 |
ST推出全新FlightSense ToF測距感測器 大幅提升關鍵元件性能 (2022.06.27)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出最新的FlightSense飛行時間（ToF）測距感測器，適用於智慧型手機鏡頭管理和擴增實境和虛擬實境裝置。
透過大幅提升關鍵元件的性能，意法半導體最新ToF模組的測距性能相較上一代產品提升一倍，室內全區模式測距長達4公尺，在相同條件下，功耗比上一代產品降低了一半 |
|
艾邁斯在上海MWC展示多元感測解決方案 (2019.06.21)
艾邁斯半導體（ams AG）將在2019年上海世界行動通訊大會（MWC）上展示用於可穿戴設備、家居/建築、物聯網、行動和消費性設備的行業領先技術，此次大會將於2019年6月26-28日在上海新國際展覽中心（SNIEC）舉辦 |
|
Bourns推出兩款緊湊、薄型TVS二極體系列 (2019.05.30)
美商柏恩Bourns推出兩款新型TVS二極體浪湧保護系列，滿足現今高度集成、高功率密度設計所需的元件小型化。BournsR SMF4L和SMF4L-Q系列採用緊湊、薄型表面貼裝SOD-123FL封裝，比Bourns上一代SMAJ系列TVS二極體小50％，高度僅1.125 mm |
|
[CES 2018] 宜普將展示GaN大面積無線電源及高解析雷射雷達 (2017.12.16)
EPC公司將於2018年1月9日至12日在美國拉斯維加斯舉行的國際消費電子展（CES 2018）展示eGaN技術如何實現兩種改變業界遊戲規則的消費電子應用 --分別是無線充電及自動駕駛汽車的雷射雷達應用 |
|
萊迪思半導體可編程產品iCE系列已出貨逾2.5億片 (2015.02.09)
基於製造商對於iCE系列FPGA的需求持續增長，讓越來越多的行動裝置整合iCE系列FPGA，萊迪思半導體（Lattice）宣佈iCE系列裝置上市三年已出貨超過2.5億片。iCE系列在不斷增長的行動裝置市場中獲得了廣泛的市場認可，尤其是在消費電子應用領域，因為iCE系列產品有助於簡化設計、降低成本並加速創新功能的實現 |
|
ZMDI新款數位電源控制器為新一代FPGA電源解決方案提升動力 (2015.01.05)
ZMD AG（(ZMDI）為汽車、工業、醫療、資訊技術和消費電子應用領域的全球類比和混合信號解決方案供應商，發佈ZSPM1502單相全數位電源解決方案，該解決方案針對現場可程式設計閘陣列（FPGA）應用的非隔離式大電流負載點（POL）電源 |
|
ZMDI推ZSPM4022高效節能集成電路IC擴展DC/DC穩壓器解決方案，小型化集成封裝提供12A輸出電流 (2013.10.02)
德國德累斯頓 - ZMD AG（ZMDI），專門從事能源高效解決方案的德累斯頓半導體公司，今天宣布推出高效節能的DC/DC穩壓器，用於非隔離式降壓應用。ZSPM4022產品是單相降壓調節器，具有集成驅動器和功率開關，可應用的輸入電壓範圍廣，支持高達12A的輸出負載電流 |
 |
ZMDI發布ZSLS7031一次側峰值電流控制LED驅動器 (2013.05.15)
Marketwired 德國德累斯頓 - ZMD AG（ZMDI）是一家總部設在德國德累斯頓專門研究高效節能解決方案的半導體公司，今天，該公司宣布推出其LED照明驅動器系列的最新產品ZSLS7031，該產品是一次側峰值電流控制LED驅動器，用於高亮度LED照明 |
|
Silicon Labs推出單晶片數位收音機接收器 (2013.04.25)
高效能類比與混合訊號IC領導廠商Silicon Labs今日宣佈推出業界首款由天線輸入到音訊輸出的整合式單晶粒（single-die）數位收音機接收器解決方案，此產品主要為全球可攜式和消費電子市場而開發 |
|
SMSC為可攜式消費電子應用推出USB 2.0集線器 (2011.11.18)
