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驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性 (2024.03.07)
隨著無線耳機的普及，藍牙音訊成為實現無線聆聽的主要驅動力。
藍牙音訊已成為生活不可或缺的一部分，將在各領域都有突破和創新。
未來藍牙技術也將持續演進，開啟無限的應用可能性 |
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降低音訊裝置雜訊的策略 (2024.01.27)
在耳機和麥克風領域中，由於使用者追求的是準確且不修飾的原音重現，因此避免不必要的干擾成為音訊技術的重點。本文探討如何在音訊裝置中減少不想要的噪音的多種作法，並提出解決方案範例說明 |
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ROHM推出配備VCSEL小型近接感測器 有助於穿戴式裝置小型化 (2023.08.14)
近年來，隨著物聯網設備的普及，其中關鍵的感測器開始需要具備更小的體積、更高的性能。羅姆半導體（ROHM）針對包括無線耳機和智慧型手錶等穿戴式裝置，需要脫戴偵測和近接偵測的各種應用，開發出2.0mm×1.0mm尺寸的小型近接感測器RPR-0720 |
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共同建立大膽的 ASIC 設計路徑 (2023.07.18)
本文說明在 CEVA 和 Intrinsix 如何與 OEM 和半導體公司合作，以大膽的方式取得一站式 ASIC 設計或無線子系統設計。 |
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Magnachip擴展用於行動裝置電池保護電路的新型MXT LV MOSFET (2023.07.11)
Magnachip半導體發布四款新型 MXT LV 金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSFET）採用超短通道技術，擴展 Magnachip 用於行動裝置電池保護電路的第七代 MXT LV MOSFET 產品陣容。
超短溝道是Magnachip的最新設計技術，通過縮短源極和漏極之間的溝道長度來降低Ron（MOSFET在導通狀態操作期間的電阻） |
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COMPUTEX 2023全面實體回歸 聚焦智慧與綠能六大主題！ (2023.06.25)
隨著國境解封，商旅拜訪逐步正常化，COMPUTEX 2023以全新定位「共創無限可能」，攜手國內外科技業者、新創企業、創投、加速器等業界夥伴，全面實體回歸。 |
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[COMPUTEX] 應用市場加廣加深 藍牙技術持續開啟廣泛可能 (2023.06.02)
透過今年Computex 2023台北電腦展的機會，藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）與多家企業會員合作舉辦Auracast體驗式展覽，讓參與者在三大不同場景中感受Auracast廣播音訊帶來改變生活的全新聽覺體驗 |
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xMEMS顛覆固態矽基驅動器市場 (2023.06.01)
本文探討xMEMS驅動器和微型揚聲器中的基本概念，以及聽眾未來對入耳式（IEM）和無線耳機的期待。 |
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歐盟新指令推波助瀾 推動充電器介面邁向標準化 (2023.04.26)
為滿足產業快速進入市場需求，UL Solutions 成為全球首間通過國際電工委員會（IEC）認證計畫 ─ IECQ品質稽核認可的實驗室，可執行 EN/IEC 62680系列標準的符合性測試。 |
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Nordic推出第四代低功耗nRF54H20 實現終端產品功能需求 (2023.04.13)
Nordic半導體公司宣佈推出第四代多協定系統單晶片（SoC）的首款產品nRF54H20。nRF54系列延續公司在低功耗藍牙 （Bluetooth Low Energy, Bluetooth LE）領域的開創性技術優勢，承接屢獲獎項的nRF51、nRF52和nRF53系列之後，推出在GlobalFoundries 22FDX先進製程上製造的創新硬體架構 |
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英飛凌推出低功耗IM69D128S 穩居MEMS麥克風市場領先地位 (2023.03.06)
英飛凌科技股份有限公司已經連續三年穩居MEMS麥克風市場領導地位。根據專業調研機構Omdia最近發佈的研究報告顯示，2022年英飛凌在麥克風裸晶製造市場的份額提升至驚人的45% |
