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ROHM與Quanmatic利用量子技術優化製程效果和完成驗證 (2023.12.05)
近年來許多領域都在嘗試利用量子技術，例如物流業採取量子退火演算法優化配送路線等，組合優化領域相關應用越來越廣泛。然而在半導體製程上利用量子技術卻遇到瓶頸，半導體製造商ROHM與 Quanmatic公司於2023年1月起展開合作，在半導體製程之一的EDS（Electrical Die Sorting）製程中測試並引入量子技術，以優化製程中的組合 |
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SEMI：2022年全球矽晶圓出貨及營收再攀高峰 (2023.02.10)
根據SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）發佈的晶圓產業分析年度報告，2022年全球矽晶圓出貨量較2021年上漲3.9%，達14,713百萬平方英吋（million square inch, MSI）；總營收則成長9.5%，來到138億美元，雙雙寫下歷史紀錄 |
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昇陽半導體全球首座智慧化晶圓再生製程工廠啟動量產 (2022.09.05)
因應半導體產業在台灣及亞太巿場成長及未來發展需求，昇陽半導體於台中港科技產業園區加碼投資新台幣72.8億元設立中港分公司，打造全世界第一座自動化及智慧化晶圓再生製程工廠，新廠於今（5）日舉行量產啟動儀式，並於2023年將持續加碼再投資增建新廠房 |
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台灣IC產值雙位成長新常態 2021第一季整體較去年增長25% (2021.05.14)
根據WSTS統計，21Q1全球半導體市場銷售值1,231億美元，較上季(20Q4)成長3.6%，較2020年同期(20Q1)成長17.8%；銷售量達2,748億顆，較上季成長4.9%，較去年同期成長22.7%；ASP為0.448美元，較上季衰退1.2%，較去年同期(20Q1)衰退4.0% |
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記憶體復甦助長 2021首季全球矽晶圓出貨量創歷史單季新高 (2021.05.04)
國際半導體產業協會（SEMI）今(4)日公布旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）發佈的最新一季晶圓產業分析報告，2021年第一季全球矽晶圓出貨面積較2020年第四季增長4%，來到3,337百萬平方英吋（million square inch；MSI），超越2018年第三季的歷史紀錄，再創新高 |
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無畏疫情逆風成長 2020全球矽晶圓總營收持穩 (2021.02.03)
國際半導體產業協會（SEMI）今(3)日公布旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group；SMG）發佈的矽晶圓產業年末分析報告，2020年全球矽晶圓出貨面積有所增長，總營收與2019年相比則維持不變，為111.7億美元；矽晶圓出貨總量達12,407百萬平方英吋（million square inch；MSI），相較2019年的11,810百萬平方英吋增長5%，接近2018年創下的歷史紀錄 |
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SEMI：2020 Q3全球矽晶圓出貨面積下滑 全年表現仍強勁 (2020.11.03)
國際半導體產業協會（SEMI）今(3)日公布旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group；SMG）發佈的最新一季晶圓產業分析報告，2020年第三季全球矽晶圓出貨面積達3,135百萬平方英吋（million square inch；MSI），雖較上一季萎縮0.5%，但相比去年同期2,932百萬平方英吋有明顯進展，增長幅度達6.9% |
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全球矽晶圓出貨量走強 2022將創新高 (2020.10.14)
國際半導體產業協會（SEMI）今(14)日公布年度半導體產業矽晶圓出貨預測報告中指出，2020年全球矽晶圓出貨量將較去年增長2.4%，2021年將延續此成長力道，並可望於2022年攀至歷史新高 |
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SEMI：2020 Q2全球矽晶圓出貨面積持續成長 (2020.07.28)
國際半導體產業協會（SEMI）今(28)日公布旗下Silicon Manufacturers Group （SMG）發佈的最新一季晶圓產業分析報告，2020年第二季全球矽晶圓出貨面積來到3,152百萬平方英吋（million square inch；MSI），較前一季2,920百萬平方英吋上升8%，相比2019年同期也成長了6% |
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疫情籠罩 全球矽晶圓出貨面積2020首季逆勢成長 (2020.05.05)
