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Touch Taiwan 2025登場 闢專區聚焦電子紙、面板級封裝、Micro LED (2025.04.16)
迎接Touch Taiwan 2025系列展將於4月16~18日舉行，並聚焦電子紙、人工智慧（AI）應用和PLP（Panel Level Packaging）面板級封裝技術。同時以「Forward Together」為主軸，串聯「智慧顯示展」、「智慧製造展」及「電子生產製造設備展」3大品牌展覽，集結日、美、法等10國328家指標廠商，使用920個攤位，規模較去年成長10% |
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PLP面板級封裝供應鏈匯集 電子生產製造設備展4月登場 (2025.02.11)
全球半導體與電子產業先進技術持續創新衍生，「2025電子生產製造設備展」將於4月16-18日盛大登場，匯聚全球最新先進封裝技術、產品與解決方案。本次展會不僅展示最新面板級封裝技術、設備與材料，更致力於促進國際供應鏈在地化與電子設備國際化 |
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PCB搶進智慧減碳革新 (2024.10.29)
當前國內外電子品牌大廠積極推動產品碳中和浪潮下的綠色生產議題，卻累積推進台灣PCB廠商等上游製程端節能減碳的壓力，持續往高階供應鏈轉型發展。並依TPCA盤點產業耗電後，更需要及早投入低碳製造布局維持產業競爭優勢 |
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巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年 (2024.10.24)
巴斯夫和Fraunhofer 光子微系統研究所近日共同慶祝在光子微系統領域的合作達10周年。雙方一直致力於半導體生產和晶片整合領域的創新和客製化解決方案，合作改進微晶片的互連材料 |
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機械聚落結盟打造護國群山 (2024.09.27)
受惠於當今人工智慧（AI）驅動全球半導體產業顯著增長，從材料到技術的突破，更仰賴群策群力，半導體技術也需要整合更多不同資源，涵括先進與成熟、前後段製程設備，才能真正強化供應鏈韌性與創新實力 |
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先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備 (2024.09.27)
因應近年來人工智慧熱潮推波助瀾下，科技巨頭無不廣設資料中心，備妥「算力軍火庫」。因此帶動龐大AI先進製程晶片需求，卻也造就台灣半導體代工產業鏈產能缺口，分別投入矽光子等先進封裝製程布新局 |
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資騰科技引領先進製程革命 協助提升半導體良率 (2024.09.03)
因應現今半導體產業對於ESG議題更加重視，佳世達集團羅昇旗下資騰科技也即將在今年9月4~6日舉行的「SEMICON Taiwan國際半導體展」M0842攤位上，偕同歐美日及在地合作夥伴參展，並聚焦於運用隨機性誤差量測工具在先進製程與EUV應用；以及VOC回收產品等，可利用回收AI伺服器散熱的雙相浸潤式冷凍液，協助客戶達成環境永續目標 |
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東台精機與東捷聯展AI伺服板高精高效解決方案 (2023.10.27)
東台精機與東捷科技於10月25~27日參展2023台灣電路板產業國際展覽會（2023 TPCA），雙東展覽主題為「AI伺服板高精高效解決方案」，透過智動化、精確化、低碳化概念，以各式高階機種強攻AI伺服板與載板商機 |
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晶圓儲運自動化先行 (2023.04.21)
回顧自2019年以來，受到中美科技戰加劇、後疫時期供應鏈瓶頸，讓台積電也不得不陸續擴大在台灣及美、日等地設廠投資，並看好上下游設備與零組件、系統供應鏈榮景，又以能切入後段晶圓儲運自動化系統者優先 |
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台灣PCB產業力求設備製造業轉型升級 (2021.11.25)
藉由縮小體積優勢，開創出更多應用需求商機同時，也逆推台灣電路板（PCB）產業上中游加工、設備製造廠商加速轉型升級，甚至跨足半導體設備領域。 |
