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Molex探討全新連接器設計兼具加固化與微型化 (2024.06.28)
隨著新的汽車平台對電子產品的需求漸增，需要能夠承受最惡劣環境的小型堅固互連產品。創新技術不但能消除障礙，同時有助於塑造電子產品的未來。Molex莫仕發佈一份報告，探討加固化、小型化的互連解決方案如何促成更多產業的電子設備創新 |
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聯發科發表3奈米天璣汽車座艙平台 推動汽車產業邁入AI時代 (2024.04.28)
聯發科技日前發表天璣汽車平台新品CT-X1，採用3奈米製程，CT-Y1和CT-Y0採用4奈米製程，可為智慧座艙帶來強大的算力。此外，天璣汽車車聯網平台提供廣泛的智慧連網能力，提供率先應用Ku頻段的5G NTN衛星寬頻技術，並擁有車載3GPP 5G R17數據機、車載高性能Wi-Fi以及藍牙組合解決方案 |
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電源模組在過渡到48V 區域架構提供決定性優勢 (2024.02.06)
xEV應用的48V電源架構、zonal架構、模組化方法、以及48V電源架構的電氣化挑戰。 |
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西門子攜手Arm、AWS推出虛擬汽車數位分身 加速汽車創新發展 (2023.11.23)
因應軟體定義車輛（SDV）持續發展，西門子數位化工業軟體今（23）日進一步擴展與AWS的合作關係，於AWS的雲端服務中推出基於西門子PAVE360的虛擬汽車數位孿生解決方案。利用硬體和軟體的平行開發 |
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聯發科蔡力行：持續追求技術領先 強化AI與車用平台 (2023.11.19)
聯發科技於17日凌晨在美國與當地產業分析師及媒體分享公司及產品策略，並由副董事長暨執行長蔡力行親自說明。此外，Meta Reality Labs副總裁Jean Boufarhat也出席現場，共同宣布與聯發科技在新一代AR眼鏡的合作 |
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博格華納採用ST碳化矽 為Volvo新電動車設計Viper功率模組 (2023.09.08)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）將與博格華納（BWA）合作，為其專有的Viper功率模組提供最新的第三代750V碳化矽（SiC）功率MOSFET晶片。該功率模組用於博格華納為Volvo現有和未來多款電動車型設計的電驅逆變器平台 |
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深度佈局電動車應用產業鏈研討會 (2023.06.15)
隨著各項基礎建設的成形，加以製造與各項電子元件技術的逐步成熟，電動車產業鏈已儼然成形，顯示汽車電動化是未來幾年非常重要的產業趨勢。汽車製造商的下一代汽車平台正往軟體定義汽車轉型，以適應下一代汽車的新功能（電動化、進階安全、輔助駕駛、自動駕駛）的複雜性和性能 |
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聯發科與NVIDIA合作 為軟體定義汽車提供完整智慧座艙方案 (2023.05.29)
聯發科技宣佈與輝達 (NVIDIA) 合作，為軟體定義汽車提供完整的智慧座艙方案。雙方將充分發揮各自汽車產品組合的優勢，共同為新一代智慧汽車提供卓越的解決方案。
聯發科技副董事長兼執行長蔡力行表示：「NVIDIA在人工智慧和運算領域是享有盛名的開拓者和領導者 |
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英飛凌推出 HybridPACK Drive G2 適用於新型汽車功率模組 (2023.05.11)
英飛凌科技股份有限公司近日推出一款新型汽車功率模組—HybridPACK Drive G2。該模組承襲了成熟的HybridPACK Drive G1整合B6封裝概念，在相同尺寸下提供可擴展性，並擴展至更高的功率和易用性 |
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高通收購Autotalks 為車聯網通訊提供增強安全解決方案 (2023.05.09)
高通今日宣佈旗下子公司高通技術公司已簽訂收購Autotalks的最終協議，本交易遵循常規交易完成條件。
在創新和數位技術的推動下，汽車產業持續以前所未有的速度發展 |
