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ROHM新型通用晶片電阻MCRx系列同等額定功率產品縮小尺寸 (2024.12.05)
半導體製造商ROHM在通用晶片電阻「MCR系列」產品陣容新增助力應用產品實現小型化和更高性能的「MCRx系列」。新產品包括大功率型「MCRS系列」和低阻值大功率型「MCRL系列」二個系列 |
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AOI聚焦多元應用場景 (2024.08.22)
由於早在工業4.0問世後，疫情推動數位轉型浪潮以來，便已習慣透過各種視/力覺感測系統蒐集累積製程中/後段產生的大數據，用來監控品質、預測診斷零組件壽命，乃至於售後維運服務所需的生產履歷 |
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麗臺突破AI導入瓶頸 AIDMS整合技術亮相自動化展 (2024.08.15)
麗臺科技於今年台北國際自動化展將以「整合和通用」為核心主題，在K1228攤位上展出自家開發的AI管理系統AIDMS，強調能快速上手，且基於NVIDIA Omniverse平台、數位孿生和NVIDIA認證系統解決方案的高效整合，將賦予AI開發平台強大的整合力與通用性，有效降低AI導入成本 |
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【COMPUTEX】明基佳世達聚焦Smart+ AI Now 整合助攻客戶接軌AI世代 (2024.06.04)
明基佳世達集團今年COMPUTEX以「Smart+ AI Now」主軸，透過AI科技為各產業賦能，加速場域應用系統整合創新，以綠色展位升級全面展示跨餐飲、教育、企業、交通、製造、網通、娛樂生活等7大領域AI智慧解決方案，更彙集超過20場AI應用講座，助攻客戶接軌AI應用新世代 |
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高科大以AI演算法輔助醫療應用 大幅提高精準度 (2024.05.06)
現今在醫療健康研究方面，人工智慧（AI）運算應用的比重逐漸增加，國立高雄科技大學資訊管理系陳彥銘教授團隊投入AI演算法應用，開發出「結合諧振反應肌音與人工智慧方法於肌肉質量測量評估智能系統」 |
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工研院突破3D先進封裝量測成果 新創公司歐美科技宣布成立 (2024.05.02)
在人工智慧（AI）浪潮席捲全球之下，工研院新創公司「歐美科技」今（30）日宣布成立，將藉由非破壞光學技術為半導體先進封裝帶來突破性的檢測應用，運用半導體矽穿孔量測研發成果，推動AI晶片高階製程提升整體良率，幫助半導體業者快速鑑別產品，也獲得德律科技、研創資本、新光合成纖維等注資 |
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所羅門布局AI視覺檢測 為智慧製造引路搭橋 (2023.09.27)
3D機器視覺及工業用AI商所羅門公司宣佈，將參加9月28日於陽明交通大學舉行的第23屆「全國AOI論壇與展覽」。現場除了展示所羅門AI應用外，也將首度發表該公司全新「Solvision Edge AI Box」AI視覺檢測推論機，為半導體、電子業、顯示器、傳產、生醫等領域帶來嶄新應用 |
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震旦通業展示航太3D解決方案 助快速、精準製程 (2023.09.19)
隨著全球軍工和航太零部件需求的急劇增加，根據Mordor研究機構預測，2028年航空航天和國防領域的3D列印市場將達到73.7億美元，預計年複合增長率為19.40%。震旦集團旗下通業技研日前參加2023台北航太暨國防工業展覽會時 |
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研華併購影像擷取卡大廠BitFlow 瞄準高階AI視覺市場 (2023.09.08)
受惠於人工智慧（AI）於影像辨識功能日益強大，有越來越多AI技術被導入到更特殊的市場應用。研華公司今（8）日也宣布以現金併購北美高階影像擷取卡公司BitFlow, Inc.100%股權 |
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[半導體展] 台達攜手子公司環球儀器 亮相SEMICON Taiwan 2023 (2023.09.06)
台達首度攜手子公司環球儀器Universal Instruments，共同參與於今（6）日起一連三天舉行的「SEMICON Taiwan 2023國際半導體展」。本次展會中整合子公司環球儀器的技術能量，展示後端的高速多晶片先進封裝設備，以半導體關鍵製程的全方位解決方案助力產業高速發展 |
