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意法半導體突破20奈米技術屏障 提升新一代微控制器成本競爭力 (2024.03.28)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出了一項18奈米完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體(Fully Depleted Silicon On Insulator,FD-SOI)技術並整合嵌入式相變記憶體(ePCM)的先進製程,支援下一代嵌入式處理器進化升級
意法半導體先進高性能無線微控制器 符合將推出的網路安全保護法規 (2024.03.27)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出新一代近距離無線微控制器。在採用多合一的創新產品後,穿戴式裝置、智慧家庭設備、健康監測器、智慧家電等智慧產品將會變得小巧、好用、安全,而且實惠
貿澤即日起供貨u-blox XPLR-HPG-2探索套件 (2024.02.21)
因應快速開發高精度GNSS應用的需求,貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供應u-blox的XPLR-HPG-2探索套件。XPLR-HPG-2探索套件為公分級準確度的自主機器人、資產追蹤和連線保健裝置等定位應用提供輕巧的開發和原型設計平台
精進品質的智慧住宅策略 實現智能化家居控制 (2024.01.24)
智慧住宅利用先進科技和自動化技術,實現安全、節能和便利的居住空間。 透過感應器、微控制器和智能設備,使家居系統能自動執行各種任務。 居住者可以遠程監控和控制家中的設備,無論他們身在何處
意法半導體新款微控制器融合無線晶片設計 提升遠距應用連線效能 (2024.01.23)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出新款融合無線晶片設計與高效能STM32系統架構的微控制器(MCU)。STM32WL3這款無線MCU的全新節能功能可將電池續航時間延長至15年以上
意法半導體無線微控制器強化Sindcon智慧量表永續性 (2023.11.16)
為了有效解決建立各式量表面臨的許多問題及困境,更有效率的提升效能,意法半導體(STMicroelectronics;ST)日前與新加坡智慧量表製造商Sindcon合作,採用意法半導體STM32WLE5 LoRaWAN無線微控制器改造升級Sindcon的智慧量表,並部署到Sindcon在印尼雅加達的逾五萬個水表、燃氣表和電表所組成的能源網路
TI打造實惠Wi-Fi技術 更適用於工業IoT連線應用 (2023.04.20)
德州儀器(TI)推出全新的 SimpleLink 系列 Wi-Fi 6 配套積體電路 (IC),有助於設計人員以實惠的價格在高密集或高達 105℃ 的環境中採用高度可靠、安全和高效率的 Wi-Fi 技術
瑞薩推出首款整合低功耗藍牙5.3的22nm微控制器 (2023.04.12)
瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布已生產出首款基於先進22nm製程技術的微控制器(MCU)。採用先進的製程技術整合RF等各種功能提供高效,同時降低核心電壓,進而降低功耗
u-blox推出IRIS-W1 強大無線MCU滿足多樣化市場需求 (2023.03.17)
u-blox宣佈,推出u blox IRIS-W1,這是首款結合雙頻Wi-Fi 6、藍牙低功耗(BLE)5.3和Thread的精巧型單機式Wi-Fi模組,並包含了對 Matter標準的支援。IRIS-W1共有四個版本,每個版本都允許使用者靈活選用不同的天線和 軟體環境
意法半導體STM32WBA52無線微控制器 具備SESIP3安全且為物聯裝置量身打造 (2023.03.14)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)的STM32WBA52微控制器(MCU)整合BluetoothR LE 5.3 連線技術、超低功耗模式和先進安全性,以及STM32開發者所熟悉的各種外部周邊選擇。新產品的上市為開發者在下一代物聯網裝置中增加無線連接、降低功耗、加強網路保護,以及提升邊緣運算能力等功能提供了便利性
ST天線配對IC搭配BLE SoC和STM32無線MCU 簡化射頻設計 (2023.02.20)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)針對BlueNRG-LPS系統晶片(SoC),以及STM32WB1x和STM32WB5x*無線MCU,為單晶片天線配對IC系列新增兩款優化的新產品。單晶片天線配對 IC有助於簡化射頻電路設計
前進垂直應用市場 微控制器低功耗方向確立 (2023.01.11)
微控制器的市場腳步,往往牽動著敏感的科技產業發展脈絡。隨著需求提升,客戶開始考慮採用高階製程的微控制器產品。而對於低功耗、高效能、高安全性的微控制器需求也持續攀升
Matter標準將成為重點 新無線協定可為智慧產品提供連線基礎 (2022.12.27)
不管是燈泡、門鈴還是恆溫器或門鎖,您的智慧家庭產品都應能互相搭配運作。但嘗試將不同品牌製造的智慧家庭產品無縫連接時,有時感覺就像在聯合國擔任翻譯人員一樣困難
恩智浦力推安全無線MCU 擴展Matter標準產品組合 (2022.12.23)
為了協助簡化物聯網和工業物聯網解決方案開發,恩智浦半導體(NXP)不斷擴展端到端Matter解決方案,並在今(22)日宣佈推出全新產品組合RW612和K32W148裝置,兼具先進的邊緣處理(edge processing)功能和整合安全性(integrated security),可簡化支援Matter的智慧家庭裝置的開發流程與設計,並降低成本
意法半導體STM32智慧無線模組 提升工業製造效率減少環境污染 (2022.11.16)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)透過開發智慧無線模組提升工業製造效率,並減少資源浪費及環境污染。STM32WB5MMGH6無線模組專為工業4.0應用而設計,旨在降低使用意法半導體創新無線微控制器在如I-care Group功能強大智慧設備狀態監測案例中的困難度
u-blox推出探索者套件 公分級定位功能助攻開發者設計和評估 (2022.10.19)
u-blox宣佈,推出兩款新的探索者套件(explorer kit),可協助工程師更快、更輕鬆地為需要公分級定位功能的產品進行設計和評估工作。 即將於2023年初上市的XPLR-HPG-1和XPLR-HPG-2解決方案,是立即可用的開發套件,其中將首次結合u-blox獨特的多項關鍵技術,以實現高精準度定位
TI:經濟實惠的無線MCU有助於整合低功耗藍牙技術 (2022.10.12)
試想藍牙技術目前在我們日常生活中的應用情況,然後設想一個連線程度更高的世界。藍牙技術聯盟預估,到 2026 年,支援藍牙設備的年出貨量將超過 70 億台。身為創新工程師,您有機會滿足市場對藍牙在醫療器材、玩具、個人電子產品、智慧家庭裝置等等更加整合的需求
以STM32生態系統擴充套件加速AI模型部署 (2022.08.30)
X-CUBE-AI是意法半導體STM32生態系統中的AI擴充套件,可自動轉換預先訓練好的AI模型,並在使用者的專案中產生STM32優化函式庫。
TI新款藍牙LE無線MCU 打造實惠高品質RF和高功率性能 (2022.06.21)
德州儀器 (TI) 擴展連線產品組合,推出新款無線微控制器 (MCU) 系列,以競品一半的價格達到高品質的藍牙低功耗(Bluetooth LE)技術。建立於 TI 數十年專業無線連線的基礎之上,SimpleLink Bluetooth LE CC2340 系列能展現同級最佳的待機電流和射頻突波 (RF) 性能
超寬頻和低功耗藍牙結合實現創新 (2022.03.07)
超寬頻(UWB)和低功耗藍牙(BLE)的結合意味著每個協定都可以提供關鍵功能,打造更好的用戶體驗。但是,採用結合的無線技術開發從概念到產品的設計給開發人員帶來了獨特的挑戰


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