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金屬中心自預熱間接加熱系統可應用於連續式熱處理爐 (2024.12.18)
在全球興起減碳淨零的浪潮下，台灣產業透過節能技術提升效能強化國際競爭力。能源署2024年度透過科技專案補助金屬中心發展智慧型自預熱式暨間接加熱系統，建立金屬相關產業500℃-950℃中高溫域加熱製程最佳廢熱回收節能技術 |
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革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新 (2024.11.25)
即使現今積層製造技術已從最初的塑膠桌上型製造系統逐漸普及，推動了新創團隊概念實現商品化，但至今尚未真正實現大規模落實與普及。反而可望先由傳產製程的模具、關鍵元件開始，推動製造業逐步轉型 |
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施耐德電機響應星展銀行ESG Ready Program 為台灣打造減碳行動包 (2024.11.07)
面對當前淨零轉型浪潮下，如何有效推動永續發展，已成為資源有限的台灣中小企業一大挑戰！法商施耐德電機Schneider Electric今（7）日則宣布，將響應星展銀行（台灣）「ESG Ready Program」並簽署備忘錄合作，攜手ESGpedia及TUV SUD等合作夥伴，整合各方專業資源，協助中小企業永續轉型 |
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PCB搶進智慧減碳革新 (2024.10.29)
當前國內外電子品牌大廠積極推動產品碳中和浪潮下的綠色生產議題，卻累積推進台灣PCB廠商等上游製程端節能減碳的壓力，持續往高階供應鏈轉型發展。並依TPCA盤點產業耗電後，更需要及早投入低碳製造布局維持產業競爭優勢 |
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PCB智慧製造布局全球 (2024.10.28)
對於台灣PCB產業而言，節能減碳和China+1等永續策略布局，更是揮之不去的挑戰，也影響未來產值能否回穩並成長的關鍵！ |
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雙臂機器人引風潮 類人形應用猶欠東風 (2024.08.28)
在今年全台灣最大工業科技盛會「Intelligent Asia 2024」落幕後，雖然成功延續近年來人工智慧話題，遺憾的是不僅少了原先傳出將旋風訪台的NVIDIA執行長黃仁勳，還未見如同期已在對岸卷起的AI人形機器人熱潮 |
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金屬中心領航全台取得碳足跡認證 協助企業加速淨零轉型 (2024.07.31)
因應國際淨零排放趨勢及供應鏈要求，金屬中心於今（2024）年獲得財團法人全國認證基金會（TAF）「碳足跡查證」機構，成為全台灣第一家取得查證資格的法人單位，並且陸續取得環境部、金管會認可的溫室氣體查驗機構資格，未來將可協助業界碳排放活動進行有效監管，為企業永續低碳發展提供可靠依據，推動企業實現低碳永續經營 |
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3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具 (2024.07.25)
在3D IC和先進封裝領域，多物理模擬的工具的導入與使用已成產業界的標配，尤其是半導體領頭羊台積電近年來也積極採用之後，更讓相關的工具成為顯學。 |
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多物理模擬應用的興起及其發展 (2024.07.25)
在現實世界中，許多工程與科學問題都涉及多種物理現象的耦合作用。例如，手機在運作時，除了電路中的電磁現象，還會有元件發熱、外殼受力等問題。透過多物理模擬才能更全面地模擬這些複雜的交互作用 |
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鼎新助台灣迪卡儂供應鏈能源管理添效率 推動綠色製造有方 (2024.07.19)
鼎新積極協助台灣企業進行數位化轉型，近期更發現中小企業面臨品牌端的節能減碳壓力，可惜缺乏節能知識且資源不足，難以投入高額預算馬上更換新設備達成減碳。因此 |
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農科院加入農產品碳足跡查驗證行列 (2024.07.09)