根據國際半導體產業協會(SEMI)旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)發佈的矽晶圓產業2020年第一季分析報告，全球矽晶圓出貨總面積達2,920百萬平方英吋 (million square inches；MSI)，較2019年第四季出貨總面積2,844百萬平方英吋增長2.7%，和去年同期相比則下降4.3% |
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SEMI: 2019全球矽晶圓出貨面積下滑 營收持平 (2020.02.05)
SEMI國際半導體產業協會Silicon Manufacturers Group(SMG)公布之年度矽晶圓產業分析報告顯示，2019年全球矽晶圓出貨面積較2018年創下的市場高點下降7%。儘管全球矽晶圓營收較同期降幅2%，整體仍維持110億美元水準以上 |
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國研院晶圓級氣體感測器點測系統提升高效30倍 (2019.04.09)
在智慧環境AIoT時代，感測器扮演著舉足輕重的角色。而從空氣汙染防制與物聯網商機來觀察氣體感測器市場的前景看好，根據產業研究機構 Yole Developpement最新研究報告，預期於2021年全球氣體感測器市場可成長至9.2億美元的規模，2022年挑戰10億美元；其中成長幅度最大的是智慧手持裝置與穿戴式裝置，其年複合成長率各為269%與225% |
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宜特跨攻MOSFET晶圓後段製程整合服務 (2018.06.30)
隨著電子產品功能愈來愈多元，對於低功耗的要求也愈來愈高， MOSFET成為車用電子、電動車勢不可擋的必備功率元件，而在目前市面上產能不足，客戶龐大需求下，宜特科技宣布正式跨入「MOSFET晶圓後段製程整合服務」 |
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SEMI：2018年Q1矽晶圓出貨量再創季度新高 (2018.05.15)
SEMI（國際半導體產業協會）之Silicon Manufacturers Group (SMG)公布最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2018年第一季全球矽晶圓出貨面積躍升至3,084百萬平方英吋(million square inch; MSI)，不僅比2017年第四季的2,977百萬平方英吋的出貨量增加3.6%，和2017年第一季相比也成長7.9%，除此之外更創下自有記錄以來的季度最高水準 |
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2017年全球矽晶圓出貨較去年增長10% 連續4年達新高 (2018.02.07)
SEMI（國際半導體產業協會）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布年終矽晶圓產業分析報告顯示，2017年全球矽晶圓出貨總面積較2016年增加10%，全球矽晶圓總營收則較2016年水準上揚21% |
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SEMI: 2017 Q3全球矽晶圓出貨續創新高 (2017.11.08)
SEMI（國際半導體產業協會）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2017年第三季全球矽晶圓出貨面積，與2017年第二季相比呈現成長趨勢。
2017年第二季矽晶圓出貨總面積為2,997百萬平方英吋(million square inches; MSI)，與前一季的新高紀錄2,978百萬平方英吋相比增加0.7% |
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旺矽科技攜手R&S建置高精度晶圓研發測試解決方案 (2015.05.08)
旺矽科技（MPI）攜手羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz,R&S）建置高精度晶圓研發測試解決方案，其中包含了 MPI晶圓探針台系統與QAlibria校正軟體，提供射頻與毫米波元件及積體電路（IC）研發人員從校正（calibration）、模擬（modelling）、設計、驗證到除錯等完整的晶圓研發測試解決方案；進一步確保半導體元件的品質與可靠度 |
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探針測試晶圓級晶片規模封裝-探針測試晶圓級晶片規模封裝 (2012.06.12)
探針測試晶圓級晶片規模封裝 |
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SoC和記憶體測試快狠準 惠瑞捷要捷足先登 (2010.07.21)
目前在晶片製造測試設備領域，主要供應大廠之間的競爭非常激烈，特別是在元件整合製造廠（IDM）、無晶圓IC設計公司（Fabless）、晶圓代工廠（Foundry）和委外組裝測試/封測代工（OSAT） |
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KLA-Tencor解決EUV研究和雙次成像微影的挑戰 (2010.02.22)
KLA-Tencor推出了最新一代的PROLITH虛擬黃光電腦模擬軟體PROLITH X3.1。其讓晶片廠商、研發機構及設備製造商能夠迅速且具成本效益地解決超紫外線（EUV）和雙次成像微影（DPL）製程中的挑戰，包括與晶圓堆疊不平坦有關的邊緣粗糙度（LER）和成像問題 |
