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電動壓縮機設計—ASPM模組 (2024.04.25)
電動壓縮機是電動汽車熱管理的核心部件，對電驅動系統的溫度控制發揮著重要作用，本文重點探討逆變電路ASPM模組方案。 |
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貿澤擴展來自先進製造商的工業自動化產品系列 (2024.03.22)
在全球製造和自動化流程的數位化加速推動下，對於最新工業產品的需求持續成長。貿澤電子（Mouser Electronics）持續擴展其來自世界級製造商和解決方案交付合作夥伴的工業自動化產品系列，幫助客戶加快設計速度 |
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三菱電機即將提供內置波長監視器的新型DFB-CAN (2024.03.21)
三菱電機（Mitsubishi Electric）宣布於4月1日開始提供最新光學設備的樣品，即帶有內置波長監視器的DFB-CAN。這種創新的新型光設備率先採用TO-56CAN封裝，進行數位相關通訊，能夠實現高速、長距離傳輸，可協助實現超小型、低功耗的光收發模組 |
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精進品質的智慧住宅策略 實現智能化家居控制 (2024.01.24)
智慧住宅利用先進科技和自動化技術，實現安全、節能和便利的居住空間。
透過感應器、微控制器和智能設備，使家居系統能自動執行各種任務。
居住者可以遠程監控和控制家中的設備，無論他們身在何處 |
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技嘉AORUS和AERO產品再度斬獲2024台灣精品獎 (2023.11.16)
第32屆台灣精品獎選拔名單揭曉，技嘉科技-全球頂尖主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商再度獲獎，共七項產品脫穎而出，包含：Z790 AORUS XTREME電競主機板、Z790 AERO G創作者主機板、AORUS GeForce RTX™ 4070 Ti MASTER 12G顯示卡，與AORUS 17X、AORUS 15X專業電競筆電，以及AERO 16 OLED、AERO 14 OLED創作者筆電 |
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哈伯HIG冷卻機導入高精節能技術 創值競逐海內外市場 (2023.11.06)
當全球淨零碳排趨勢與人工智慧（AI）正帶動科技業飛速發展的潮流裡，高效高精密加工儼然已成為企業決定成敗的關鍵之一。台灣工業冷卻器品牌大廠哈伯精密工業公司 |
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以RFID和NFC技術打造數位雙生 加速醫療業數位轉型 (2023.10.28)
對於製造業、供應鏈、醫療機構和患者來說，能夠獲取和共用醫療物件的最新資訊有實際的好處。以RFID和NFC技術打造的數位雙生，可以與其他醫療系統共用資訊，以支援重要計畫，如臨床試驗和研發 |
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愛德萬測試M4841分類機新增主動溫控技術 提升元件產能、縮短測試時間 (2023.10.24)
半導體設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)24日發表旗下M4841大量元件分類機在主動式溫度控制 (ATC) 的新功能。ATC 2.0就車用半導體測試期間自生熱 (self-heating) 效應導致的溫度波動提供動態調節，有助確保生產測試更為精準，可滿足多達16顆先進系統單晶片 (SoC) 並測需求，同時提升產出率、縮短測試時間 |
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[自動化展] 高柏持續為自動化工業提供完整的散熱產品與服務 (2023.08.25)
高柏科技（T-Global）致力於提供完整而全面的散熱產品與服務，成為先進專業的散熱科技企業，成為熱工程領域中堅強的合作夥伴。T-Global團隊能提供迅速而敏捷的服務，透過與合作夥伴共事，確保產品與服務能解決散熱問題 |
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愛德萬測試溫控產品MPT3000 SSD測試平台再添生力軍 (2023.08.02)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布旗下MPT3000固態硬碟 (SSD) 測試平台新增兩大生力軍，分別是獨立溫控 (Independent Thermal Control；ITC) 測試介面板 (Device Interface Board；DIB) 和工程溫箱 (Engineering Thermal Chamber；ETC) ，切入早期工程開發階段，主打滿足SSD元件之高效、小量工程、品質保證和測試研發需求 |
