 |
探索下一代高效小型電源管理 (2024.03.18)
低功耗藍牙、Wi-Fi 6和蜂巢式物聯網為低功耗物聯網設備帶來了連線功能。運行這些協定的SoC、協同IC和SiP的無線解決方案，可以延長物聯網設備的電池壽命。 |
 |
意法半導體新款微控制器融合無線晶片設計 提升遠距應用連線效能 (2024.01.23)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出新款融合無線晶片設計與高效能STM32系統架構的微控制器（MCU）。STM32WL3這款無線MCU的全新節能功能可將電池續航時間延長至15年以上 |
|
Molex推出MX60系列非接觸式連接解決方案 精簡設計工程 (2023.09.27)
‧ 高速、無纜線、無線固態裝置取代了傳統機械連接器，實現有效率、耐用及無縫的點對點通訊 。Molex莫仕推出MX60系列非接觸式連接解決方案，使得產品組合更加多元化 |
|
Ansys和台積電合作 針對無線晶片提供多物理場設計方法 (2022.07.04)
Ansys和台積電（TSMC）合作針對台積電N6製程技術，開發台積電N6RF設計參考流程（Design Reference Flow）。參考流程運用Ansys RaptorX、Ansys Exalto、Ansys VeloceRF、和Ansys Totem等Ansys多物理場模擬平台，針對設計射頻晶片提供經過驗證的低風險解決方案 |
|
是德攜手新思支援台積電N6RF設計參考流程 滿足射頻IC需求 (2022.06.23)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布其Keysight PathWave RFPro與新思科技（Synopsys）Custom Compiler設計環境整合，可支援台積電（TSMC）最新的N6RF設計參考流程。
對於積體電路（IC）設計人員來說，EDA工具和設計方法至關重要 |
|
HOLTEK推出新款低功耗200mA同步升壓轉換器--HT77xxFA (2021.11.29)
盛群半導體(Holtek)新推出一款高效同步升壓轉換器IC，HT77xxFA。適用於遙控器、無線滑鼠、血糖儀、電動剪及溫濕度計等產品。內置蕭特基二極體的設計可減少佈局面積，對於行動裝置的設備具有幫助 |
|
專利辯論 (2021.07.06)
標準必要專利（SEP）可簡化使用技術標準新產品的推行，但未能發揮其應有成效。而晶片製造商正在試圖通過展開更多的對話，以避免專利權之爭的法律對抗。 |
|
TI推動EV電池管理革新 首款安全無線BMS解決方案問世 (2021.01.22)
德州儀器 (TI)發布電動車 (EV) 電池管理系統的重要進展：TI 推出業界性能最高的無線 BMS 解決方案，而且具備首項經獨立評估的功能安全概念。透過具業界最佳網路可用性的先進無線通訊協定，TI 的無線 BMS 解決方案展現汽車設計人員可移除笨重、昂貴且維護需求高的佈線，同時提升全球 EV 的可靠性和效率 |
|
FPGA從幕前走向幕後 (2020.11.12)
與FPGA相對的，就是不可編程的晶片方案，這也是市場的主流形式，就是所謂的ASIC。雖然FPGA和ASIC外觀看起來長一樣，但裡頭的構造其實非常不同。 |
|
萬物聯網時代下的Wi-Fi發展分析 (2020.03.27)
Wi-Fi由於能簡易布建與方便連接等特性，實現無處不在的萬物聯網需求，Wi-Fi規格世代因應需求不斷演進，新產品需求與舊規格升級牽動未來出貨成長動能。 |
|
網紅崛起 推動新興科技產業成型 (2020.03.20)
這些人透過網路和各式的媒體工具，充分展現自身的魅力與獨特的觀點，並牢牢抓住了全球的目光。 |
|
Nordic支援亞馬遜通用軟體 加快無線產品開發速度 (2020.03.06)
Nordic Semiconductor宣布正與亞馬遜通用軟體(Amazon Common Software；ACS)合作，以協助加快智慧家庭和其他無線產品的開發速度。
亞馬遜通用軟體可為多個Amazon SDK提供一個統一的API整合層，這包括提供已針對常見智慧家庭產品功能進行了預先驗證和記憶體優化的組件 |
|
走過導入期 穿戴式裝置將迎來一波強勢成長 (2020.01.15)
2019年消費者在穿戴式裝置的消費金額近410億美元，而2020年可望達到520億美元，成長27%，其中智慧手錶為終端使用者支出最多的項目。 |
|
區塊鏈技術正邁向產業級應用 (2019.11.05)
如今區塊鏈的去中心化技術，正開始逐步發酵，並漸漸的深入至虛擬貨幣之外的產業應用中。 |
|
類比晶片需求強烈 8吋晶圓代工風雲再起 (2019.11.01)
在5G、物聯網、電動車與綠能的趨勢下，類比元件有望迎來其黃金的年代，無論是IDM廠或是晶圓代工業者，都能在這波成長中此獲利。 |
|
NI、Tokyo Electron、FormFactor與Reid-Ashman展示5G mmWave半導體晶圓探針測試解決方案 (2019.05.22)
NI今日發表及展示與Tokyo Electron、FormFactor與Reid-Ashman共同開發的5G mmWave晶圓探針測試解決方案。
現場展示的解決方案可因應5G mmWave晶圓探針測試的各項技術挑戰，協助半導體製造商降低5G mmWave IC的風險、成本，並加快上市時間 |
|
Sonova獲得CEVA授權許可在用於助聽器的SWORD3.0無線晶片中部署藍牙 IP (2018.12.04)
最新一代無線晶片充分利用RivieraWaves藍牙雙模式IP和Sonova超低功耗通訊技術，為助聽器實現真正的身歷聲音訊串流
CEVA用於更高智慧和互連設備的訊號處理平台和人工智慧處理器的全球領先授權許可廠商宣佈，聽力解決方案供應商Sonova Holding AG已經獲得CEVA授權許可，在其針對助聽器和其他智慧聽力設備所開發的最新SWORD 3 |
|
安納IOTW物聯網區塊鏈技術將植入瑞昱無線晶片組 (2018.08.23)
奧達幣（IOTW）物聯網區塊鏈開發商安納區塊鏈科技有限公司宣佈，獲瑞昱半導體股採用，其微採礦軟體將植入瑞昱（RTL8710BN）無線晶片組。該合作使瑞昱的設備能夠支援挖掘奧達幣 |
|
三星SDS低功耗藍牙智慧門鎖 採用Nordic低功耗藍牙SoC (2018.06.25)
Nordic Semiconductor宣佈三星集團旗下子公司Samsung SDS在其SHP-DP930智慧門鎖中選用Nordic屢獲殊榮的nRF52832低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)系統單晶片(SoC)。
在蓬勃發展的亞洲智慧家庭領域中，智慧門鎖已經成為熱門的產品類別，特別是中國為了建立世界領先的家庭自動化產業而作出超過1,500億美元的投資，也大力帶動了市場增長 |
|
Silicon Labs發表同時支援藍牙及Sub-GHz IoT裝置的新無線軟體 (2018.06.14)
Silicon Labs (芯科科技)日前針對其Wireless Gecko產品系列發表新版軟體，以於單晶片同時實現Sub-GHz和2.4 GHz Bluetooth Low Energy(LE)連接。
Silicon Labs解決方案支援商業和工業IoT應用，將遠距離Sub-GHz通訊與藍牙連接相結合，以簡化設備設置、資料採集和維護 |
