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電源元件市場高成長 激化品牌創新與縱橫合作 (2020.12.02)
再生能源、智慧運算與無線互聯的科技願景當前，尋獲最適的新興材料、元件架構與系統設計，成為全球電源元件供應大廠爭相追求的火種—迸發創新的束束火光，已然在全球前沿電力電子市場發散熱力 |
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InnoVEX Pitch競賽新增車輛、移動、運動、資安與循環經濟項目 (2019.12.11)
InnoVEX主辦單位之一TCA（台北市電腦公會）表示，在2020年6月登場的InnoVEX Pitch競賽中新增了車輛、移動、運動、資安與循環經濟等項目。為了讓海內外新創團隊能了解未來移動物流新趨勢 |
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馬達控制技術趨勢 (2018.05.31)
馬達控制IC的應用範圍越來越廣，不論是在工廠或是居家用品，都能看見它的身影，整合度高、驅動能力強為近年的設計要點。 |
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TrendForce：NAND Flash供需缺口擴大，各廠營收第三季增14.3% (2017.11.21)
TrendForce記憶體儲存研究 (DRAMeXchange) 最新報告指出，受傳統旺季、智慧型手機以及伺服器及資料中心對SSD需求拉升等因素影響，今年第三季度整體NAND Flash供需缺口較第二季擴大，但因價格已經歷長時間連續調漲，導致價格已近各OEM廠接受的上限，各產品線合約價在第三季增幅侷限在0-6% |
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台積電：第二章 (2017.11.16)
創辦人張忠謀終於決定正式放下他的擔子，並把棒子交給繼任者，劉德音與魏哲家。 |
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蘋果點頭同意 貝恩聯盟收購東芝半導體 (2017.09.29)
日本東芝昨(28)日對外宣布，已與由美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)領頭的美日韓聯盟簽署旗下半導體事業「東芝記憶體」的出售協議，交易金額達2兆日圓(約5334億台幣) |
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聯手抗韓 東芝半導體174億美元出售威騰 (2017.08.30)
歷經大半年協商與談判，美國威騰電子(WD)確定將以1.9兆日圓(約174億美元)收購東芝半導體(TMC)，成為出售案的最終勝利者，並持續將收購資金力爭至2兆日圓。據悉，東芝社長與威騰執行長也正在東京兩方公司高層會談中敲定相關細節，並將在31日東芝董事會上正式對外公布 |
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東芝穿戴式裝置應用ApP Lite處理器系列開始量產 (2017.07.07)
東芝半導體與儲存產品公司宣布自本月份開始量產應用處理器ApP Lite系列IC—TZ1201XBG，將物聯網及穿戴式裝置所需的功能和介面整合單一包裝。產品應用範圍為各種物聯網終端裝置，如穿戴式產品 |
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東芝最新三相無刷電機驅動IC (2017.07.07)
東芝半導體與儲存產品公司(TET)推出兩款三相無刷電機驅動IC ; 適用於12V電源的TC78B015FTG和24V電源的TC78B015AFTG，其支援家用電器及工業設備等小型風扇電機並實現高轉速。量產品即日開始供應 |
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東芝推出低電流消耗及加強安全通訊之藍牙低功耗IC (2017.06.12)
東芝半導體與儲存產品公司近日推出兩款新IC--TC3567CFSG、TC3567DFSG，實現比原有產品更低的電流消耗，並增強安全通訊功能。此兩款IC是東芝支持藍牙低功耗（LE）ver.4.2通訊晶片中的最新成員 |
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東芝擴大中電壓光繼電器產品陣容 (2017.05.26)
東芝半導體與儲存產品公司推出100V“TLP3823”具有3A驅動電流，及200V/1.5A 之“TLP3825”產品，加強大電流光繼電器產品陣容以替代機械式繼電器，並即日開始出貨。
延續現有60V/5A“TLP3547”，驅動電流高於1A的新產品也將繼續延伸光繼電器的應用範圍 |
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東芝為汽車音響系統推出電源供給需求新型電源IC (2017.04.24)
產品型號
TC78H630FNG
TC78H621FNG
TC78H611FNG
功能
大電流輸出的直流有刷馬達
步進馬達
兩個直流有刷馬達
輸入電壓(操作範圍)
馬達驅動時電源2 |
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東芝為汽車音響推出新款電流回授功率放大器IC (2017.02.10)
產品型號
TCB502HQ
最大輸出
功率
49W x 4聲道 (Vcc=15.2V,RL=4Ω, JEITA max)
工作電源
電壓範圍 |
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TrendForce：東芝分拆半導體業務以提升NAND Flash競爭力 (2017.02.02)
TrendForce記憶體儲存研究（DRAMeXchange）最新調查顯示，東芝（Toshiba）為提升半導體業務競爭力，已正式宣布將在2017年3月31日前將完成分拆記憶體業務。預期分拆出來的新公司將有更多經營彈性及更佳的籌資能力，長期而言對東芝／威騰電子陣營在NAND Flash產能提升、產品開發均有所幫助 |
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東芝推出第二代650V碳化矽蕭特基位障二極體 (2017.01.23)
東芝半導體與儲存產品公司宣布推出第二代650V碳化矽(SiC)蕭特基位障二極體(SBDs)，該產品提升了公司現行產品的湧浪順向電流(IFSM)約70%。8個碳化矽蕭特基位障二極體的新產品線也即將出貨 |
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東芝全新MOSFET系列產品實現低導通電阻與高速表現 (2016.12.23)
東芝半導體(Toshiba)推出全新U-MOS九代低電壓N通道功率MOSFET 40V與45V系列產品，其具備低導通電阻和高速之優良表現，U-MOS9系列MOSFET產品陣容提供更多樣化產品選擇，以滿足製造商各式需求 |
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東芝雙極性步進馬達驅動功能再升級 (2016.09.26)
東芝半導體（Toshiba）推出40V高電壓及1.8A電流的雙極性步進馬達—TB62269FTAG，強化產品陣容、提供多樣化的選擇，以滿足製造商各種需求。樣品出貨於即日開始，預計2016年9月底將正式量產 |
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東芝推出新一代N-channel MOSFET 30V及60V系列 (2016.01.13)
東芝半導體封裝技術再躍進，研發推出新一代N-channel MOSFET 30V及60V系列，皆以U-MOS IX-H溝槽式半導體製程為基礎設計，此設計已被使用於降低導通電阻，在各種不同載量下帶來最佳化效率；同時也可降低輸出電容 |
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東芝推出全新藍牙低功耗晶片搭載內建快閃記憶體 (2015.11.24)
東芝半導體(Toshiba)推出兩款全新藍牙晶片TC35675XBG和TC35676FTG/FSG，均支援低功耗（LE）4.1版通訊。其中，TC35676FTG/FSG搭載快閃記憶體，而TC35675XBG同時支援快閃記憶體和點對點通訊的NFC Forum Type 3 Tag |
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大聯大世平集團低功耗藍牙方案適用於穿戴式設備與微信平台互聯 (2015.07.14)
致力於亞太區市場的零組件通路商大聯大控股宣佈，旗下世平推出以德州儀器（TI）CC254X為基準的穿戴式設備的微信平台解決方案，為穿戴式設備廠商提供微信穿戴式設備與伺服器通訊協定技術支援，幫助穿戴式產品快速聯接微信功能 |
