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豪威科技發佈用醫療內視鏡用的超高解析度影像感測器 (2021.11.05)
豪威科技今日發佈用於內視鏡和導管的OVMed OH0FA影像感測器和OAH0428橋接晶片。OH0FA影像感測器以30幀/秒的幀率提供720x720解析度的影像,這是可應用於泌尿、呼吸、婦產、關節、心臟和耳鼻喉等領域的高解析度產品,有助於外科醫生觀察和診斷早期疾病
積極搶進mini-LED背光市場 聚積推出各尺寸LCD顯示器方案 (2021.07.12)
全矩陣區域調光 (FALD, Full Array Local Dimming) mini-LED將會成為LCD顯示器背光源的主流技術。而聚積科技因應不同尺寸的LCD顯示器,推出適合的解決方案。 聚積針對中、小尺寸LCD顯示器如筆電、平板等等
Maxim全新遠端感測器網路連接方案 大縮周邊器件與接線數 (2020.08.14)
Maxim Integrated Products, Inc.宣佈推出DS28E18 1-Wire至I2C/SPI橋接晶片,用於擴展遠端感測器網路連接,協助設計師將系統設計複雜度及其成本降低至業界最低水準。採用Maxim Integrated的1-Wire協定連接I2C和SPI相容感測器,DS28E18只需兩根線即可連接器件,而競爭方案則要求4根線連接I2C或6根線連接SPI,進而大幅降低系統複雜度
慧榮新款控制晶片滿足可攜式SSD高性價比需求 (2019.06.03)
慧榮科技(Silicon Motion)發表最新款USB外接式固態硬碟(SSD)控制晶片解決方案,最新款控制晶片採用單晶片USB 3.2 Gen1介面,可為新一代可攜式SSD硬碟提供高性能和低功耗的高性價比需求
USB Type-C / PD控制晶片實現3安培電流傳輸 (2018.11.13)
FTDI晶片推出超越消費型電子產品所需的USB供電技術,並支持大型電子設備所需的高電流水平。FT4233H是一款先進的橋接晶片,具有USB Type-C連接和USB供電(PD)Rev. 3.0的控制器功能 - 支持高達100W的應用
大聯大詮鼎集團推出東芝適用於車聯網的完整解決方案 (2018.11.08)
大聯大控股今(8)日宣佈旗下詮鼎集團將推出東芝(TOSHIBA)適用於車聯網完整的解決方案。 先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems;ADAS)是近年來各車廠積極發展的智慧車輛技術之一
東芝推出車用資訊娛樂應用介面橋接IC (2018.06.29)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社宣布針對車用資訊娛樂(IVI)應用推出新系列視訊介面橋接IC。 目前多數解決方案將智慧型手機和平板電腦的系統級晶片(SoC)應用於車載資訊娛樂系統,然而顯示器等設備之間連接標準不同,故東芝新系列將提供現有SoC端缺少的顯示介面
[COMPUTEX]慧榮科技展出新PCIe NVMe SSD控制晶片 (2018.06.08)
慧榮科技於Computex Taipei推出一系列最新款PCIe SSD控制晶片, 全系列符合PCIe Gen3 x4 通路NVMe 1.3規範,並以現場實測展現証實其極致效能,為PCIe SSD定義新標準。 慧榮科技以最完整的PCIe NVMe SSD控制晶片解決方案
USB轉I2S橋接晶片為數位音訊設計提供完整解決方案 (2017.04.20)
Silicon Labs (芯科科技)推出具備固定功能的音訊橋接元件,為在USB和I2S串列匯流排介面之間傳輸數位音訊資料提供簡單、完整的解決方案。新型CP2615數位音訊橋接器簡化了USB轉I2S的連接
詮鼎推出東芝及AMS的VR虛擬實境完整解決方案 (2017.01.05)
大聯大控股宣布旗下詮鼎集團將推出東芝(Toshiba)及奧地利微電子(AMS)適用於VR虛擬實境的完整解決方案,提供符合VR虛擬實境各種需求的產品,如各種不同輸出輸入介面的介面橋接晶片、3D手勢感測器、微型影像感測器模組等,可提供任何VR及AR應用
Silicon Labs推出高節能USB微控制器 (2015.05.18)
