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全球標準如何促進物聯網發展 (2023.09.05)
物聯網（IoT）不但會成為地球上最大型和最複雜的機器群組，還具有無比巨大的經濟影響。 |
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貿澤射頻和無線解決方案 提供現代和未來設計應用資源 (2023.03.20)
貿澤電子（Mouser Electronics）為工程師提供設計現代和未來應用時需要的資訊、知識與產品。貿澤的射頻和無線資源頁面重點介紹射頻無線設計中的各種挑戰和解決方案。
這個全面的資源中心包含精選產品、文章、部落格、參考設計等，能為工程專業人士提供所有關於射頻和無線的豐富知識 |
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建置優化智慧家庭和大樓自動化管理 (2022.11.21)
借助無線物聯網解決方案，可對建築物的服務進行自動精準的中央控制，包括暖通空調、電氣系統以及照明、門禁控制、安全系統和智慧建築物感測器。 |
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貿澤為工程師提供強大射頻無線設計應用解決方案 (2022.11.10)
貿澤電子（Mouser Electronics）提供廣泛的資訊資源，協助工程專業人士進一步強化其射頻無線解決方案設計。貿澤及其全球領先的製造合作夥伴針對新一代Wi-Fi和未來的超寬頻（UWB）技術等產業熱門話題與趨勢提供了深入洞見 |
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Microchip推出PIC微控制器系列產品 整合藍牙低功耗功能 (2022.10.20)
Microchip Technology Inc.今日推出首款基於Arm Cortex-M4F的PIC微控制器（MCU）系列產品，以解決這一無線連接設計挑戰。新系列產品將藍牙低功耗功能直接整合為系統的最基本元件之一，並得到業界最全面的開發生態系統的支援 |
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以乙太網路供電的室內定位系統 (2022.02.22)
本文探討乙太網路供電（PoE）如何發展成為工業照明的可行方案，並考慮如何將光通訊（VLC）技術添加到系統中以實現定位功能。 |
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泵浦利用智慧傳感延伸價值 (2021.12.28)
因應當前國際淨零碳排趨勢，除了在工業上帶來龐大節能省水壓力，未來還有商業上智慧城市及建築等應用領域，亟待流體機械設備廠商支援。 |
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意法半導體推出新STM32WB無線MCU開發工具和軟體 (2021.10.17)
意法半導體（STMicroelectronics）推出新STM32WB無線微控制器（MCU）開發工具和軟體，為智慧建築、智慧工業和智慧基礎設施的開發者降低開發困難度，設計具有競爭力、節能的產品 |
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ST推出首款STM32無線微控制器模組 提升IoT開發效率 (2021.01.19)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出全新解決方案，能夠有效加快物聯網產品上市。該方案可利用現成的微型STM32無線微控制器（MCU）模組，加速Bluetooth LE和802.15.4物連網裝置的開發週期 |
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5G系列之何謂HFSS？ (2020.04.21)
當今眾多天線和微波工程師都已經把HFSS作為工作中必不可少的工具，本文針對 高頻結構模擬器（HFSS）技術有詳盡的介紹。 |
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Nordic Semiconductor推出隨插即用範圍延伸器nRF21540射頻前端模組 (2019.12.19)
Nordic Semiconductor宣布推出其首款功率放大器/低雜訊放大器(PA/LNA)產品nRF21540 RF前端模組(FEM)。nRF21540在開發上可與Nordic的nRF52和nRF53系列多協定系統單晶片(SoC)完美的進行搭配 |
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選擇適合您應用的8位元微控制器 (2019.08.26)
Microchip的8位元微控制器 (MCU)包括PIC®和AVR®微控制器，透過整合式開發環境MPLAB X®IDE和程式碼產生器 Microchip Code Configurator（MCC），讓設計人員可以快速的製作出產品原型機的硬體 |
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儒卓力提供用於無線設計的低成本Nordic USB Dongle (2018.09.26)
儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)宣布開始提供設計精良的Nordic Semiconductor nRF52840 Dongle，作為配合「nRF Connect for Desktop」PC工具的理想前端實體閘道，讓開發人員可立即將PC連接到無線設備上，進一步簡化應用設計和程式開發過程 |
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Silicon Labs Wireless Xpress 模組以免編程實現藍牙和Wi-Fi連接 (2018.09.20)
Silicon Labs宣佈推出全新的Wireless Xpress解決方案，協助開發人員在一天內成功連接和運作物聯網應用，而且不需要開發新軟體。Silicon Labs的Wireless Xpress在基礎配置上提供全新的開發體驗，滿足開發人員所有需求，包括Bluetooth 5 Low Energy (LE)認證和Wi-Fi模組、整合的協定堆疊和簡易工具 |
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Digi International智慧邊緣物聯網模組數據機Digi XBee3系列上市 (2018.01.31)
Digi International推出Digi XBee3 系列下一代射頻模組和蜂窩數據機。Digi XBee3系列在網路邊緣引入了一種能夠支持物聯網更大創新的新型微型外形，將其模組化方法擴展到了物聯網連接，從而能夠根據需要和地區需求的變化來整合新功能 |
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NI 展示寬頻 5G 波形產生/量測技術─適用於 5G 測試應用 (2017.07.25)
NI於夏威夷檀香山舉行的2017年國際微波會議 (International Microwave Symposium，IMS)中，正式展示Pre-5G波形產生與量測技術。這場技術展示主要強調 Verizon 5G 技術論壇(5GTF)與3GPP提議之新無線電 (NR) 實體層，在訊號產生與波形分析的代表性地位 |
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u-blox五大無線模組方案 加速IoT應用成真 (2016.12.01)
物聯網(IoT)的快速成長，包括在醫療、智慧家居以及車聯網的各種應用，為人們未來生活品質的提升帶來了美好的願景。特別是，對於具備行動性的「物」來說，除了需利用全球衛星定位(GNSS)接收器來確定它們的位置，還可根據不同的功能與準確度要求，將GNSS、蜂巢式網路、Wi-Fi熱點，以及藍牙技術結合一起運用 |
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Silicon Labs支援多重協定的Wireless Gecko SoC簡化IoT連結 (2016.03.04)
Silicon Labs（芯科實驗室）推出支援多重協定的系統單晶片（SoC）Wireless Gecko產品系列，為物聯網（IoT）裝置提供彈性的互通性和價格/性能選擇。Silicon Labs新型Wireless Gecko SoC整合了強大的ARM Cortex-M4核心、節能的Gecko技術、高達19.5dBm輸出功率的2.4GHz無線電、先進的硬體加密技術 |
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Silicon Labs推Wireless SoC 一站式服務簡化IoT連結 (2016.03.03)
物聯網商機無限，各家大廠都想掌握。不過物聯網的產品多樣化，且因應各種不同的環境有不同的需求或是通訊協定，為此Silicon Labs(芯科實驗室)推出支援多重協定的系統單晶片Wireless Gecko產品系列，為物聯網裝置提供彈性的互通性和價格/性能選擇 |
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Silicon Labs以節能SoC和軟體解決方案開展Bluetooth Smart連結 (2016.03.03)
Silicon Labs（芯科實驗室）推出新型Blue Gecko無線SoC系列產品，其具備彈性的價格/性能選項，以及可擴展至+19.5dBm的輸出功率（目前Bluetooth Smart市場中的最高輸出功率）。Silicon Labs多重協定Wireless Gecko產品組合的一部分，新型EFR32BG Blue Gecko SoC系列產品為Bluetooth Smart應用設計中的可擴展性、能效、安全和設計便利性奠定了新標準 |
