 |
3D IC封裝開啟智慧醫療新局 工研院攜凌通開發「無線感測口服膠囊」 (2024.12.24)
工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」，強調具備高度彈性和客製化功能，可因應不同場域與情境需求，實現多種感測應用 |
|
意法半導體生物感測創新技術進化下一代穿戴式個人醫療健身裝置 (2024.12.20)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出了一款新生物感測晶片，用於下一代醫療保健穿戴式裝置，如智慧手錶、運動手帶、連網戒指或智慧眼鏡 |
 |
讓IoT感測器節點應用更省電 (2024.10.24)
本文比較在船舶模式或睡眠模式下，使用負載開關、RTC和外部按鈕控制器的傳統解決方案，與使用整合解決方案改進方案的特性，探討如何在物聯網（IoT）感測器節點應用中更好地實現節能 |
|
專訪Kandou：看好AI驅力 發表全球首款小型PCIe 5傳輸層交換器 (2024.10.17)
瑞士高速傳輸介面技術商 Kandou，日前在OCP全球高峰會上發表了世界首款的小型PCIe傳輸層交換器（Transport Layer Switch）－ Zetti。其銷售與業務發展副總裁Thomas Boudrot也特別接受CTIMES的專訪，說明該產品的技術特色，以及Kandou對PCIe市場的展望 |
|
智慧型無線工業感測器之設計指南 (2024.07.28)
本文專注探討SmartMesh與Bluetooth Low Energy（BLE）網狀網路是工業狀態監測感測器最適合的無線標準，並列舉多項比較標準，包括功耗、可靠度、安全性及總體持有成本。 |
|
確保裝置互通性 RedCap全面測試驗證勢在必行 (2024.07.08)
RedCap也稱為NR-Light。其主要目標是精簡化5G NR性能。
RedCap的競爭技術來自其他無線通信技術和低功耗寬域網路。
透過其獨特優勢，RedCap已經在物聯網市場中找到自己的位置 |
|
研華推動多元、開放與標準化Edge AI 攜伴打造最佳應用方案 (2024.05.27)
近期隨著台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）逐日逼近，人工智慧（AI）可想而知又將成為焦點。台灣工業物聯網大廠研華公司也在自家早前舉行的「2024研華嵌入式設計論壇」 |
|
STM32產品大躍進 意法半導體加速部署智慧物聯策略 (2024.05.26)
全球嵌入式系統市場也迎來蓬勃增長。在這場科技革命中，意法半導體(ST)也公布了 STM32 產品線的最新發展戰略，進一步鞏固其市場地位。 |
|
5G輕量化再出發 RedCap勇闖物聯網市場 (2024.02.22)
RedCap是輕量化的5G技術，降低複雜度、成本、尺寸和功耗。
因此，RedCap在物聯網領域具有廣泛應用前景和巨大市場潛力，
可望在未來成為推動物聯網發展的重要力量。 |
|
獨創低功耗UWB接收器 具10倍抗擾力排除Wi-Fi與後5G訊號 (2024.02.21)
於本周舉行的國際固態電路會議（ISSCC）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了一款獨特的低功耗超寬頻（UWB）接收器；與現有的先進UWB裝置相較，該晶片的抗擾性能提升10倍，有效抵擋來自Wi-Fi和5G（以後的）訊號 |
|
VicOne與致伸攜手為智慧車隊管理提升汽車網路安全服務 (2024.01.16)
隨著汽車網路威脅不斷演變，提升汽車網路安全的需求，全球車用資安廠商VicOne與致伸科技（Primax）簽署合作備忘錄（MOU），VicOne將提供漏洞掃描與軟體物料清單（SBOM）管理系統，為致伸加強QCS6490車聯網閘道平台的網路安全防護，以符合ISO/SAE 21434標準 |
|
意法半導體兩款新品縮小智慧藍牙裝置體積 而且續航更久 (2024.01.08)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出兩款新產品，讓設備廠能夠開發出更好、更小，而且續航更持久的下一代智慧短距無線連線裝置。最新藍牙規範為提升裝置的智慧化帶來更多機會，還能讓設計人員開發無線信標、室內定位公分級精度的裝置，以享有眾皆知之藍牙技術的各種便利功能 |
|
貿澤電子供應多樣化Wurth Elektronik產品支援開發 (2024.01.03)
貿澤電子（Mouser Electronics）與Wurth Elektronik合作，支援貿澤客戶在汽車、物聯網（IoT）、監控和熱管理應用領域的解決方案開發。貿澤庫存Wurth Elektronik超過15,000種不同的產品提供客戶訂購 |
|
永續減碳智造 邁向數位轉型下一步 (2023.09.24)
經歷後疫時期至今全球經濟仍未見起色，製造業更面臨地緣政治衝突及通膨挑戰，今（2023）年8月舉辦的「亞洲工業4.0暨智慧製造系列展」，便以「BE TWIN雙軸智造」生態系為主題，匯集超過1,200家廠商，使用近4,500個攤位 |
|
在互連時代重塑零售業 (2023.09.23)
零售業的未來將會是線上及線下交易兼而有之，但實體零售業在數位時代實現成功的關鍵，在於可同時提升客戶體驗和實現利潤最大化。零售商正在前所未有地擁抱無線技術 |
|
[自動化展] 泓格全方位智慧製造解決方案 為企業節能永續賦能 (2023.08.23)
在2023年台北自動化展上，泓格科技呈現了全方位的智慧製造解決方案，旨在回應智慧製造的未來趨勢。這個解決方案涵蓋了多個領域，包括能源管理、空氣品質監測、微型氣象站、iWSN無線感測系統、工業通訊、設備振動監診，以及機械自動化解決方案 |
|
量測助力產業創新的十大關鍵字 (2023.08.03)
2023年上半年，ChatGPT紅遍全球，人工智慧、B5G/6G、物聯網、雲端運算、軟體自動化等新興技術的快速發展進一步推動科技行業的復甦，行業展會、線下活動重回正軌，政策支援和資本市場回暖，也將為科技企業提供更多支援 |
|
貿澤即日起供貨LIS2DUX12和LIS2DUXS12智慧加速度計 (2023.06.02)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨STMicroelectronics的LIS2DUX12和LIS2DUXS12 AI強化型智慧加速度計。這款加速度計採用了STMicroelectronics的第三代MEMS技術，能以高精度和低功耗準確偵測事件和手勢 |
|
致伸和高通合作 提供智能車隊參考設計平台 (2023.03.25)
為了滿足快速成長的工業物聯網市場需求，致伸科技和高通公司成為技術合作的夥伴，提供智能車隊閘道器和互聯影像鏡頭解決方案。繼高通公司推出支援四種主要作業系統的新型物聯網處理器之後，致伸科技宣佈建立基於QCS6490的物聯網閘道平台的參考設計合作夥伴關係 |
|
感測器整合AI有助於在Edge中決策 (2023.02.10)
Edge AI 世界中的感測器所面臨的新挑戰，是將智慧處理單元整合至一塊極小矽晶片中的能力，並在不同特性之間取得平衡。 |