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默克全新環保光阻去除有機溶劑 有助綠化晶片製程 (2021.08.06)
智慧手機、5G、電競、家庭娛樂系統、車用電子、物聯網（IoT）和人工智慧（AI）等電子設備的需求不斷增長，持續推動半導體產業的發展，也進一步帶動晶圓清洗溶劑與相關設備的需求成長 |
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展望智慧顯示製造大勢 一窺縱橫整合新契機 (2019.10.14)
受惠於國際工業4.0、智慧製造潮流風起雲湧，近年來消費性產品與專業製造設備展會垂直整合的趨勢不斷。 |
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電視面板持續放大 Manz亞智以獨門10.5代濕製程乾燥系統應對 (2019.08.29)
儘管顯示產業陷入景氣低潮，但電視面板尺寸仍持續往更大的面積前進。德國濕製程生產設備商Manz亞智科技便對此推出了先進的10.5代線面板濕製程設備，透過自主研發的乾燥系統，能有效提高10.5代的生產效率與品質，讓客戶具備更佳的產品競爭力 |
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數位分身有術 掌握未來降低企業成本關鍵 (2019.05.14)
根據國際研究機構Gartner最新評估為2019年企業組織必須了解的10大策略性科技趨勢之一，「數位分身(Digital Twin)」更被Gartner副總裁暨傑出分析師David Cearley指出未來2年，將替全球企業每年節省上兆美元支出 |
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克服翹曲挑戰 Manz亞智科技濕製程方案加速FOPLP量產時程 (2018.08.15)
扇出型封裝技術獨領半導體市場風騷，但良率與成本卻是一大挑戰。濕製程生產設備商Manz亞智科技，今日在台北宣布推出面板級扇出型封裝（FOPLP；Fan-out Panel Level Packaging）濕製程解決方案，運用其專利技術克服翹曲問題，維持面板在運輸過程的平整，並減少面板在製造過程中的破片率 |
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看數位化平台整合智動設備與元件(上) (2017.09.30)
回顧過去一年來，隨著台灣出口持續增溫，並受惠於工業4.0及蘋果iPhone旗艦新機話題不斷，從半導體、電子代工龍頭到上下游產業鏈帶動升級的龐大商機，也帶動新一波智慧製造需求 |
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亞智科技獲中國第一座G6 IGZO廠濕製程設備訂單 (2017.03.22)
全球顯示器生產設備商—Manz亞智科技憑藉創新的研發設計、專業的生產與製程技術，成功獲得中國第一座G6 IGZO廠濕製程設備訂單，第一批設備已於今年2月底交付安裝。隨著首張IGZO顯示器濕製程生產設備訂單的交付與裝機 |
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亞智科技全面布局自動化領域 濕製程設備頻獲訂單 (2016.08.16)
全球顯示器生產設備商亞智科技(Manz) 憑藉先進的研發技術及創新的設計理念，於近日宣布成功獲得由惠科投建的中國首座G8.6 TFT-LCD面板廠濕製程設備訂單；同時，亞智科技也接獲中國首座 G6面板廠IGZO技術濕製程設備訂單 |
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快速實現大規模的電子垃圾環保回收－Barrel One Automatic Machine (2016.01.19)
(圖一) Barrel One自動化環保錫剝除機台是一個達成環保與獲利雙贏的絕佳廢機板回收解決方案。
對於那些正在從事電子垃圾回收，或者有意投入此一事業的企業，Barrel One自動化環保錫剝除機台將是一個可以扭轉經營思維的方案 |
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Manz一站到位製程開創無限潛力 (2015.08.18)
隨著市場對於高畫質顯示器的需求持續攀升，以及可撓式曲面面板也成為市場關注的焦點，Manz(亞智科技) 以不斷創新的技術，如真空鍍膜、化學溼製程及雷射技術，打造客製化且高效率的設備，Manz顯示器事業群副總經理趙徐中表示，Manz提供一站到位的生產製造解決方案，以符合當前的市場和消費者需求 |
