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日月光獲選為奇夢達基板材料供應商夥伴 (2007.03.20)
半導體封裝測試廠日月光半導體，今（20）日宣佈獲選為奇夢達(Qimonda)基板材料供應商的策略夥伴，供應該公司全球IC製造廠基板材料的服務。日月光以其能在快速變化的巿場環境中提供彈性和優質客戶服務的傑出表現而獲選，並得以協助奇夢達迅速且有效的完成生產製造 |
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日月光開發堆疊7層記憶體之系統級封裝技術 (2003.12.23)
據工商時報報導，為迎合輕薄短小設計與多媒體功能需求，可攜式電子產品的內建NOR快閃記憶體容量不斷加大，也帶動系統級封裝（System in Package；SIP）成為主流解決方案 |
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產學界呼籲國內微電子構裝研究資源應進行整合 (2003.09.28)
據中央社報導，國際微電子及封裝研討會日前在高雄縣義守大學召開，會中邀請封測大廠日月光介紹目前IC構裝技術發展趨勢與現況，以及產業佈局策略，而整合產業界與學術界資源以及籌設自由貿易港區等議題，亦受到在場人士的關注 |
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日月光旗下IC基板廠日月宏將赴大陸設廠 (2003.09.06)
據工商時報報導，國內封測大廠日月光研發總經理李俊哲在該集團舉辦之科技論壇中表示，日月光旗下之IC基板廠日月宏將率先赴大陸設廠，並預計於2004年可試產塑膠閘球陣列封裝基板（PBGA）二層板，初期月產能約300萬顆至600萬顆左右 |
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日月光科技論壇新竹登場 (2003.09.04)
由日月光集團(Advanced Semiconductor Engineering Group)所舉辦的第四屆半導體封裝與測試已在昨日於新竹登場，並將陸續在歐、亞洲各主要城市巡迴舉行。在為台灣為期2天(4、5日)的科技論壇中 |
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探索台灣封測產業活力泉源 (2003.08.05)
IC封裝測試業向來不如IC設計與晶圓代工業來得活躍，但發展歷史超過三十年，原始技術與傳統電子零組件組裝與品管步驟相去不遠的台灣IC封測業者，近年來的表現早已超越國際水準，製程技術持續向高階邁進，挑戰美、日先進國家；本文將介紹IC封測技術發展歷程，並指出台灣業者之活力所在 |
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日月光Polymer Collar WLPTM製程開始量產 (2003.07.08)
日月光半導體繼獲得IC設備廠商Kulicke&Soffa的Ploymer Collar WLPTM晶圓級封裝技術授權後，日前正式宣佈Polymer Collar WLPTM製程技術進入量產，將可提供更多元化的晶圓級封裝服務 |
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日月光完成8吋晶圓電鍍植凸塊技術 (2003.04.10)
晶圓植凸塊技術為業者競相投入研發的項目之一，日月光、矽品、安可（Amkor）等廠均將其列入研發重點。近日封裝測試廠日月光半導體宣佈，已研發完成8吋晶圓電鍍植凸塊技術，並且已進入試產階段，預計初期月產能為10000片 |
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日月光8吋晶圓電鍍技術研發成功 (2003.04.09)
日月光半導體於9日宣佈8吋晶圓電鍍技術研發成功，並已進入試產階段，成為同時具備印刷與電鍍凸塊技術之封裝廠商。預計第一階段月產能達10,000片。隨著覆晶封裝在2002年開始顯著成長，以及未來大部分0.13微米以下製程產出的晶片都會採用覆晶封裝的趨勢，凸塊技術的需求量也相應不斷攀升 |
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前瞻封裝專欄(9) (2003.03.05)
積體電路隨著製程技術的演進，體積不斷地縮小，內部的連線與線徑亦朝向更細的間距發展，相對與導體截面積成反比的電阻大小，也隨之增大。而具有導電特性高的銅材料和低介電常數材料製程之技術開發，更加需要前段製程與後段封裝測試等技術的緊密配合，因而此新製程成為前、後段半導體製程的發展重心 |
