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新一代4D成像雷達實現高性能 (2024.04.16)
近年來，汽車雷達市場一直需要平衡性能和成本的入門級汽車成像雷達解決方案。 |
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聯發科發表天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片 採全大核運算架構 (2023.11.07)
聯發科技發表天璣9300旗艦5G生成式AI 行動晶片，憑藉創新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗表現。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市 |
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恩智浦S32K3車用微控制器支援AWS雲端服務 (2023.11.02)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）擴展對恩智浦S32汽車運算平台安全雲端連接的支援宣布，將整合Amazon Web Services（AWS）雲端服務至其廣泛採用的S32K3車用微控制器系列，以用於車身控制、區域控制和電氣化應用 |
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恩智浦偕文曄科技出題 新竹X梅竹黑客松競賽得獎隊伍出爐 (2023.10.23)
基於現今應用先進智慧科技改善人類生活，達到永續發展，必須要仰賴優秀青年人才，共同創造突破性創新思維。恩智浦半導體公司（NXP）今年再度攜手文曄科技，參與由新竹市政府與清華大學、陽明交通大學合辦，10月21~22日在清華大學新體育館舉行的2023 新竹X梅竹黑客松競賽 |
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VicOne與VinCSS強強聯手增效 防堵聯網車用資安漏洞 (2023.10.04)
VicOne今（4）日宣布和越南Vingroup JSC旗下子公司VinCSS，簽署智慧車輛網路安全服務的合作備忘錄（MOU）。未來VicOne將利用VicOne xZETA的漏洞掃描與軟體物料清單（SBOM）管理工具，來協助VinCSS提升車輛網路安全服務效率；特別是針對漏洞外的聯網車開放原始碼電子控制單元（ECU），為集團內的車輛製造商VinFast提供網路安全防護 |
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NXP：以平台與關鍵組件來滿足軟體定義汽車的電子設計需求 (2023.09.21)
恩智浦半導體（NXP）今日舉行汽車智慧化與電氣化的技術趨勢說明會，並由執行副總裁暨技術長Lars Reger親自進行分享。他指出，應對汽車智慧化的發展，NXP將以平台方案（platform）和關鍵組件（building block）的策略，來協助車廠進行創新 |
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技術板塊位移 歐洲車業的競爭力正逐漸下滑 (2023.09.21)
過去二十年來，歐洲汽車業受益於五個優勢：技術領先、成本效率、品牌價值、穩定的地緣政治和中國銷售市場，但目前所有業者都感受到國際關係緊繃與技術創新帶來的威脅 |
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SEMICON Taiwan 2023明登場 日月光、環球晶圓、默克齊聚分享產業洞察 (2023.09.05)
迎接SEMICON Taiwan 2023國際半導體展即將自9月6日開始，連3天於台北南港展覽1、2館盛大登場。SEMI國際半導體產業協會也在今（5）日舉行展前記者會，並特別邀請行政院政務委員兼國科會主委吳政忠、日月光半導體執行長吳田玉、環球晶圓集團董事長暨執行長徐秀蘭、台灣默克集團董事長李俊隆、SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸 |
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隆達電子獲DEKRA德凱ISO 26262功能安全流程認證 (2023.08.22)
富采旗下LED封裝及模組廠商隆達電子獲得德國認證機構DEKRA德凱頒發的ISO 26262 ASIL-B功能安全流程認證證書，強化車內外照明、車內外顯示、車用背光、感測與LED相關產品的品質與認證，致力於提供符合國際車廠開發流程和管理系統的車用解決方案 |
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三大晶片巨頭齊奔華府所為何來？ (2023.08.09)
