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2022世界半導體理事高峰會落幕 台積電劉德音續任全球主席 (2022.05.20)
因新冠肺炎疫情的影響，2022年度世界半導體理事高峰會（World Semiconductor Council；WSC）以視訊方式於台灣時間19日晚間舉行，由台灣半導體產業協會（TSIA）擔任主辦單位。
此次半導體理事高峰會由台灣半導體產業協會（TSIA）理事長 |
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鎧俠任命東芝NAND Flash發明人百富正樹為技術長 (2020.02.02)
鎧俠控股株式會社(Kioxia Holdings Corporation)宣布，任命百富正樹（Masaki Momodomi）為鎧俠技術長(CTO)，即刻生效。百富正樹此次是接替前技術長早?伸夫（Nobuo Hayasaka）擔任此職務，後者已被任命為鎧俠總裁兼執行長(CEO) |
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群聯尾牙 鎧俠、美光、Western Digital、SK Hynix現身相挺 (2020.01.20)
群聯電子日前舉辦主題為「群起壯志 聯霸蒼穹」旺年會尾牙，董事長潘健成於今年扮演機長，除了感謝所有同仁及夥伴客戶們的相挺之外，更宣示將持續帶領群聯邁向下一波的成長新頁 |
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群聯加碼投資台灣 砸13億元擴建苗栗竹南廠房 (2020.01.17)
群聯電子今(17)日董事會通過五期廠房大樓興建乙案，新增建坪超過1萬3千坪，總投資金額更是超過新台幣13億元，宣示持續加碼投資台灣，佈局扎根，永續經營。
群聯電子自2007年起 |
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TrendForce：光寶科出售東芝SSD事業綜效可期 (2019.09.03)
光寶科技(Lite-On)宣布將以股權出售方式將固態儲存事業部轉讓給東芝記憶體 (TMCHD)，交易金額暫定為1.65億美元，TMCHD預計明年上半年完成購併。TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)認為，Lite-On旗下的固態儲存事業具效率與靈活度的優勢，TMCHD將有機會藉著此次購併產生質的飛躍 |
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東芝記憶體將收購光寶科技SSD業務 (2019.09.02)
將於2019年10月1日更名為鎧俠控股公司(Kioxia Holdings Corporation)的東芝記憶體控股公司(Toshiba Memory Holdings Corporation)宣佈，已與光寶科技(LITE-ON Technology)簽訂最終協議，將收購後者的固態硬碟(SSD)業務 |
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TrendForce：2Q19 NAND Flash品牌商營收持平1Q19 (2019.08.16)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查，綜觀2019年第二季NAND Flash產業營收表現，以需求面來看，智慧型手機、筆記型電腦以及伺服器需求皆自第一季的傳統淡季有所復甦 |
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東芝記憶體10月更新名：「鎧俠（Kioxia）」 (2019.07.18)
東芝記憶體今日宣布，自2019年10月1日起將正式更名為鎧俠控股株式會社（Kioxia Holdings Corporation）。東芝記憶體集團旗下所有公司都將採用鎧俠（Kioxia）這個新名稱，並於同一天生效 |
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TrendForce：東芝停電廠房復工慢於預期，第三季Wafer報價面臨漲價壓力 (2019.06.28)
東芝記憶體公司於四日市廠區於6月15日遭遇長約13分鐘的跳電狀況，包含新Fab2、Fab3、Fab4、Fab5以及Fab6在內的全體廠區於皆受衝擊，目前整個廠房的營運仍未完全復工。TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)評估，此事件將使得Wafer短期報價面臨漲價壓力，第三季2D NAND Flash產品價格可能上漲，3D NAND Flash產品價格跌幅則可能微幅收斂 |
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東芝記憶體和Western Digital投資日本快閃記憶體工廠 (2019.05.20)
東芝記憶體株式會社和Western Digital已經達成正式協定，共同投資東芝記憶體目前正在日本岩手縣北上市建造的“K1”製造廠。
K1工廠將生產3D快閃記憶體，以支援資料中心、智慧型手機和自動駕駛汽車等應用不斷成長的儲存需求 |
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TrendForce：2018年第四季NAND Flash大廠營收季減16.8% (2019.02.22)
