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意法半導體新款雙向電流感測放大器可提升工業和汽車應用效益 (2024.04.09)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出雙向電流感測放大器TSC2020，其輸入耐壓100V，內部固定增益，電流感測準確度高，而電路保護設計和設定增益無需外部元件，可以節省空間 |
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車載軟體數量劇增 SDV硬體平台方興未艾 (2024.03.26)
汽車產業面臨變革與挑戰，自駕技術需要更多的AI運算支援。
而對於使用體驗的提升，以及電氣化發展的需求也越見明顯。
面對新趨勢，需要全新的開發及解決方案才能跟上創新步伐 |
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軟體定義汽車的電子系統架構 (2024.03.21)
車科技的演進又要邁入新的篇章，一種以軟體控制為核心的汽車電子系統架構－「軟體定義汽車（Software Defined Vehicle；SDV）」，正被逐步導入新的汽車之中，而它的目標始終一致，就是要為駕駛與乘客帶來更上一層的安全性與乘坐體驗 |
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以半導體技術協助打造更安全更智慧的車輛 (2024.02.26)
從車身到內部系統，相較於過去，現今車輛使用了更多創新且有效率的半導體技術 |
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TI首款衛星架構雷達感測器單晶片－AWR2544 (2024.02.08)
汽車電子系統的設計正持續變化中，傳統的資料流和電路架構也不斷地受到挑戰，尤其是在更多數量的高性能感測器被運用到汽車系統之中，如何克服資料傳輸的效率與運算瓶頸，就成了開發商的一大難題 |
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模擬工具可預防各種車用情境中的嚴重問題 (2024.02.07)
在設計和部署因應嚴峻車用環境的先進解決方案時，設計人員需要使用者友善、快速而且對硬體要求較低的互動式模擬工具。採用分散式智慧能夠釋放系統性能，然而會產生系統韌性和即時回饋能力的需求 |
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降低音訊裝置雜訊的策略 (2024.01.27)
在耳機和麥克風領域中，由於使用者追求的是準確且不修飾的原音重現，因此避免不必要的干擾成為音訊技術的重點。本文探討如何在音訊裝置中減少不想要的噪音的多種作法，並提出解決方案範例說明 |
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Littelfuse超溫檢測平台可改善電動汽車鋰離子電池系統 (2024.01.24)
Littelfuse公司推出突破性超溫檢測平台TTape，用於改善鋰離子電池系統的管理。憑藉其創新功能，TTape可?明汽車系統有效控制電池過早老化，同時降低與熱失控事故相關的風險 |
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VicOne與BlackBerry聯手 助SDV製造與車隊商快速辨別網攻 (2024.01.10)
為了有效節省機器運算能力資源與成本，提高阻絕網路攻擊品質。全球車用資安領導廠商VicOne今（10）日宣布與BlackBerry Limited合作，將在邊緣運算及雲端汽車數據存取端導入機器學習（ML）技術來提供資安洞見，共同強化汽車生態系的網路資安 |
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[CES] AMD以先進AI引擎及增強車載體驗重塑汽車產業 (2024.01.05)
AMD將在CES 2024上展示汽車創新，並透過推出Versal Edge XA（車規級）自行調適系統單晶片（SoC）和Ryzen嵌入式V2000A系列處理器兩款全新元件擴展其產品組合，彰顯AMD在汽車技術領域的領先地位，旨在服務資訊娛樂、先進駕駛人員安全和自動駕駛等關鍵汽車重點領域 |
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Diodes推出全新符合汽車規格的霍爾效應鎖存器 (2024.01.04)
Diodes公司將AH371xQ系列高電壓霍爾效應鎖存器加入產品組合。這些符合汽車規格的元件採用專有霍爾板設計，能夠應用於無刷直流（BLDC）馬達控制、閥門操作、線性和遞增旋轉編碼器以及位置感測功能 |
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ST引領智慧出行革命 技術創新開啟汽車新紀元 (2023.12.22)
近年來，汽車產業正面臨著一股強烈的變革浪潮，被譽為「智慧出行」的全新趨勢。這場變革的核心目標在於使汽車更安全、更環保、更互聯，引領我們進入一個充滿科技活力的汽車新時代 |
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ST引領智慧出行革命 技術創新開啟汽車新紀元 (2023.12.18)
汽車產業正面臨著一股強烈的變革浪潮，被譽為「智慧出行」的全新趨勢。這場變革的核心目標在於使汽車更安全、更環保、更互聯，引領我們進入一個充滿科技活力的汽車新時代 |
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西門子攜手Arm、AWS推出虛擬汽車數位分身 加速汽車創新發展 (2023.11.23)
因應軟體定義車輛（SDV）持續發展，西門子數位化工業軟體今（23）日進一步擴展與AWS的合作關係，於AWS的雲端服務中推出基於西門子PAVE360的虛擬汽車數位孿生解決方案。利用硬體和軟體的平行開發 |
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頂部散熱MOSFET助提高汽車系統設計的功率密度 (2023.11.20)
本文討論頂部散熱（TSC）作為一種創新的元件封裝技術能夠如何幫助解決多餘熱量的散熱問題，從而在更小、更輕的汽車中實現更高的功率密度。 |
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新思科技利用全新RISC-V系列產品擴展旗下ARC處理器IP產品組合 (2023.11.08)
新思科技宣布擴大旗下ARC處理器 IP的產品組合，內容包括全新的RISC-V ARC-V處理器IP，讓客戶可以從各式各樣具備彈性與擴展性的處理器選項中進行選擇，為他們的目標應用提供理想的功耗-效能(power-performance)效率 |
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「科技始之於你」首屆ST Taiwan Tech Day聚焦四大趨勢 展示創新成果 (2023.10.31)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）將於11月2日在台北文創舉辦首屆ST Taiwan Tech Day。該活動旨在為客戶和合作夥伴提供創新和成功所需之產品和解決方案的相關資訊。
本次活動以「科技始之於你」為主題，針對四大趨勢：智慧出行、電源與能源、物聯網與連接，以及感知世界等方向規劃多場演講，同步展示多達40個精心策劃的解決方案 |
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新唐車用電池監控晶片組 高精度電池參數測量加速汽車電動化 (2023.09.05)
日本新唐科技（NTCJ）將推出適用於車用電池控制器的第四代電池監控晶片，以高精度測量電芯的電壓和溫度以及電池組的電流。
為了推動電動車邁向碳中和化，汽車製造商通過提高鋰離子電池的容量，集成度和安全性來推動電動車更長行駛里程的需求 |
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【PCIe 5.0】性能優越的決定性關鍵—PCB材料選擇 (2023.08.28)
本文將詳細探討適用PCIe Gen5的PCB材料以及其中的重要作用，同時也將深入了解評估PCB性能的方法。 |
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英飛凌推出業界首款1Mbit車規級串列的新型F-RAM記憶體 (2023.08.11)
汽車事件資料記錄系統（EDR）市場持續發展，推動了專用資料記錄存放裝置需求，這些裝置能夠即時擷取關鍵資料，並且可靠地儲存資料長達數十年。英飛凌科技近期擴展資料記錄記憶體產品，推出兩款分別具有1Mbit和4Mbit儲存容量的新型F-RAM記憶體 |