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日月光將與超微合作 研發新一代覆晶封裝技術 (2003.02.19)
據中央社報導，國內封裝大廠日月光今天宣布與美國IC業者超微（AMD）簽署合作研發協議，雙方將針對微處理器晶片之有機封裝技術，共同研發新一代覆晶封裝（Flip Chip）解決方案 |
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日月光與AMD攜手 (2003.02.18)
日月光半導體18日宣佈與AMD簽署合作研發協議，針對微處理器晶片有機封裝技術，攜手研發新一代覆晶封裝解決方案，以發揮雙方在覆晶封裝技術發展上的最大效益。透過這項合作協議 |
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日月光以一元化優勢,提昇影像感應封裝技術 (2002.12.11)
日月光半導體，為因應影像感應市場的蓬勃發展，並針對影像感應晶片體積輕巧和功率提高的需求趨勢下，正式宣佈效能更高的CLCC（Ceramic Leaded Chip Carrier, 陶瓷無引線晶片載具）及OLCC（Organic Leaded Chip Carrier, 有機無引線晶片載具）影像感應器晶片封裝技術正式進入量產階段 |
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覆晶封裝技術之應用與發展趨勢 (2002.12.05)
隨著電子資訊產品體積更小、效能更高的設計趨勢，產品內部採用的晶片也逐漸朝向高腳數、高功率、體積小的方向演進，而使得能滿足系統產品發展需求的覆晶封裝技術日漸受到市場青睞，在未來的高速晶片市場更將成為主流；本文將探討此一技術之應用與發展趨勢 |
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日月光擴展QFN封裝技術 (2002.11.27)
日月光半導體（ASE）27日表示將繼續擴展其QFN封裝技術，協助歐洲IC設計公司Nordic VLSI公司擴充在無線通訊晶片市場之地位，具體展現日月光對無線通訊市場客戶的充份支援 |
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日月光12吋晶圓凸塊覆晶封裝技術進入量產 (2002.10.29)
日月光半導體（ASE）29日宣佈12吋晶圓凸塊與覆晶封裝技術進入量產，該公司將以成熟的技術及豐富的製程經驗提供全球客戶完整的12吋晶圓後段整合封測製造服務能力。日月光表示 |
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細間距封裝技術發展與應用探討 (2002.10.05)
雖然覆晶技術能在電性和散熱能力能達到極佳的效能，然而在高成本與其他相關量產條件的考慮下，目前對於500至700腳數的產品而言，細間距技術仍然是優先的選擇。現階段後段的封測廠商仍然應該把握細間距封裝技術快速成長的發展潛力與可降低總體成本的優勢，在不影響電性表現的前提下，尋求突破現階段技術瓶頸的解決方案 |
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日月光榮獲經濟部產業科技發展獎 (2002.09.27)
半導體封裝廠日月光半導體，日前宣佈榮獲第十屆經濟部產業科技發展獎之傑出獎，肯定日月光半導體所提供的專業技術與服務。經濟部日前針對國內企業機構進行科技研發績效評選 |
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日月光將舉辦2002科技論壇 (2002.09.13)
全球半導體封裝測試廠－日月光半導體(TAIEX)，將於9月13日假新竹日月光飯店舉辦第三屆半導體封裝與測試年度科技論壇，會中將邀集國內優秀的半導體專業人士共襄盛舉，共同討論有關半導體後端封裝與測試的最新趨勢與技術發展，其中更著重探討如何應用先進的封測製程技術以發揮晶片的最大效能，以及縮短產品上市之時程 |
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12吋晶圓後段製程之發展趨勢探討 (2002.08.05)
隨著資訊處理的需求日增，帶動了IC晶片應用的大幅成長，晶片製造商同時也必須不斷降低成本並縮短產品上市時程，以因應產品生命週期持續縮短的市場需求。除了持續加速發展先進製程技術外，晶圓尺寸也因應產能的擴充，由過去的6吋與8吋，正逐漸邁向12吋晶圓時代 |
