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讓你的多物理模擬與設計專案手到擒來 (2024.05.29)
業界首創專門針對多物理場系統設計與分析的軟硬體平台－Cadence Millennium。 |
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Cadence結合生成式AI技術 開創多物理場模擬應用新時代 (2024.05.07)
Cadence 與NVIDIA合作，結合生成式 AI，開創多物理場模擬技術的應用新局。Cadence是透過Millennium平台，利用特製的NVIDIA硬體加速運算來提高效率，在單一Millennium M1機箱可達到等同於32,000顆CPU的運算效能，提供接近硬體模擬的速度 |
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不斷進化的電力電子設計：先進模擬工具 (2024.03.22)
電力電子設計領域正在快速演進，引領著高速、高效元件的新時代；而突破性的模擬工具，重新定義了工程師對電力系統進行概念化、設計及驗證的方式。在虛擬原型設計中運用模擬工具，帶來了設計流程的重大變革 |
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Cadence推出業界首款加速數位雙生平台Millennium (2024.02.22)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，推出Cadence Millennium企業多物理場平台，這是業界首款用於多物理場系統設計和分析的硬體/軟體(HW/ SW)加速數位雙生解決方案。
Cadence瞄準了提高性能和效率可獲得的巨大助益與商機，推出第一代Millennium M1 平台專注於加速高擬真運算流體動力學 (CFD)的模擬能力 |
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地球數位分身：達梭系統與Airbus攜手應對未來氣候挑戰 (2023.11.26)
本文敘述達梭系統專案團隊如何與Airbus防務、航空公司合作打造「地球數位分身」，透過結合衛星成像、3D建模和地球上人類活動模擬的數位分身體驗，以應對未來的氣候問題和環境挑戰 |
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NVIDIA：AI加速觸及各產業 龐大生態系將不可能化為可能 (2023.03.22)
隨著如今運算技術出現他所說的「光速」發展速度，NVIDIA 創辦人暨執行長黃仁勳今日宣布與 Google、微軟、Oracle（甲骨文）及多家重量級企業展開更大規模的合作活動，將為各行各業帶來嶄新的人工智慧、模擬及協作能力 |
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NVIDIA與英特爾重新定義工作站 釋放專業人士創造力 (2023.02.16)
AI擴增的應用程式、逼真的渲染、模擬及其他技術正協助專業人員以比以往更快的速度從多應用程序的工作流程中取得關鍵業務成果。若要執行這些資料密集、複雜的工作流程，以及與分散各地的團隊共用資料與協同合作，就需要配備高端CPU、GPU以及進階網路的工作站 |
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達梭與IBM合作 推動資產密集型產業永續轉型 (2023.01.31)
達梭系統（Dassault Systemes）和IBM宣佈簽署合作備忘錄（Memorandum of Understanding），進一步深化雙方之間的長期合作關係，透過運用雙方技術來應對影響資產密集型（asset-intensive）產業的永續挑戰 |
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洛克威爾首度擴充FactoryTalk Logix Echo軟體 增強控制器模擬和支援功能 (2023.01.17)
因應數位轉型年代，持續加深OT與IT技術連結。工業自動化和資訊企業大廠洛克威爾自動化公司今（17）日也首次發表擴充旗下控制器模擬軟體FactoryTalk Logix Echo功能，讓使用者藉此能存取5580 ControlLogix平台的20多種控制器，並期望透過控制系統虛擬化，幫助客戶有效控管專案流程中各階段的大量工程設計作業和財務支出 |
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是德與高通共同建立端到端5G NTN偏遠地區寬頻連接 (2023.01.05)
是德科技（Keysight Technologies，Inc.）日前宣佈與高通（Qualcomm Technologies, Inc.）合作成功建立端到端的5G非地面網路（NTN）連接。
此次合作使用衛星軌道軌跡模擬方案成功展示了信令和資料傳輸，是德科技與高通將以此為基礎，共同致力於加速5G NTN技術，為偏遠地區提供可負擔的寬頻連接 |
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Ansys 3D-IC電源和熱完整性平台通過台積電 3Dblox標準認證 (2022.11.08)
世界上許多用於高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、機器學習（ML）和圖形處理的先進矽系統都是藉由 3D-IC 實現的。在為台積電 3DFabric技術設計多晶片系統時，台積電 3Dblox 的參考流程之中包含RedHawk-SC 和 Redhawk-SC Electrothermal |
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Ansys收購C&R 為產品組合加入Thermal Desktop (2022.10.17)
Ansys 宣佈簽署了一項最終協議，收購Thermal Desktop 製造商 Cullimore and Ring Technologies (C&R Technologies)。一旦結合 Ansys 現有的產品組合，這次收購將進一步使 Ansys 成為航空航太和國防 (Aerospace and Defense；A&D)、新太空產業 (NewSpace) 模擬解決方案的產業領導者 |
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SAS與微軟合作 助企業取得204%投資報酬率 (2022.05.12)
SAS近日宣布，公司強化佈局雲端分析平台與雲端優先(cloud-first)產業解決方案，以降低客戶的數位轉型門檻。儘管面臨疫情的壓力和不確定性，SAS 的雲端成長動能持續增強 |
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[2022 CES] Ansys展示以模擬能力加速實現永續交通系統 (2021.12.31)
在2022年拉斯維加斯國際消費電子展（CES）當中，Ansys 將展示影響未來永續交通系統的最新模擬解決方案，包括光學雷達、安全性，以及最新的電動汽車電池管理，如何為永續交通系統奠定基礎 |
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深入工業物聯網 環旭電子推出5G射頻掌上型裝置 (2021.11.11)
全球正加速進入5G時代，電子產品的微小化、輕量化和智慧化趨勢深入更多應用場景，對於可內置更多元件的SiP微小化技術需求度不斷提升。在工業應用領域，一些設備裝置 |
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EDA進化中！ (2021.09.28)
電子系統的開發已進入了嶄新的世代，一個同時具備電路虛擬設計和系統模擬分析的全方位軟體平台，將是時代所需。 |
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Moldex3D推出新版模流分析軟體 提供產業製造轉型關鍵方針 (2020.03.17)
科盛科技（Moldex3D）今日宣布推出旗下模流分析軟體新版本：Moldex3D 2020。新一代的Moldex3D秉持過往傳統，持續優化求解器架構，提升軟體效能；同時也推出許多強而有力的分析模組，協助各產業客戶更有彈性的面對變化快速的全球市場 |
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宜特參與制定iNEMI爬行腐蝕白皮書 提出簡易驗證手法 (2019.09.05)
近年來由於人工智慧 (AI)、大數據、5G、物聯網 (IOT) 與邊緣運算的廣泛應用，讓雲端資料處理中心硬體設備的可靠度能力越來越受到重視。然而在全球日趨嚴重的空氣污染威脅下，亦影響雲端資料處理中心電子設備的使用壽命 |
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新一代Moldex3D虛實整合模擬方案助攻塑膠成型智造化 (2019.04.08)
考慮真實機台動態響應特性和材料壓縮效應，能夠突破性全耦合流動-纖維分析，真實呈現因纖維配向引起的非等向性流動行為... |
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科盛科技推出新一代Moldex3D虛實整合模擬方案 助攻塑膠成型智造化 (2019.04.08)
科盛科技宣布推出新一代的模流分析軟體Moldex3D R17，協助全球各產業客戶透過數位化轉型，加速推動智慧製造 。以虛實整合為主軸，最新版Moldex3D以更全面、更真實的模擬技術，拉近模擬端與製造端的距離 |
