 |
貿澤電子與NXP攜手推出全新電子書 提供關於電動車馬達控制的專家觀點 (2025.03.11)
推動創新、領先業界的新產品導入 (NPI) 代理商™貿澤電子 (Mouser Electronics) 今天宣佈與NXP Semiconductors合作出版全新電子書，書中探討工業和汽車等系統的電氣化對於馬達控制技術進步與創新的高依賴度 |
 |
通過PMIC和處理器為工業應用供電 (2025.03.06)
本文敘述如何通過PMIC和處理器匹配，進而高效地轉換DC電源，為系統單晶片（SoC）或處理器及其相關外設供電，拓展更多的工業、汽車和消費電子應用。 |
|
CES 5G觀察重點集中智慧家庭、物聯網、車聯網與工業物聯 (2025.01.07)
在2025年CES展會上，5G應用成為多家廠商展示創新技術的焦點。多家廠商展示了基於5G的智慧家庭解決方案，實現家居設備的無縫連接與遠端控制。例如三星展示了12個C-Lab Outside計畫孵化的新創項目，涵蓋AI、物聯網與數位健康，強調5G在智慧家庭中的應用 |
|
美國 NHTSA的AEB新規定對消費者和汽車產業產生的影響 (2024.06.26)
美國國家公路交通安全管理局（NHTSA）已確定一項新規定，即到 2029 年 9 月，所有新型乘用車都必須標配自動緊急煞車（AEB）系統。汽車製造商不斷努力為新車型增加功能，AEB是預期中應具備並代表先進技術的功能 |
|
針對應用對症下藥 Arm架構在車用領域持續亮眼 (2023.10.30)
Arm在車用領域已有超過25年的發展，車用IVI與ADAS市佔率非常亮眼。
2022年開始，Arm將車用業務獨立，全力支持在車用領域產品線研發的進展。
包括NXP、ST等合作夥伴都推出了基於Arm架構的車用解決方案 |
|
剖析軟體定義汽車電氣化架構 威健攜手NXP共提解方 (2023.10.22)
軟體定義汽車（SDV）已成為新一代汽車電子系統設計的產業共識，無論是純電動車，或者具備先進駕駛輔助系統的混合動力汽車，都將採行軟體優先的設計架構，未來車用電子開發模式與思維也將大不同 |
|
恩智浦以S32平台為軟體定義汽車奠定基礎 (2023.08.28)
當前的汽車製造商面臨眾多嚴峻挑戰，包括為後續的汽車創新奠定基礎，將連接、安全、電氣化功能整合至未來的軟體定義汽車中。OEM廠商必須在車輛中整合至少上百個處理器，並挖掘分散的電子控制單元所產生的寶貴資料，以應對車用軟體迅速增長的趨勢 |
|
半導體技術催化平台化架構 加速軟體定義汽車量產 (2023.08.28)
車載半導體技術對於電動車的電源效率扮演著非常重要的角色。
車輛智能化產生了更多的數據，對於安全與資安的要求也增加。
轉型至現代化汽車的另一個關鍵，是軟體定義汽車及新架構 |
|
意法半導體新款Stellar P62車規MCU可整合電動汽車平台系統 (2022.09.15)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出新款微控制器（MCU），並鎖定汽車電驅化趨勢和下一代電動汽車的空中線上更新域區控制系統。為了支援汽車產生、處理和傳輸大量資料流程及設計下一代電驅系統和空中線上更新域區控制系? |
|
恩智浦S32平台加速 被全球汽車OEM廠商廣泛採用 (2022.09.12)
恩智浦半導體（NXP）宣佈，恩智浦S32系列汽車域處理器及區域處理器加速被全球客戶廣泛採用。這包含一家主要汽車OEM廠商將於數年內開始在全系列未來車型內使用恩智浦S32系列汽車處理器和微控制器 |
|
恩智浦推出S32汽車平台實時處理器系列 實現新一代軟體定義汽車 (2022.08.17)
恩智浦半導體（NXP）推出兩款全新處理器系列，運用安全的高效能實時處理能力，持續擴展恩智浦S32創新汽車平台的優勢。S32Z和S32E處理器系列幫助汽車產業加快整合各種實時應用，實現域控制（domain control）、區域控制（zonal control）、安全處理和車輛電氣化，這些功能對於打造下一代安全高效的汽車至關重要 |
|
下一個自動化時代 新網宇實體系統正面影響力 (2022.05.25)
工業發展的驅動力為何？ ST突破感測器、人工智慧、通訊等領域的技術，以創新的網宇實體系統開啟下一個自動化時代。 |
|
意法半導體新微控制器優化設計實現軟體定義電動汽車 (2022.03.07)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出新款車規微控制器（MCU）。新產品針對電動汽車和汽車集中式（場域）電氣架構優化了性能，有助於降低電動汽車成本，延長續航里程，加快充電速度 |
|
恩智浦新一代高效能汽車平台 採用台積電5奈米製程 (2020.06.12)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）和台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）今(12)日宣布合作協議，恩智浦新一代高效能汽車平台將採用台積公司5奈米製程。此項合作結合恩智浦的汽車設計專業與台積公司領先業界的5奈米製程，進一步驅動汽車轉化為道路上的強大運算系統 |
|
Mentor推出Tessent Safety生態系統 滿足自駕車IC測試要求 (2020.01.20)
西門子旗下業務Mentor近期宣佈，推出新的Tessent軟體安全生態系統─這是Mentor透過合作夥伴結盟，所提供的最佳汽車IC測試解決方案的完備產品組合。該計劃可協助IC設計團隊滿足全球汽車產業日益嚴格的功能安全要求 |
|
SYSGO和ST將於CES 2020攜手展出安全車聯網應用 (2020.01.06)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）與歐洲可認證嵌入式即時作業系統（Real Time Operating Systems；RTOS）開發商SYSGO，將在美國拉斯維加斯CES 2020消費電子展聯合展示針對汽車市場車載資通訊的安全遠端訊息處理解決方案 |
|
Tieto和ST攜手 加速汽車中央控制單元開發 (2019.12.27)
軟體服務公司、ST合作夥伴計劃成員Tieto與意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布，雙方正在合作開發可在意法半導體高人氣之Telemaco3P平台上運作的汽車中控單元（Central Control-Unit；CCU）軟體 |
|
友尚推出意法半導體車聯網智慧影音及儀錶板解決方案 (2018.08.16)
大聯大控股旗下友尚集團將推出意法半導體（ST）可應用於車聯網的智慧影音及儀錶板解決方案。
意法半導體新推出的Accordo 5汽車處理器產品家族可讓一個低功耗、尺寸小的處理器平台，滿足經濟型汽車顯示螢幕的主要需求 |
|
世平推出車用全景環視與ADAS解決方案 (2018.06.08)
大聯大控股旗下世平集團將推出Full-HD 3D 360度車用全景環視與先進駕駛輔助系統（ADAS）解決方案。
世平集團推出的Full-HD 3D 360度全景環視與ADAS解決方案，支援360度車用全景環視系統、行車記錄功能、前車碰撞預警、軌道偏移預警和行人偵測功能 |
|
TI以100BASE-T1乙太網路PHY簡化受空間限制的汽車應用 (2018.05.03)
德州儀器（TI）推出一款新型汽車乙太網路實體層（PHY）收發器，此收發器可減少外部零組件的數量以及一半的電路板空間，同時功耗僅同級解決方案的一半。DP83TC811S-Q1支援串列十億位元級媒體獨立介面（SGMII）、小型封裝和整合診斷功能 |