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聯發科發表Dimensity Auto汽車平台 豐富車用產品組合 (2023.04.17)
聯發科技深耕汽車領域，提供汽車產業未來應用和極致體驗，今（17）日發佈全新整合的汽車解決方案—Dimensity Auto 汽車平台，進一步豐富車用產品組合，賦能汽車製造商和合作夥伴的智慧科技創新 |
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Imagination攜手CoreAVI提供先進安全關鍵型驅動程式 (2023.03.22)
Imagination Technologies與Core Avionics & Industrial Inc.（CoreAVI）將從IMG B系列開始為PowerVR GPU提供先進的安全關鍵型驅動程式。CoreAVI將為IMG BXS GPU提供圖形驅動支援，為汽車平台實現下一代安全關鍵型應用 |
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利用高壓電池管理架構降低部件成本 (2023.02.19)
汽車OEM廠商需要分析並確定哪種電池結構適合自家的生產模式，同時保持系統價格競爭力。至於充電速度更快會帶來巨大的競爭優勢，而利用高壓電池管理架構可以降低部件成本 |
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ST：軟體定義汽車創造全新使用體驗與商業價值 (2023.02.01)
在新冠疫情爆發之前，戴姆勒的執行長接受了採訪，其中一個問題就是他將如何提升其公司汽車的品牌價值。他毫不猶豫地回答，他正在努力將賓士轉型為軟體定義汽車。這是一個既具啟發性，又充滿智慧的回答 |
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高通和Salesforce協助汽車製造商 以資料驅動連網客戶體驗 (2023.01.07)
高通技術公司和Salesforce宣佈，雙方計畫合作為汽車產業開發全新智慧連網汽車平台。此全新平台採用Snapdragon數位底盤和Salesforce汽車雲端打造而成，旨在向汽車製造商、車隊供應商、汽車金融公司和其他供應商提供技術方案，以協助設計並帶來可在整個汽車生命週期更新的新一代個人化客戶體驗 |
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ST推出碳化矽功率模組 提升電動汽車性能及續航里程 (2022.12.19)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出了可提升電動汽車性能和續航里程之大功率模組。意法半導體的新碳化矽（SiC）功率模組已被用於現代汽車（Hyundai）的E-GMP電動汽車平台，以及共用該平台的起亞汽車（KIA） EV6等多種車款 |
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恩智浦與台達結盟 開發新世代電動車用平台 (2022.12.13)
在淨零碳排熱潮帶動下，全球車廠無不加速於電動車產品的發展。恩智浦半導體（NXP）今（13）日也宣布與台達電子簽署策略合作備忘錄，持續加深汽車領域應用創新。雙方將透過設立聯合實驗室，進而開發下一代電動車平台，讓雙方在電動車相關領域具備更高的競爭力 |
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高通將投資雷諾集團旗下Ampere 開發軟體定義電動車集中平台 (2022.11.10)
雷諾集團與高通技術公司今（9）日宣佈，雙方計畫進一步推動技術合作，為雷諾集團新一代的軟體定義汽車實現集中運算架構。此稱為「SDV（軟體定義汽車）平台」的高效能汽車平台，將基於高通技術公司的Snapdragon數位底盤解決方案打造，支援數位座艙、連網和先進駕駛輔助系統（ADAS） |
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意法半導體新款Stellar P62車規MCU可整合電動汽車平台系統 (2022.09.15)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出新款微控制器（MCU），並鎖定汽車電驅化趨勢和下一代電動汽車的空中線上更新域區控制系統。為了支援汽車產生、處理和傳輸大量資料流程及設計下一代電驅系統和空中線上更新域區控制系? |
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電氣化趨勢不可逆 車用半導體扮演推手 (2022.08.23)
電動汽車的應用已經成為汽車半導體市場成長的一大關鍵因素。
高壓、高頻、高功率密度的車用系統，發展趨勢也漸漸成形。
將半導體效能提升，才能回應新世代智慧型車輛發展的需求 |