SMSC日前發表其在高速晶片間（High Speed Inter-Chip，HSIC）USB2.0連接技術的新產品─USB3503。這是一款高速USB可攜式集線器控制器，採用SMSC的專利晶片間連接性（ICC）技術來設計低功率與低成本HSIC介面，可為以電池供電的可攜式應用USB連接性解決方案 |
|
<市場>電源光學晶圓測試一把抓 PXI模組百變現身 (2011.05.27)
美商國家儀器（NI）第八屆大中華PXI技術與應用論壇5月18日於台北六福皇宮盛大登場。來自不同產業界的代表廠商，在現場人潮洶湧的實際應用展示區內，百花齊放地呈現了以PXI模組化儀控設備和LabVIEW軟體為核心、有效提昇自動化測試效能的最新成果 |
|
專訪博世:消費電子如何成為MEMS大補丸?中 (2010.08.12)
本文將繼續CTimes網站記者獨家專訪Bosch Sensortec全球行銷總監Leopold Beer的內容，主要是討論MEMS製程標準化的發展可能性及挑戰。
我很好奇使用介面這塊應用。現在有許多MEMS廠商也提供MEMS元件軟硬體解決方案 |
|
專訪博世:消費電子如何成為MEMS大補丸?上 (2010.08.11)
MEMS在消費電子領域正不斷成長當中，加速度計和陀螺儀也更廣泛地被應用在手機、筆電和遊戲機等產品內，MEMS未來發展前景更備受期待。在車用MEMS領域具有優勢的博世（Robert Bosch GmBH），也透過子公司Bosch Sensortec積極搶攻消費電子市場 |
|
MEMS廠商想前進30大 消費電子是大補丸！ (2010.07.12)
當MEMS在汽車電子和消費電子領域均呈現相對樂觀的成長態勢時，整體MEMS產業的發展趨勢又將如何？法國MEMS專業市調機構Yole Developpement指出，MEMS產品應用雖然相當多樣化，但是主要產量還是由特定幾家廠商所主導著 |
|
1/4手機內建加速度計 MEMS大廠流血廝殺 (2010.07.09)
MEMS除了在汽車電子領域還有另一波榮景可期之外，消費電子和行動手機領域更是其大展身手的舞台，不過在手機領域，MEMS廠商之間可為了提高市佔率不惜流血降價正激烈競爭著 |
|
電子高峰會：軟體助攻 MEMS穩健跨出下一步 (2010.04.28)
MEMS市場的未來動向也是此次全球電子產業媒體高峰會（Globalpress Summit 2010）的關注焦點之一，與會人士除了針對下一波MEMS高峰的驅動力進行熱烈討論外，藉由軟體資源的輔助和製程經驗的累積，擴展MEMS應用的影響力，成為與會廠商代表不約而同的重要共識 |
 |
4G通訊勇往直前！短距高速傳輸戰國並起！家庭聯網一氣呵成！ (2010.01.11)
2010年電信與通訊的技術應用趨勢為：首先，橫跨4G殊途同歸，LTE將成通訊產業基本共識！再者，提高行動WiMAX傳輸覆蓋能力，中繼站技術備受矚目。此外，Wi-Fi Direct和高速藍牙3 |
|
展望2010年三大消費電子應用新風貌！ (2009.12.13)
時間過得很快，2009年即將進入尾聲。展望新的2010年，許多冒出頭來的消費電子技術會越來越成熟，多采多姿的應用風貌也將更為清晰。消費電子市場的景氣能否真正回春，仍被視為是能否帶動全球半導體電子產業完全復甦的關鍵力道 |
|
3D顯示技術及其發展現況 (2009.11.03)
3D顯示深度視覺應用逐漸滲透，3D立體顯示標準也將水到渠成，3D顯示技術應用開始分流。眼鏡式及裸眼式3D顯示技術各有優勢，也各有需要克服的技術難題。工研院電光所在發展3D顯示技術已有顯著成果，包括微位相差膜、2D/3D模式切換、高畫質寬視域3D顯示、並革新3D內容產生技術 |
|
危機中見轉機 Gartner接櫫明年PC和手機趨勢 (2009.10.07)
全球知名市調研究機構Gartner一年一度的半導體全球巡迴論壇，6日於台北舉辦，會中分析師針對全球半導體應用市場預測、低價筆電市場佈局和觸控PC應用發展等部分，提出相關深入分析和精闢見解，值得台灣PC和手機業者進一步參考 |