2050淨零排放為全球共同目標，農業部門鼓勵揭露產品碳足跡，致力生產低碳農產品，農業部在淨零轉型策略推動過程中推動農科院成立農業溫室氣體鑑別團隊，積極輔導農科院成為產品碳足跡及溫室氣體自願減量專案查驗機構 |
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西門子推出全新Calibre 3DThermal軟體 強化3D IC市場布局 (2024.06.30)
西門子數位工業軟體近日宣佈推出 Calibre 3DThermal 軟體，用於 3D 積體電路（3D-IC）熱分析、驗證與除錯。Calibre 3DThermal 將 Calibre 驗證軟體和 Calibre 3DSTACK 軟體的關鍵能力，以及西門子 Simcenter Flotherm 軟體運算引擎相結合 |
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imec展示56Gb波束成形發射機 實現高功率零中頻的D頻段傳輸 (2024.06.19)
於本周舉行的國際電機電子工程師學會（IEEE）射頻積體電路國際會議（RFIC Symposium）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了一款基於CMOS技術的先進波束成形發射機，用來滿足D頻段的無線傳輸應用 |
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產發署協助金屬機電產業 加速低碳及智慧化轉型升級 (2024.06.18)
面臨全球淨零減碳及升級轉型趨勢，經濟部產業發展署為協助業者於國際供應鏈站穩一席之地，推動產業及中小企業升級轉型措施，提供低碳化、智慧化等升級資源。至今已協助至少1,312家次金屬機電業者 |
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工研院參展COMPUTEX 聚焦AI、通訊、沉浸現實、綠能永續 (2024.05.30)
迎接今年台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）即將於6月4~7日登場，工研院也睽違5年將於「經濟部科技研發主題館」K0806攤位上以「智慧城市引領未來」為主軸，聚焦展示AI人工智慧、新世代通訊、沉浸現實、綠能永續領域等16項資通訊創新技術產業化成果 |
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雲林科大與東元電機攜手舉辦「1+N碳管理示範團隊」啟始會議 (2024.05.27)
為了達到2050年淨零排放目標，多數中小企業推動淨零轉型，然而受限於資源及能力的不足，導致轉型步調趨於緩慢。雲林科技大學近日赴東元電機觀音廠，與東元電機合作辦理「113年度1+N碳管理示範團隊」啟始會議暨講習活動，其中包括「1+N碳管理示範團隊」11家供應商代表，參與人數總共59人 |
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低碳醫院為未來趨向 叡揚零碳雲助力醫院啟動數位化碳盤查 (2024.05.21)
臺灣醫院大用戶的能源消費占全國非生產性能源大用戶 的16.76%，高居各行業第一。 而在疫情過後，節能減碳或醫療永續作為是否納入醫療體系評鑑條文成為重要議題。衛福部將針對推動淨零排放七大高度影響面向：營運、能源、建築、運輸、食品、廢棄物、採購，未來有機會納入條文規範 |
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TPCA發布PCB節能減碳指引 協助產業實現低碳轉型 (2024.05.16)
面臨歐盟碳關稅上路、國際品牌碳中和承諾及台灣碳費徵收在即等壓力，減碳已經不是口號，而是攸關企業永續的王道。台灣電路板協會（TPCA）繼今年5月發表「PCB廠務設施與製程設備節能減碳指引」，象徵電路板產業推動淨零，已從策略規劃落實到實務執行 |
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AI當你的教練 清大資工團隊開發創新VR運動訓練平台 (2024.04.07)
清華大學資訊工程系胡敏君教授團隊，在國科會的支持下，開發「AI運動影像分析與VR沉浸式訓練平台」，可透過AI影像分析技術，提供運動員動作指引，或者給予戰術的建議 |
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銜接6G通訊 B5G打造知識密集型社會型態 (2024.03.26)
B5G提升了5G既有的高速率、大容量、低延遲、多連接等特性。
它是繼5G之後，6G來臨前的新一代行動通訊系統。
除了修正現有技術的缺失，也補足了6G真正問世前的應用缺口 |