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應材創新混合鍵合與矽穿孔技術 精進異質晶片整合能力 (2023.07.13)
面對當前國際半導體市場競爭加劇，應用材料公司也趁勢推出新式材料、技術和系統，將協助晶片製造商運用混合鍵合（hybrid bonding）及矽穿孔（TSV）技術，將小晶片整合至先進2.5D和3D封裝中，既提高其效能和可靠性，也擴大了應材在異質整合（heterogeneous integration, HI）領域領先業界的技術範疇 |
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愛思強200mm MOCVD系統獲艾邁斯歐司朗認證 聚焦Micro LED應用 (2023.02.15)
艾邁斯歐司朗和愛思強聯合宣佈，200mm晶圓AIXTRON G5+ C和G10-AsP系統已獲得艾邁斯歐司朗的認證，可用於滿足Micro LED應用需求。
愛思強的MOCVD系統AIX G5+ C和全新G10-AsP提供AIXTRON行星衛星式氣浮旋轉水準技術（Planetary Technology），為下一代高解析度microLED顯示幕鋪平了道路 |
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[自動化展] 東元打造低碳智慧工廠解決方案 助產業實現減碳目標 (2022.08.25)
2022台北國際自動化大展自8月24日揭幕，東元集團也在南港展覽一館L418攤位以「打造低碳智慧未來工廠」為主軸，聚焦展示「低碳工業」、「智慧工廠」、和「碳資產管理」三大解決方案 |
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東元力推全方位節能減碳方案 聚焦養殖與食品加工應用 (2022.06.22)
國際淨零減碳風潮襲捲各行各業，包括在今（22）日盛大登場的「2022台北國際食品展」上，東元電機也協同東元餐飲集團旗下各品牌盛大展出，於今年力推的低碳工廠解決方案在食品展中針對農漁養殖業和食品加工業提出一系列解決方案和節能產品，不但能協助業者達到減少排碳的目的，更能省電節費 |
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5G、毫米波雷達和UWB加速自駕車佈局 (2022.03.29)
自動技術正被積極地開發中，但期待自動駕駛被成功導入，需要3個先進無線技術支援－5G、毫米波雷達和UWB。 |
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ROHM溫室氣體減排目標獲SBT「1.5℃水準」認證 (2022.02.22)
半導體製造商ROHM的2030年溫室氣體減排目標，近日獲得「SBTi（Science Based Targets initiative）」認證，理由為ROHM在實現《巴黎協定》的「2℃目標」方面的科學依據得到了認可 |
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盛美上海推出新型化合物半導體設備 加強濕法制程產品線 (2022.01.28)
盛美半導體設備（上海）宣布，推出支援化合物半導體製造的綜合設備系列。公司的150-200毫米相容系統將前道積體電路濕法系列產品、後道先進晶圓級封裝濕法系列產品進行拓展，可支援化合物半導體領域的應用，包括砷化鎵 (GaAs)、氮化鎵 (GaN) 和碳化矽 (SiC) 等制程 |
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致茂併購ESS掌握高功率溫控 擴大半導體測試應用市場 (2022.01.18)
根據TrendForce研究報告，2022年衛星市場產值上看2,950億美元，可見全球主要國家積極部署低軌道衛星，藉以推動衛星與5G通訊結合與應用，然而在太空中極度低溫的環境下，如何確保晶片功能的正常運作是重要課題 |
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運用發泡劑開發大尺寸快速模具 兼具環保與低成本 (2021.12.28)
本文中研製的中介模具，可以運用於製作大尺寸快速模具。此技術可以落實於新產品研發所需的快速模具製程上，並符合綠色模具製造技術。 |
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管理塑膠模具開發 一般PLM系統可能不夠用 (2021.11.30)
對於塑膠產品及模具設計者而言，一般的PLM系統可能就不敷所需。原因是市面上的PLM無法完全適用於複雜、具高時效性的塑膠模具開發流程；且對於中小企業而言，導入成本也相當高昂 |