物聯網(IoT)微控制器、感測器和無線連接解決方案供應商Silicon Labs(芯科實驗室)推出最節能的USB微控制器(MCU)。新型Happy Gecko MCU是Silicon Labs之EFM32 32位元MCU產品系列的最新成員,其提供USB低功耗,因此可實現更長的電池使用壽命及能源收集型應用
Silicon Labs新型數位音訊橋接晶片推動iOS配件發展創新 (2015.04.01)
在物聯網(IoT)領域中提供微控制器、無線連結、類比和感測器解決方案供應商Silicon Labs(芯科實驗室)推出數位音訊橋接晶片和評估套件,以簡化iOS裝置配件的開發。新型CP2614介面IC為廣泛使用全數位化Lightning連接器的MFi(Made for iPod/iPhone/iPad)裝置提供完整的音訊橋接解決方案
大聯大詮鼎集團推出TOSHIBA智慧型手機完整解決方案 (2014.11.04)
大聯大控股宣佈,旗下詮鼎將推出TOSHIBA智慧型手機完整解決方案。TOSHIBA(東芝)針對手持應用裝置的各種需求提供完整方案,包括更高性能的CMOS影像感測器、陣列相機模組、FRC Plus 影像處理技術、近距離無線傳輸技術TransferJet、高效率無線充電解決方案、NFC晶片組、藍牙與Wi-Fi整合式單晶片、ApP-Lite(精簡版應用處理器)
Silicon Labs 以 USB轉SPI橋接晶片豐富智慧型介面產品組合 (2013.12.12)
高效能類比與混合訊號IC廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司)今日宣佈推出高效能USB轉SPI橋接控制器產品,為橋接通用序列匯流排(USB)主機和序列周邊介面(SPI)匯流排提供了完整的解決方案,其驅動程式並支援Windows、Mac OS X和Linux作業系統
Silicon Labs USB轉I2S音訊橋接晶片 (2012.10.22)
Silicon Laboratories (芯科實驗室有限公司, NASDAQ: SLAB)日前宣佈推出首款無需外部石英震盪器的USB轉I2S音訊橋接晶片,支援基於USB的音訊應用中多數編解碼器和數位類比轉換器(DAC)
MHL市場無所不在 2014年支援千元機 (2012.10.01)
隨著高畫質影像顯示技術越來越成熟,消費型電子裝置、家電產品等支援高畫質影音傳輸介面的需求也越來越多,而後起之秀的MHL標準正快速成為高畫質連結的解決方案。為此
PTN3700 --- 1.8 V簡單行動裝置介面的鏈路橋接晶片第3版-PTN3700 --- 1.8 V簡單行動裝置介面的鏈路橋接晶片第3版 (2012.05.14)
PTN3700 --- 1.8 V簡單行動裝置介面的鏈路橋接晶片第3版
FTDI USB數位模組 提供加裝USB連接功能 (2011.09.19)
英商飛特帝亞(FTDI)日前新推出了一系列USB轉TTL電壓COM Port模組,這系列產品埠是採用DB9的規格。包括USB-D3-F(3.3 V輸出母接頭),DB9-USB-D3-M(3.3 V輸出公接頭),DB9-USB-D5-F(5 V輸出母接頭)和DB9-USB-D5-M(5 V輸出公接頭),無需改變外殼或任何其他的料件,即可以原有設備與USB互連
晶門推出MIPI橋接晶片解決方案 可轉換為四通道 (2011.09.05)
晶門科技日前宣佈其顯示介面控制器MIPI系列產品增添了新成員–SSD2825。晶門表示,MIPI SSD2825是一個具成本效益的MIPI橋接晶片解決方案。該方案針對高解析度智慧手機而設,能將24bit RGB介面轉換為四通道 MIPI-DSI,以驅動解析度高達800x1366顯示模組
威鋒U3主端控制晶片通過USB-IF認證 具4端口設計 (2011.08.22)
威鋒(VIA Labs Inc.)日前宣佈其USB3.0主端控制晶片VL800及VL801已通過USB-IF協會之超高速USB(SuperSpeed USB)認證。 威鋒VL800/VL801通用序列匯流排主端控制晶片(Universal Serial Bus, USB 3


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