 |
意法半導體持續專注永續發展 加速實現碳中和目標承諾 (2023.11.22)
在過去的幾年裡，我們已經瞭解許多關於ST碳足跡的進展。這一次，CTIMES再與
意法半導體副總裁暨永續發展負責人Jean-Louis Champseix訪談，並將聚焦更多關於減碳議題，也就是意法半導體為社會帶來的積極影響 |
 |
富采集團Micro LED獲SDIA Award前瞻顯示大賞 (2023.10.11)
富采集團持續升級Micro LED技術，旗下子公司隆達電子和元豐新科技，近日於前瞻顯示大賞中脫穎而出，共獲得兩項銀質獎，展現Micro LED的研發實績。
去年隆達電子以獨家專利技術i-Pixel＋所製作主動式驅動之可撓式Micro LED顯示屏獲得此獎 |
|
多樣表單智慧整合CRM 無須IT秒速自建完成 (2023.09.26)
企業經營客戶的過程中會產生各式表單，包含報價合約單、業務拜訪紀錄表、產品維修資料表、出差費用請款單等，經由Word、Excel的紙本管理，難以完整連結與不同客戶的互動歷程，常發生資料斷層、統整不易的狀況；如果還需要進行內部簽核流程，甚至會影響決策時機 |
|
大同提供淨零管理及智慧整合服務 提升競爭力搶攻能源世界盃 (2023.05.31)
不畏國際經濟景氣緩慢復甦，根據大同公司今（31）日發表2023年Q1財報顯示連續8季獲利，單季合併營收111.2億元，較去年同期成長逾45%。且正與國際集團洽談策略聯盟搶攻東協市場新能源商機，整合創能、節能、儲能、智慧服務系統，扮演「淨零管理師」及「智慧服務專家」角色，攜手台灣勇戰能源世界盃 |
|
電腦輔助設計超前增效減碳 (2023.02.22)
如今業界為了追求數位轉型，亟需CAD/CAM軟體提供大量數據及3D圖檔模型導入數位化流程，更快融入協同作業體系，串連產品設計到供應鏈規劃， |
|
刀具監測促進以終為始 (2022.07.24)
除了End user之外，也陸續向上延伸到系統整合（SI）、工具機製造（Maker）廠商。尤其是未來新興產品朝向個性化、客製化訂製方向發展，相關製程也須不斷進行工序整合、高度自動化，帶動車銑複合加工機和零組件、周邊自動化設備需求水漲船高 |
|
[智慧城市展]中保科以智慧能源、AI交通平台展近60項智慧應用 (2022.03.25)
中保科技於2022智慧城市展以「智慧物聯AIOT 永續領航」為主題，展現在物聯網科技領域的應用，還有因應城市轉型需求的跨系統整合能力，並提出未來城市的整體解決方案，展區以智慧交通、智慧社區、智慧安防、智慧能源及智慧照護等五大平台展現中保科的整合能力，現場近60項的智慧科技應用 |
|
AI架構與邊緣晶片推動更強大的工業用電腦 (2021.12.28)
在AIoT時代，工業電腦不僅僅是被應用於一般數據處理的計算機。隨著對人工智慧運算的需求，以減少雲端運算的工作量和成本。為了加強邊緣的AI性能，高階嵌入式解決方案是必須的 |
|
運動控制器的未來已經開始了! ! (2021.09.08)
自動化生產已經跨入了物聯網，自然就要將自動化能力提升到一個新的境界，因此互聯性是重要的一個基礎，這也帶動了對於更高的速度、高靈活性和低成本效益的要求。 |
|
康佳特推i.MX 8M Plus入門套件 以NPU加速智慧視覺應用 (2021.06.10)
德國康佳特（congatec）推出搭載i.MX 8處理器的入門套件，為AI加速智慧嵌入式視覺應用。該套件搭配搭載i.MX 8M Plus處理器的SMARC電腦模組，其優勢在於利用內建恩智浦(NXP)神經處理單元(NPU)的新處理器，可以運行推理引擎和庫（如Arm Neural Network (NN) 和 TensorFlow Lite），為基於深度學習的人工智慧提供多達2.3個TOPS性能 |
|
ST車規GaN產品新系列 整合車載充電器、自駕LiDAR等智慧電路 (2021.05.26)
