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Cadence與Arm聯手 推動汽車Chiplet生態系統 (2024.03.22)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣布與 Arm 合作,提供基於小晶片的參考設計和軟體開發平台,以加速軟體定義車輛 (SDV)的創新。 該汽車參考設計最初用於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 應用,定義了可擴展的小晶片架構和介面互通性,以促進全產業的合作並實現異質整合、擴展系統創新
微星首度前進NVIDIA GTC 展示新一代AMR解決方案 (2024.03.20)
身為全球AIoT技術及創新解決方案的先驅,MSI微星科技今(2024)年首度參加NVIDIA年度盛會GTC,展示其最新自主移動機器人(AMR)解決方案,透過智慧視覺和人工智慧(AI)技術,為倉儲、汽車、半導體、面板製造等產業提供強大的多功能性和效率
以半導體技術協助打造更安全更智慧的車輛 (2024.02.26)
從車身到內部系統,相較於過去,現今車輛使用了更多創新且有效率的半導體技術
英飛凌與本田簽署戰略合作備忘錄 合作開發汽車半導體解決方案 (2024.02.15)
英飛凌科技宣佈,與本田技研工業株式會社(簡稱「本田」,下同)簽署合作備忘錄(MoU),建立戰略合作夥伴關係。本田選擇英飛凌作為半導體合作夥伴,助其推進未來的產品和技術路線藍圖
IDC公布2024全球半導體市場八大趨勢 將迎來新成長 (2023.12.07)
根據IDC(國際數據資訊)最新研究顯示,隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)需求爆發式提升,加上智慧型手機(Smartphone)、個人電腦(Notebook & PC)、伺服器(Server)、汽車(Automotive)等市場需求回穩,半導體產業預期將迎來新一輪成長浪潮
英飛凌攜手現代汽車、起亞汽車賦能轉型 簽署功率半導體多年期供應協議 (2023.10.23)
英飛凌科技(Infineon)與現代汽車(Hyundai Motor Company)、起亞汽車(Kia Corporation)簽署一份碳化矽(SiC)及矽(Si)功率半導體的多年期供應協議。直至2030年,英飛凌將為現代/起亞建立和儲備產能,供應SiC和Si功率模組和晶片
西門子EDA發佈Tessent RTL Pro 加強可測試性設計能力 (2023.10.19)
西門子數位化工業軟體近日發佈 Tessent RTL Pro 創新軟體解決方案,旨在幫助積體電路(IC)設計團隊簡化並加速下一代設計的關鍵可測試性設計(DFT)工作。 隨著 IC 設計在尺寸和複雜性方面不斷增長,工程師必須在設計早期階段識別並解決可測試性問題
新思科技針對台積電N5A製程技術 推出車用級IP產品組合 (2023.10.17)
新思科技宣布針對台積公司的N5A製程,推出業界範圍最廣的車用級介面與基礎IP產品組合。新思科技與台積公司攜手達成車用SoC長期運作的可靠性與高效能運算要求,協助帶動次世代以軟體定義車輛的產業發展
英飛凌與Kontrol合作提升自動駕駛汽車安全性 (2023.07.21)
英飛凌科技與奧地利產品合規驗證公司 Kontrol 建立戰略合作關係,讓未來出行更加具備合規與安全性。在自動駕駛領域,合法性、標準、規範以及法院裁決對所有的市場參與者來說仍是重大挑戰
半導體和軟體如何引領永續發展 (2023.05.25)
本文從影響、範圍及平衡的三個面向來探討永續發展,而永續性可以增加技術所創造的價值,汽車、半導體和軟體成為下一個重要領域。
電氣化趨勢不可逆 寬能隙技術助電動車市場躍升 (2023.04.17)
汽車動力系統正從內燃機轉向電動機,這是一個不可阻擋的趨勢。 寬能隙半導體材料在功率利用和開關頻率方面具有獨特的優勢。 只有寬能隙半導體能夠實現電動車的目標,協助汽車向永續出行的發展
ST:電動化驅動汽車業務成長 持續加速碳化矽擴產 (2023.01.18)
意法半導體(ST)是一家擁有非常廣泛產品組合的半導體公司,尤其汽車更是ST非常重視的市場之一。 意法半導體車用和離散元件產品部策略業務開發負責人Luca SARICA指出,去年車用和離散元件產品部(ADG)佔了ST總營收的30%以上
重視汽車應用市場 ST持續加速碳化矽擴產 (2023.01.18)
汽車是ST非常重視的市場之一,2022年車用和離散元件產品部(ADG)佔了ST總營收的30%以上。車用和離散元件產品部擁有意法半導體大部分的車用產品,非常全面性的產品組合能夠支援汽車的所有應用
展望2023:高適應性是新時代的競爭力 (2023.01.04)
在技術演變迅速、複雜性不斷提升的時代,高適應性是企業在新時代的競爭力,幫助客戶提升適應力、贏得未來是益萊儲與客戶的共同目標。
電氣化趨勢不可逆 車用半導體扮演推手 (2022.08.23)
電動汽車的應用已經成為汽車半導體市場成長的一大關鍵因素。 高壓、高頻、高功率密度的車用系統,發展趨勢也漸漸成形。 將半導體效能提升,才能回應新世代智慧型車輛發展的需求
AMD攜手ECARX 為電動車打造數位座艙車載運算平台 (2022.08.05)
AMD宣佈與億咖通科技(ECARX)達成策略合作。雙方將協力打造一款用於新一代電動車(EV)的車載運算平台,預計將於2023年底量產,並在全球推出。 億咖通科技的數位座艙將是首款採用AMD Ryzen V2000嵌入式處理器和AMD Radeon RX 6000系列顯示卡,並同時結合億咖通科技硬體與軟體的車載平台
CEVA擴展UWB平台IP 以支援車輛無鑰匙開門系統 (2022.06.28)
CEVA宣佈以全新 RW-UWB-CCC MAC 套裝軟體,擴展RivieraWaves超寬頻(UWB) IP,以支援汽車連接聯盟(Car Connectivity Consortium;CCC)的數位鑰匙3.0版(Digital Key 3.0)規範。CEVA符合Digital Key 3
CEVA擴展RivieraWaves UWB IP支援CCC Digital Key 3.0標準 (2022.06.28)
CEVA宣佈以全新RW-UWB-CCC MAC套裝軟體擴展RivieraWaves超寬頻(UWB)IP,以支援汽車連接聯盟(Car Connectivity Consortium, CCC)的數位鑰匙3.0版(Digital Key 3.0)規範。 CEVA符合Digital Key 3
英飛凌宣布擴大印尼既有後段營運業務 加強供應鏈彈性 (2022.04.13)
英飛凌科技股份有限公司擴大其在印尼的既有後段營運業務。PT Infineon Technologies Batam公司將從Unisem集團PT Unisem公司購買不動產。 這個靠近英飛凌現有後段製造基地的場域包括數棟製造廠房,全面投入使用後,英飛凌在巴淡島的生產區域將擴大一倍
成熟製程限制半導體市場 2025晶圓製造CAGR將達12% (2022.02.10)
隨著COVID-19第二年持續影響全球經濟,半導體市場繼續經歷不均衡的短缺和供應緊張。2021年半導體的總體主題是成熟製程技術的短缺。根據IDC預計,隨著該產業將庫存增加到正常水準,半導體供應緊張將持續到2022年上半年


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