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2023.9月(第95期)智慧檢測 (2023.09.01)
自從機器有了「視覺」之後，
工件檢測朝向全自動發展，
就成了一條筆直的高速公路。
近幾年，
隨著半導體與電子電機技術的不斷突破，
所謂的AOI技術更是進步飛快 |
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智慧檢測Double A (2023.08.28)
不少產業的檢測方式已從土法煉鋼的人工檢測走向自動光學檢測AOI(Automated Optical Inspection)，因為AI尖端技術大幅躍進，AOI在原有的基礎下搭載AI優勢，發展出更為多元的AI+AOI智慧檢測應用及解決方案 |
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NVIDIA與夥伴合作共促擴大人工智慧工業規模應用與生態系 (2023.08.22)
工業 4.0 驅動了自動化與智慧科技結合推升企業轉型的浪潮，至今人工智慧世代來臨，加速開啟在設計、模擬、生產、遠端協作和視覺化方面導入人工智慧實現創新突破，改變工程並發展未來工廠 |
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SEMICON TAIWAN推動供應鏈升級 資安防護、智慧製造、淨零永續深化韌性 (2023.08.17)
受到全球政經情勢快速變動，以及永續、資安等意識高漲等因素影響，過去數十年所累積成形的國際供應鏈正進入重整階段，以期深化產業韌性、推升全球產業升級。台灣年度最大半導體產業盛事SEMICON TAIWAN 2023今（16）日也宣佈，本屆論壇將聚焦多項供應鏈韌性升級關鍵領域 |
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ROHM推出業界最薄 0.85mm金屬板分流電阻 具備12W級額定功率 (2023.03.29)
半導體製造商ROHM針對車電和工控設備中的大功率應用，推出12W級額定功率的業界最薄金屬板分流電阻「PSR350」。另外ROHM亦針對已在15W級額定功率產品中達到業界最小等級的「PSR330」和「PSR100」，並計畫推出0.2mΩ的產品，強化PSR系列陣容 |
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CEVA推出UWB Radar超寬頻雷達平台 適用於汽車兒童感測系統 (2023.03.23)
CEVA公司擴展RivieraWaves 超寬頻（UWB）IP以支援超寬頻雷達（UWB-Radar）功能，用於Euro-NCAP和其他地區類似規範的兒童感測系統（Child Presence Detection；CPD），滿足新興安全規範要求 |
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Renishaw製程控制技術於汽車零組件廠檢測應用 (2023.03.06)
義大利OMG s.r.l Officine Meccaniche（OMG）公司以生產汽車、貨車、卡車和拖拉機的高科技機械零組件和配件為主，其製造能力可涵蓋引擎缸體、汽缸蓋和懸吊組件等全品項的汽車零組件 |
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宜鼎助攻半導體先進AOI檢測 工業級DDR5系列驅動AI智能應用 (2022.12.23)
宜鼎國際積極推動AI智能應用發展，除推出Innodisk AI智能邊緣運算解決方案，更成功將旗下工業級DRAM模組導入半導體產業，以高品質實現先進AOI智能瑕疵檢測應用。
隨科技產業發展，半導體原料、精密零組件與設備需求大幅提升，其中半導體晶圓品質更是科技產品應用成敗的關鍵 |
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使用相機提高定製圖像處理應用 (2022.12.20)
系統整合商phil-vision與兆鎂新（The Imaging Source）合作提供一系列客製的成像解決方案。本文敘述phil-vision分享近期使用TIS的GigE工業相機的圖像處理應用。 |
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大聯大世平推出基於ams OSRAM晶片之心率血氧檢測方案 (2022.12.13)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）AS7050類比前端晶片和SFH7074光電前端晶片的心率血氧檢測方案。
在後疫情時代，隨著公眾的健康意識不斷增強，帶有生命體徵檢測的可穿戴設備正在成為廠家創新的一大方向 |