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中穎電子獲CEVA授權許可 低功耗藍牙IP部署用於連接MCU (2023.01.17)
CEVA, Inc. 宣佈微控制器（MCU）積體電路設計領域的領導者中穎電子股份有限公司（Sino Wealth Electronic Ltd.）已經獲得授權許可，在其主要針對白色家電和更廣大工業物聯網（IIoT）市場的最新SH87F881X系列連接MCU中採用CEVA的RivieraWaves低功耗藍牙5 IP |
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ROHM推出小型化低功耗MOSFET 提升運作效率和安全性 (2022.12.06)
ROHM推出一款小型高效的20V耐壓Nch MOSFET*1「RA1C030LD」，該產品非常適合用於穿戴式裝置、無線耳機等聽戴式裝置、智慧型手機等輕巧型裝置的開關應用。
近年來，隨著小型應用裝置朝向高性能化和多功能化方向發展，裝置內部所需的電量也呈增長趨勢，而電池尺寸的增加，也導致元件的安裝空間越來越少 |
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大聯大詮鼎推出基於Qualcomm晶片的無線藍牙耳機方案 (2022.10.17)
隨著無線藍牙耳機市場的多元化發展，人們對於耳機的選擇不再只局限於產品的品牌和款式方面，同時也會關注耳機的性能和佩戴舒適度，如音質、延時、穩定性、續航能力等等 |
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大聯大詮鼎推出基於Qualcomm晶片之無線藍牙耳機方案 (2022.10.17)
大聯大控股宣佈，其旗下詮鼎推出基於高通（Qualcomm）QCC5171晶片的無線藍牙耳機方案。
隨著無線藍牙耳機市場的多元化發展，人們對於耳機的選擇不再只局限於產品的品牌和款式方面，同時也會關注耳機的性能和佩戴舒適度，如音質、延時、穩定性、續航能力等等 |
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CEVA藍牙5.3 IP 支援Auracast音訊共享標準 (2022.06.21)
CEVA宣佈其最新RivieraWaves 藍牙5.3 IP系列已開始支援全新的音訊共享標準Auracast。
Auracast是藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）最新公佈的藍牙LE Audio廣播規範，旨在革新共享音訊體驗，能使不限數量的支援Auracast接收器裝置，例如TWS耳塞、耳機、助聽器和無線揚聲器，同時接收來自一個或多個Auracast發射器的音訊廣播 |
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藍牙技術聯盟推新品牌廣播音訊 帶來改變生活的音訊新體驗 (2022.06.10)
藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）為即將推出的藍牙音訊廣播功能發布全新消費性品牌，曾被稱為音訊分享的新功能正式更名為「Auracast廣播音訊（Auracast broadcast audio）」。Auracast 廣播音訊可使手機、筆記型電腦、電視或公共廣播系統等各類型音訊傳輸裝置，發布音訊至附近不限數量的藍牙音訊接收器，例如喇叭、耳機或其他音訊裝置 |
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Synaptics推出FlexSense系列感測融合處理器 達成超低功耗設計 (2022.05.05)
Synaptics Incorporated今日宣布推出FlexSense系列感測處理器，能較既有方案縮減80%尺寸，達到超低功耗的設計，以擷取和處理來自多達四個感測器的輸入資料。
FlexSense系列將電容式、電感式、霍爾效應和環境感測等不同感測技術整合到內建專有演算法的單個處理器中 |
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SIG：2026年藍牙裝置年出貨量預計將超過70億台 (2022.04.12)
藍牙技術聯盟 (Bluetooth Special Interest Group, SIG) 發布最新的《2022 藍牙市場趨勢報告》指出，藍牙技術採用量不斷成長，在各個市場越趨多元的應用發展，推動市場快速成長 |
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大聯大詮鼎推出基於高通QCC3056晶片之LE Audio方案 (2022.03.11)
大聯大控股宣佈，其旗下詮鼎推出基於高通（Qualcomm）QCC3056晶片的低功耗藍牙音頻（LE Audio）方案。
2020年1月6日，藍牙技術聯盟（SIG）宣佈新的藍牙核心規範CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代藍牙音頻LE Audio的頒佈 |