全球市場研究機構TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)表示，部分伺服器廠商因2018年第四季總體經濟不確定性提高，決定延後進貨或取消訂單，上游供應鏈亦因應進行產線調整，備貨力道偏弱，加上蘋果新機出貨不如預期以及整體換機需求轉趨疲弱影響，除此之外，Intel CPU缺貨也衝擊筆電需求低於預期 |
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東芝推出採用96層3D快閃記憶體的1TB單一封裝PCIe Gen3 x4L SSD (2019.01.14)
東芝記憶體株式會社(Toshiba Memory Corporation)推出BG4系列，該新系列單一封裝NVMe SSD儲存容量高達1,024GB，在單一封裝中嵌入創新性96層3D快閃記憶體和全新控制器。
該新系列單一封裝SSD採用PCIe Gen3 x4通道，循序讀取性能高達2,250 MB/s，且快閃記憶體管理得到改善，提供業界領先的隨機讀取速度，每秒讀寫操作的次數高達380,000 |
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TrendForce：第三季NAND Flash品牌商營收季增幅僅4.4% (2018.11.19)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新報告指出，隨著64/72層3D NAND生產良率漸趨成熟及供給持續增加，第三季NAND Flash供給穩定成長，但需求面受中美貿易戰影響，加上英特爾CPU缺貨、蘋果新機銷售不如預期等因素，導致旺季不旺，自年初以來的供給過剩仍難以消弭，NAND Flash各類產品合約價仍走跌，第三季平均價格跌幅達10-15% |
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東芝記憶體開發用於深度學習處理器的高性能演算法和硬體架構 (2018.11.07)
東芝記憶體宣布成功開發出用於深度學習處理的高速、高能源效率演算法和硬體架構，可減小識別準確度的下降幅度。該款用於在FPGA上實現深度學習的新處理器的能源效率是傳統產品的4倍 |
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3D NAND產能再增 東芝記憶體與WD合資的日本晶圓廠開幕 (2018.09.19)
東芝記憶體公司 (Toshiba Memory Corporation) 與威騰電子(Western Digital)，今日共同於日本三重縣四日市的6號晶圓廠 (Fab 6) 舉行開幕儀式。該晶圓廠為3D NAND Flash專用廠區，並設有記憶體研發中心 (Memory R&D Center) |
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美高森美推出24G SAS和PCle Gen 4三模式儲存控制器技術 (2018.08.30)
美高森美公司 (Microsemi Corporation) 為Microchip Technology Inc.全資子公司，憑藉在24G SAS 和PCle Gen 4三模式控制器技術，推出SmartROC 3200和SmartIOC 2200儲存控制器，該新裝置含有專門設計的關鍵技術，以滿足下一代資料中心對儲存性能及靈活性的嚴苛要求 |
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TrendForce：NAND Flash品牌商Q2營收季增3.5%，但Q3價格將跌 (2018.08.17)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新報告指出，NAND Flash市場在2018年第一季受傳統淡季影響，導致市場轉為供過於求。第二季隨著智慧型手機需求復甦、中國智慧型手機廠商提升高容量產品的備貨力道，雖位元出貨量得以支撐，然而，NAND Flash仍是供過於求，第二季平均價格跌幅達15-20% |
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Western Digital 1.33Tb – 4-bits-per-cell 96層架構3D NAND開始送樣 (2018.08.07)
Western Digital公司宣佈已成功開發出第二代4-bits-per-cell 3D NAND架構。透過專為Western Digital 96層BiCS4產品導入的QLC技術，已成功開發出儲存容量最高的單顆粒3D NAND，其單一儲存容量可提升至1.33 Tb(Terabits) |
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希捷完成貝恩資本對東芝記憶體公司收購的出資 (2018.06.08)
希捷科技佈其所參與、由貝恩資本私募股權投資公司領軍的投標聯盟，已完成先前所宣布對東芝集團旗下東芝記憶體公司的收購，並由專為此次收購組建的日本公司K. K. Pangea完成 |
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Marvell推出首款NVMe晶片 滿足新興數據中心的SSD需求 (2018.03.30)
Marvell公司推出NVMExpress（NVMe）的創新晶片組解決方案，加快針對應用而優化的數據中心SSD（固態硬碟）的上市時間。這些全新的、多功能化的構建模組能夠優化滿足當前和新興運作負載在容量、延遲、性能表現、功耗和成本等方面的儲存需求，可以為特定的雲端和企業運作負載提供量身定制的SSD解決方案 |