近日，各大報紛紛刊登關於美國高科技業打壓舉措的新聞，特別是有關晶片產業的討論引人矚目。美國的英特爾、高通、輝達（NVIDIA）等三大晶片巨頭的CEO，季辛格、阿蒙、黃仁勳，紛紛前往華府，力圖阻止對中國的新出口限制 |
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聯發科與NVIDIA合作 為軟體定義汽車提供完整智慧座艙方案 (2023.05.29)
聯發科技宣佈與輝達 (NVIDIA) 合作，為軟體定義汽車提供完整的智慧座艙方案。雙方將充分發揮各自汽車產品組合的優勢，共同為新一代智慧汽車提供卓越的解決方案。
聯發科技副董事長兼執行長蔡力行表示：「NVIDIA在人工智慧和運算領域是享有盛名的開拓者和領導者 |
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貿澤將舉辦汽車技術與應用研討會 打造未來智慧移動生活 (2023.05.19)
Mouser Electronics（貿澤電子）宣布將於5月23日和5月25日14:00-16:15舉辦主題為「未來新世代的移動方式」直播研討會。
本次活動將聚焦汽車熱門技術和未來發展，特邀來自Analog Devices、Nisshinbo、onsemi、SAMTEC、Toshiba Electronic等國際知名廠商的技術專家 |
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聯發科發表Dimensity Auto汽車平台 豐富車用產品組合 (2023.04.17)
聯發科技深耕汽車領域，提供汽車產業未來應用和極致體驗，今（17）日發佈全新整合的汽車解決方案—Dimensity Auto 汽車平台，進一步豐富車用產品組合，賦能汽車製造商和合作夥伴的智慧科技創新 |
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NVIDIA DRIVE平台 提高開發效率並加快軟體反覆運算速度 (2023.01.04)
自動駕駛技術日漸普及，人工智慧（AI）進一步擴展到車輛內。汽車製造商在NVIDIA DRIVE平台的輔助下，能夠設計和執行車內的各項智慧功能，不斷帶給客戶驚喜和愉悅。
這一切都始於運算架構 |
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英飛凌攜手台積電 把電阻式非揮發性記憶體技術導入車用MCU (2022.12.01)
英飛凌和台積電宣布，雙方準備將台積電的電阻式隨機存取記憶體（RRAM）非揮發性記憶體（NVM）技術引入英飛凌的新一代AURIX微控制器（MCU）。
自從引擎管理系統問世以來，嵌入式快閃微控制器一直是汽車電子控制單元（ECU）的主要建構區塊 |
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英飛凌推出高壓側閘極驅動器 為汽車應用提供線路保護功能 (2022.09.28)
當前的先進智慧汽車普遍搭載了先進駕駛輔助系統（ADAS）。ADAS應用是實現汽車主動安全的關鍵，必須具備高度可用性。相比之下，自動駕駛技術的落地則更具挑戰性，因為自動駕駛功能要求在故障發生時，亦能由車輛自身完成應急操作 |
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達梭系統產業高峰會回歸 以數位分身擘劃永續元宇宙 (2022.09.09)
面對後疫時代國內外企業皆競相追逐低碳及永續經營等（ESG）目標，推動全球工業轉型的軟體技術領導者，達梭系統（Dassault Systemes）也於今（8）日假台北喜來登大飯店回歸舉辦「2022達梭系統台灣產業高峰會」 |
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工業儲存技術再進化！ (2022.08.26)
近年來，半導體先進製程微縮趨勢帶動下，加上AI人工智慧、5G與AIoT等科技加速推進，3C設備、智慧家電、智慧汽車、智慧城市到國防航太等領域都可以應用大量晶片記錄海量數據 |
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恩智浦推出S32汽車平台實時處理器系列 實現新一代軟體定義汽車 (2022.08.17)
恩智浦半導體（NXP）推出兩款全新處理器系列，運用安全的高效能實時處理能力，持續擴展恩智浦S32創新汽車平台的優勢。S32Z和S32E處理器系列幫助汽車產業加快整合各種實時應用，實現域控制（domain control）、區域控制（zonal control）、安全處理和車輛電氣化，這些功能對於打造下一代安全高效的汽車至關重要 |
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恩智浦與英業達策略合作佈局車載電子 (2022.08.04)
恩智浦半導體（NXP ）宣佈與英業達展開策略合作，協助英業達布局車載電子市場。雙方冀望運用恩智浦在汽車電子的技術，應用於英業達的產品上，加速汽車轉型行動智慧邊緣，不僅打造更舒適安全的車內體驗，並為下一代汽車電子提供創新的基礎 |