意法半導體（ST）推出了 STi2GaN系列智慧整合氮化鎵（GaN）解決方案。STi2GaN在高功率配置的高性能解決方案內整合功率級和智慧電路，滿足汽車電動化趨勢下的創新需求。
透過意法半導體於車用電子應用研發的豐富經驗、在智慧功率技術、寬能隙半導體材料和封裝技術的優勢和創新成果 |
|
台德兩地連線直播 直擊igus科隆工廠與業界最大測試實驗室 (2021.03.25)
動態工程塑膠產品是如何誕生的？走進易格斯（igus）科隆總部，直擊igus的生產工廠與業界最大測試實驗室，就能探出動態工程塑膠的起源。
疫情之下，科技產業盡展創新，精彩不斷 |
|
格羅方德助IoT及穿戴裝置創新 發揮22FDX平台自適基體偏壓功能 (2020.10.20)
特殊工藝半導體商格羅方德（GF）近日在其主辦的全球技術論壇(GTC)歐洲、中東和非洲(EMEA)場次中宣佈，將通過先進的22FDX平台專門的自適基體偏壓(Adaptive Body Bias；ABB)功能，進一步推進物聯網(IoT)和穿戴式裝置市場的創新 |
|
產研合作成效高 工研院攜手產業實現AI落地創新商機 (2020.10.14)
以AI人工智慧技術協助不同產業轉型創新商機已漸形成一股新態勢，工研院於今（14）日舉辦「2020 AI大未來：產業落地技術交流會」，攜手業者展示8項產研合作的創新AI人工智慧技術落地成果 |
|
國際大展喊停 台灣新創推智慧展覽助廠商線上搶單 (2020.10.06)
受疫情影響，2020年整個上半年國內外各大實體展會紛紛取消。據美國CEIR 6月調查，2019年全年支撐美國1千億美金GDP的B2B展覽產業，今年已有超過73%的展覽被迫取消。中華民國對外貿易發展協會也統計，台灣每年約有65檔國際專業展，今年已有16檔展覽取消、19檔宣布延期，半數以上（53 |
|
台灣新創洞見未來、聯騏技研進入高通全球商用生態系 (2020.03.27)
美國高通公司透過旗下子公司高通技術公司宣布，洞見未來科技（RelaJet）及聯騏技研（Nestech）兩家台灣新創公司獲邀進入高通Qualcomm Advantage Network，成為高通全球商用生態系的成員 |
|
工研院搶灘CES 2020 秀出九大創新AI技術 (2020.01.07)
工研院將於美國的CES 2020展中，以「AI智慧新生活」為主軸，展出9大創新人工智慧技術，展現工研院整合大數據及AI人工智慧的下世代美好生活情境。
此次工研院展示9項AI創新技術 |
|
安勤科技鏈結新南向國家 攜手打造智慧城市 (2019.10.17)
安勤科技為Intel 物聯網解決方案聯盟(Intel Internet of Things Solutions Alliance)會員之一，為專業嵌入式工業電腦製造商，致力於提供完整的嵌入式解決方案。 自物聯網智慧城市需求發展之初，安勤即投入智慧醫療、智慧零售、智慧生產、智慧城市及智慧交通等智慧應用研發，以期在符合嵌入式工業電腦實際應用上取得提升發展 |
|
科技領袖齊聚SEMICON Taiwan 聚焦先進製程、異質整合 (2019.09.05)
全球第二大的高科技產業盛事SEMICON Taiwan國際半導體展，將於9月18至20日於台北南港展覽館一館隆重舉行。隨著5G、人工智慧與物聯網應用蓬勃發展，半導體先進技術需求大幅增加 |
|
恩智浦攜手福斯汽車 展現UWB技術潛力 (2019.09.02)
全球汽車半導體供應商恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）與Volkswagen日前攜手展示超寬頻（Ultra-Wideband；UWB）技術及其未來應用的場景。兩家公司透過Volkswagen的概念車，演示超寬頻技術在提升車輛的防盜保護、安全性和便利性的功能 |
