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具有物聯網功能之圓孔蓋 (2019.04.11)
本文作者為亞東技術學院 林照峰教授、李育修、蔡曉美、謝成然、李發 隨著全球科技及大數據化來臨,各國對於地下道工程卻沒有進一步的科技化,因此導致工人維修下水道吸入過多沼氣而中毒身亡,乃至於地下有很多未知的管路,像是瓦斯管、地下管…等,但發生外漏常常不知道是哪裡,因此才發生高雄氣爆事件
Cadence與國研院晶片中心合作 加速AI晶片設計與驗證 (2018.03.22)
為提升台灣人工智慧(AI)研發能量並加速產業開枝散葉,全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)與國家實驗研究院晶片系統設計中心(CIC)共同宣佈將強化合作關係,透過提供設計驗證加速模擬平台,以及共同建置的SoC設計及驗證環境,協助學界將研發成果與產業效益連結
土石流防災物聯網 (2018.03.14)
台灣身處於天然災害高風險區,近年來猛爆性的天災不斷,瞬間的強降雨帶來的災害更不計其數,舉凡淹水、河川水位暴漲、土石流等等都與強降雨有密切的關係,這些災害也造成了不少民眾生命財產的損失,而這類的災害預警系統僅是針對大範圍大區域所防範,無法針對個別的地區來做出防範與警示
集技術優勢之大成 Lattice啟動影像設計新想像 (2016.05.23)
自從Lattice(萊迪思半導體)併購了Silicon Blue後,在當時就為FPGA產業投下一顆震撼彈,後來又在2015年,併購Silicon Image來強化影像處理方面的產品陣容。在歷經了約莫一年左右的時間,Lattice趁勝追擊推出了全新產品線:CrossLink,它被Lattice定義成可編程的ASSP,簡稱為pASSP
FPGA走向全方位解決方案時代 (2014.10.14)
@引言: FPGA業者數量的減少,不代表這個產業走向衰退,相反的, 引領先進製程的,正好就是FPGA業者, 但我們看到的, 卻也是無止盡且類似的市場競爭策略不斷上演
Lattice:將持續擴大通訊與工業領域競爭優勢 (2014.08.25)
自從Lattice(萊迪思半導體)併購Silincon Blue後,全球FPGA(可編程邏輯閘陣列)市場至此邁入了另一個時期,Lattice從工業與通訊領域,大舉跨足消費性電子應用,Lattice在該領域擁有相當多的斬獲,相關的重大訊息發布,也幾乎是針消費性電子應用而來
ADC 技術研討會 (2009.09.30)
在許多系統應用中A/D Converter已扮演不可或缺的角色,舉凡通訊系統到感測電路都有其蹤跡。工研院系統晶片科技中心將舉辦「ADC技術研討會」,分享在高速、低功耗ADC關鍵技術的開發經驗與研究成果:如高速、高精確度的pipelined ADC與GHz flash ADC;更低功耗、更高速的數位校正技術;以及利用數位校正電路所提出的A/D Converterr Array 架構等
A-SSCC先進論文發表 牽動亞洲IC發展大勢 (2009.09.04)
第五屆亞洲固態電路研討會(2009 A-SSCC),將於11月16至18日在台北圓山大飯店隆重登場,會中共有來自全球14國的97篇、與半導體電路設計產業技術密切相關的論文即將發表
全國IC設計大賽 台大電機系與電子所表現優異 (2003.07.14)
台灣大學電子所與電機系之研發團隊,參與由教育部主辦之「大學院校積體電路(IC)設計競賽」、「矽智產(SIP)設計競賽」、「積體電路電腦輔助設計(CAD)軟體製作競賽」、「嵌入式軟體製作競賽」,在各項目中成績表現出色,不但入圍數居冠,也是全國459個參賽團隊中得獎數最多的學校


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