風潮於此次的Automotive World 2019汽車工業大展中展出全方位「功率模組」與「智慧製造」解決方案；全方位的「功率模組」解決方案強打從模組設計、製程開發、測試驗證、到試量產的整體能量 |
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英飛凌推出高效能 IPM CIPOS? Maxi 適用於高達 1.8 kW 工業馬達 (2018.11.15)
英飛凌科技股份有限公司為其智慧功率模組 (IPM) 系列推出新款產品：整合各種功率與控制元件，提高可靠性，並最佳化 PCB 尺寸及系統成本的 CIPOS? Maxi IM818 系列。
IPM 採用 DIP 36x23D 外殼封裝，使其成為 1200 V IPM 的最小封裝，並具有同級產品中最高的功率密度與最佳效能 |
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英飛凌推出高效能 IPM CIPOS Maxi 適用於高達 1.8 kW 工業馬達 (2018.11.14)
英飛凌科技股份有限公司為其智慧功率模組 (IPM) 系列推出新款產品：整合各種功率與控制元件，提高可靠性，並最佳化 PCB 尺寸及系統成本的 CIPOS Maxi IM818 系列。
IPM 採用 DIP 36x23D 外殼封裝，使其成為 1200 V IPM 的最小封裝，並具有同級產品中最高的功率密度與最佳效能 |
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工研院攜手強茂 前進電動車功率模組市場 (2018.06.28)
工研院與強茂公司今日簽署合作合約，工研院與強茂宣示攜手共同建立IGBT智慧功率模組試量產線，將生產工研院自行研發的IGBT智慧功率模組，該產品運作上可較傳統產品降低40%熱阻，同時降低晶片運作溫度達20°C，將以電動車市場為主要目標 |
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意法半導體離線轉換器提升5-30V電源的耐用性、效能和靈活性 (2018.06.27)
意法半導體（STMicroelectronics）擴大其SLLIMM nano系列馬達驅動智慧功率模組（Intelligent Power Module，IPM）產品陣容。除了可使整體尺寸最小化和設計複雜性降至最低的多種可選封裝外，新產品亦整合了更多的實用功能和更高效能之最新的500V MOSFET |
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東芝針對輸出型光耦合器推出新封裝選項SO6L(LF4) (2018.04.03)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社宣布為擴大原輸出型光耦合器陣容，即日起為SO6L系列推出全新封裝類型；新封裝SO6L(LF4)為寬引腳間距封裝，SO6L(LF4)封裝爬電距離為8mm，其符合產業規格標準 |
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意法半導體新STM32軟體發展工具套件讓馬達控制設計更快 (2018.04.02)
意法半導體（STMicroelectronics）擴大其SLLIMM nano系列馬達驅動智慧功率模組（Intelligent Power Module，IPM）產品陣容。除了可使整體尺寸最小化和設計複雜性降至最低的多種可選封裝外，新產品亦整合了更多的實用功能和更高效能之最新的500V MOSFET |
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工研院參與Automotive World 2018 展出高效率馬達發電系統 (2018.01.15)
隨著全球汽車颳起節能風潮，工研院將在日本的Automotive World 2018中展出多項節能車關鍵技術，創新的「同步整流技術」，讓車輛在怠速情況下，不需提高轉速就能進行發電，並將發電機效率由90%提升至97%以上，有效減少燃油損耗還兼具節能環保 |
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智慧功率模組用於汽車高壓輔助馬達負載應用 (2017.11.09)
整合的智慧功率模組將對汽車功能電子化發揮關鍵作用，促成新一代簡潔、高能效可靠的馬達驅動器，免除內燃機的機械式驅動負荷。 |
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2017年10月Micro LED VS 量子點次世代顯示技術誰勝出？ (2017.10.03)
顯示器市場掀起次世代主流技術之爭，Micro LED與量子點憑藉自身優點強攻龐大市場。 |
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意法半導體表面黏著智慧低功耗模組節省高效能馬達驅動電路空間 (2017.08.17)
意法半導體（STMicroelectronics）推出SLLIMM-nano系列IPM產品新增五款節省空間的表面黏著智慧功率模組（Surface-Mount Intelligent Power Module，IPM），提供IGBT或MOSFET輸出選擇，用於馬達內建驅動器或其他空間受限的驅動器，輸出功率範圍從低功率至最高100W之電力 |
