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6G測試：挑戰與展望 (2024.05.10)
下一代6G通訊正在醞釀之中，預計2030年左右商業化。6G被視為將進一步推動數位化和智能化社會的關鍵技術，能提供更高速度、更低延遲、更大容量的通訊，並且支持更多的設備和服務 |
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筑波科技x美商泰瑞達分享交流化合物半導體材料與測試技術 (2024.04.18)
因應高效能運算和AI趨勢對於創新材料的需求，筑波科技攜手美商泰瑞達Teradyne於17日舉辦首場「化合物半導體材料與測試技術研討會」，此次研討會聚焦於各種測試挑戰與解決方案，邀請產官學界菁英分享如氧化鎵、石墨烯等新興材料應用，探究化合物半導體在矽光子的應用 |
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英飛凌與Amkor深化合作關係 在歐洲成立專用封裝與測試中心 (2024.04.15)
英飛凌宣佈，與Amkor Technology締結一項為期多年的合作夥伴關係。雙方並已同意於 Amkor 在葡萄牙波多 (Porto) 的製造據點成立專用的封裝與測試中心，該中心預計將於 2025 年上半年開始營運 |
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攸泰科技獲經濟部科專計畫支持 強化太空產業核心戰略 (2024.03.26)
攸泰科技獲得經濟部產發署科專計畫支持，為因應未來可預期的多軌道衛星通訊終端設備需求，攸泰科技攜手歐姆佳科技合作開發出衛星通訊設備量產時專用的效能質檢測試設備，該創新將有助於在工廠產線端提升品管及出貨速度 |
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2024.1月(第386期)2024展望與回顧 (2024.01.04)
幸好有AI，不然整個2023年真的乏善可陳，
也幸好有AI，對於2024年的發展才有樂觀的本錢。
2024年將湧現AI軟硬體、訂製化模型等創造性革新。
台灣可從專才型生成式AI著手，
開發特定領域專用小語言模型加值應用，
發揮台灣產業群聚優勢，開創AI創新利基 |
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為行車安全把關：智慧座艙自動化測試平台 (2023.12.27)
智慧座艙自動化測試平台整合機器手臂和視覺辨識，實現全面自動化測試，提供高效、一致、可靠的解決方案，避免人為錯誤和管理成本困擾，確保智慧座艙產品品質和安全性 |
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5G測試技術：實現高精度和最佳化效能 (2023.12.26)
廣泛的5G部署和整合需要專門的元件來實現所需的網路速度、強度和可靠性，本文敘述如何針對5G應用來調整設計、測試和製造方法，加以實現元件的最佳化。 |
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金屬中心與中油簽署合作備忘錄 推動氫能工業應用安全 (2023.11.22)
為推動台灣氫能產業發展，工業應用安全維護是其中的重要議題，金屬中心與台灣中油於今（22）日在高雄展覽館TASS2023亞洲永續供應+循環經濟會展開幕式活動舉辦的「氫能高壓輸儲安全檢測技術合作備忘錄」簽署儀式活動，雙方簽署合作備忘錄，共同推動氫能輸儲安全檢測技術發展，為台灣氫能工業應用安全發展奠基 |
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分散式模組化VNA有效解決長纜線測試痛點 (2023.11.20)
在VNA測量中，電纜的影響是一個不可忽視的問題。
分散式模組化VNA可在100公尺範圍內，執行長距離S參數測量。
消除長電纜的影響、實現長距離的同步測量以及靈活的配置 |
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發揮高頻訊號優勢 毫米波多元應用加速落地 (2023.09.19)
毫米波頻段的高頻率可以滿足大容量數據傳輸和低延遲應用。
波束的方向性允許區域內建立多個小型基站，實現高容量密度。
毫米波在5G通信中帶來了許多顯著優勢，但也面臨一些挑戰 |
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2023.9月(第382期)矽光子-光速運算未來式 (2023.09.01)
矽光子是未來10年的半導體產業大事，
突破數據傳輸與運算瓶頸，
就能在晶片競爭中取得絕對領先位置。
基於矽光子的光電子融合，
將會是未來運算系統和資訊網路的關鍵 |
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材料創新與測試技術並進 第三代半導體開啟應用新革命 (2023.08.23)
第三代半導體已經在電力能源、電動車、工業市場等領域獲得具體應用。
其高功率密度和高頻率特性，成為現代能源轉換和電動化趨勢的關鍵。
然而開發過程仍然需解決材料、製程、封裝、可靠性測試等挑戰 |
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筑波科技攜手APREL 增進5G和B5G測試平台服務能力 (2023.08.01)
自動測試系統和解決方案供應商APREL與筑波科技簽訂代理合作協議，雙方共同開拓新市場，以期透過提供先進解決方案和技術支援，在5G和B5G創新通訊測試技術領域為客戶提供全面性服務 |
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因應新一代無線設備多元測試需求 羅德史瓦茲發表多款新儀器 (2023.07.28)
因應新一代無線設備從研發到生產階段的測試需求，羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz；R&S）今（28）日舉辦新產品發表會，展示包括CMX500 OBT-lite無線通信測試儀、R&S PVT360A向量性能分析儀、CMPflexx無線設備研發和生產測試平台等新款測試設備，以及現場示範實際使用的案例 |
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SEMICON TAIWAN論壇開放報名 聚焦異質整合、先進製程及檢測 (2023.07.18)
即將於9月6~8日舉行的SEMICON Taiwan 2023國際半導體展，今（18）日發表期間將舉辦超過20場國際技術趨勢論壇及熱門座談，包括「異質整合國際高峰論壇」、「半導體先進製程科技論壇」、「半導體先進檢測與計量國際論壇」及「先進測試論壇」等 |
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宜特6月營收同期成長6/12% 先進製程、HPC、AI需求帶動 (2023.07.12)
電子驗證分析企業宜特科技公佈2023年6月營收報告。2023年6月合併營收約為新臺幣3.37億元，較上月增加0.20%，較去年同期增加6.12%，營收連續兩個月創新高。累計1~6月合併營收19.54億元，年增9.44% |
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台美資安交流 聚焦關鍵基礎設施聯防 (2023.06.30)
物聯網、5G、AI等新興科技發展，除了帶來產業商機外，也衍生更複雜、多變的資安問題，尤其對一國關鍵基礎設施系統的風險辨識、評估與防禦，更需要跨產業、跨領域與跨國際的交流與聯防合作 |
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筑波科技整合高速數位介面測試方案 (2023.06.21)
在現代電子設備中， USB、Type C、HSDI、SATA、PCIe、DP、Thunderbolt、Fiber Channel更高的資訊傳輸速度及低延遲應用已成為不可或缺的一部分，產業應用在資通訊連接、雲端運算中心、工業控制、車用電子等，凸顯出高速數位技術領域的重要性，以及推動整個技術標準演進及測試技術挑戰與升級 |
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在真實環境中進行GNSS/GPS干擾和詐騙測試 (2023.05.25)
本文敘述在環境中造成GNSS/GPS干擾和詐騙的原因及評估，以現場測試驗證範例說明，在真實環境中面臨干擾和詐騙時的狀況，並提出如何建構抗干擾和防詐騙的解決方案。 |
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投身車電領域的入門課：IGBT和SiC功率模組 (2023.05.19)
隨著2021年全球政府激勵政策和需求上升，正推動亞太、北美和歐洲地區的電動車市場穩步擴大。作為電能轉換的關鍵核心，IGBT和SiC模組極具市場潛力。 |
