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聯發科與大聯大品佳於Embedded World 2024展出嵌入式物智慧聯網成果 (2024.04.10)
大聯大品佳集團積極推動各類工業應用導入，在全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World 2024）上，聯發科技展示與大聯大品佳集團、微星、西柏等22家IoT生態系夥伴共同打造、採用聯發科技Genio智慧物聯網平台的各類智慧物聯網裝置 |
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R&S通過新的GCF認證一致性測試案例 推動NTN NB-IoT技術推廣部署 (2024.02.26)
在最近舉行的第77號一致性協議組（CAG）會議上，Rohde & Schwarz使用其R&S CMW500無線通訊測試儀成功驗證了工作專案333中的NTN NB-IoT測試案例。這意味著全球認證論壇（GCF）能夠在其設備認證計畫中啟動該工作項目 |
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攜手格芯 Microchip開始量產28奈米SuperFlash嵌入式快閃記憶體 (2023.09.28)
GlobalFoundries、Microchip及其旗下子公司冠捷半導體（SST）今（28）日宣佈，採用GF 28SLPe製程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技術NVM解決方案即將投產。
隨著邊緣智慧化水準的不斷提高，嵌入式快閃記憶體的應用也呈爆炸式增長 |
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R&S攜手高通測試3GPP Rel. 17 GSO和GEO衛星晶片組 (2023.06.29)
Rohde & Schwarz與高通技術公司合作，將根據3GPP Release 17標準進行一系列全面的NB-IoT NTN測試，以準確驗證通過GSO和GEO星座在各種工作模式下進行的雙向物聯網（IoT）資料。
在2023年上海世界移動通信大會（MWC Shanghai 2023）上，Rohde & Schwarz將在公司展台上為與會者提供高通技術的NTN Release 17物聯網晶片組的即時演示 |
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R&S CMX500和TS8980成功驗證GCF 5G RedCap測試案例 (2023.06.05)
Rohde & Schwarz為其R&S CMX500單機綜合分析儀和R&S TS8980一致性測試系統在最近的一致性協議小組（CAG）第74號會議上成功驗證了5G RedCap（限制能力）測試案例，全球認證論壇（GCF）能夠在其設備認證計畫中啟用相應的工作項目 |
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CEVA攜手翱捷推IoT晶片 出貨超過1顆 (2022.11.11)
CEVA, Inc.和翱捷科技（ASR Microelectronics）宣佈，首款建基於CEVA技術的翱捷科技晶片面世後，在不足兩年內便實現了出貨超過1億顆採用CEVA IP的無線物聯網晶片之重要里程碑。
翱捷科技成立於二○一五年，是中國領先的無線技術半導體企業之一，也是促進中國物聯網發展和普及的重要推動者 |
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國研院半導體研究中心主任交接 持續扮演產業堅強後盾 (2022.10.03)
關於半導體產業的科技戰略地位重要性，從台灣半導體製造與封測產值全球第一，晶片設計全球第二可見其重要程度。面對歐美日韓中等國的強勢挑戰的關鍵時刻，國家實驗研究院今(3)日舉行台灣半導體研究中心主任交接典禮，由陽明交通大學電子研究所講座教授侯拓宏接任 |
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[智慧城市展]訊連科技展示智慧安控、智慧物聯網等多元AI解決方案 (2022.03.22)
「2022智慧城市展」於3月22日至3月25日於南港展覽館2館舉辦，訊連科技展出智慧安控及門禁、智慧物聯網及智慧金融等多項採用旗下FaceMe AI人臉辨識的各種智慧解決方案。訊連科技攤位為P104 |
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CEVA支援推動之蜂巢式物聯網晶片 滿足大規模物聯網應用 (2022.03.08)
CEVA宣佈自2020年初以來，CEVA的授權許可廠商已出貨超過1億顆，由CEVA支援推動的蜂巢式物聯網晶片產品。
此一重要里程碑的實現，是來自於穿戴式裝置、智慧電表、資產追蹤和工業設備等，迅速採用蜂巢式連接技術，並且這些裝置都採納LTE Cat-1、LTE-M和NB-IoT通訊標準 |
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WiSA聯手瑞昱 展現5GHz多聲道沉浸音效模組 (2022.01.20)
針對智慧裝置，提供沉浸無線音效技術之領導供應商Summit Wireless Technologies, Inc.，旗下全資子公司WiSA, LLC宣布與瑞昱半導體（Realtek）合作，聯手將WiSA多聲道空間音效功能，整合至瑞昱的5 GHz物聯網晶片組中 |
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「物聯網智造基地成果展」登場 串聯七大跨界創新應用 (2021.10.22)
「物聯網智造基地」首度擴大舉辦「台灣智造跨界串聯 – 物聯網智造基地成果展」活動，於10月22日至23日在華山1914文化創意產業園區開幕。活動期間除規劃「健康照護．醫療．生活」及「智慧製造．傳產轉型」兩大展區、七大主題外 |
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工研院攜手Arm 共同建構新創IC設計平台 (2021.09.07)
為推動IC產業持續進展，工研院與Arm共同建構新創IC設計平台，協助新創公司先期取得IP結合關鍵技術，專注於研發及進行專利佈局，加速推出新品上市，為台灣新創IC設計產業提升國際市場占比 |
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專利辯論 (2021.07.06)
標準必要專利（SEP）可簡化使用技術標準新產品的推行，但未能發揮其應有成效。而晶片製造商正在試圖通過展開更多的對話，以避免專利權之爭的法律對抗。 |
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預見後疫情時代智造新願景 台灣國際電子製造聯合展覽會線上線下齊展 (2020.10.21)
由於疫情帶動遠距應用及終端設備需求大增，全球產業迎來革命性新局，為協助臺灣廠商與世界接軌，今（2020）年「台北國際電子產業科技展(TAITRONICS)」及「台灣國際人工智慧暨物聯網展(AIoT Taiwan) 」首度攜手「台灣電路板產業國際展(TPCA Show) 」、「台北國際光電週(OPTO TAIWAN) 」 及「台灣國際雷射展(Laser & Photonics Taiwan) 」 |
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電子產業與人工智慧物聯網聯展 10月首度採OMO同步登場 (2020.09.14)
由於新冠肺炎疫情（COVID-19）已迫使全球許多大型國際專業展紛紛宣佈停辦或延期，為了協助台灣資通訊業者突破跨國商旅活動限制，有機會在迎接Q4傳統旺季前發表新品上市 |
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CEVA NB-IoT IP獲德國電訊完全認證 降低LPWAN部署門檻 (2020.08.18)
無線連接和智慧感測技術授權許可廠商CEVA宣布，其Dragonfly NB2一站式NB-IoT解決方案已獲得綜合型電訊公司之一「德國電訊」(Deutsche Telekom)的完全認證。CEVA表示，這個重大的里程碑確保了得到Dragonfly NB2 IP授權的廠商能大幅簡化並加速NB-IoT晶片組的認證，以在全球的德國電訊網路上運作使用 |
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高通推出節能效率最高的NB2物聯網晶片組 (2020.04.17)
根據全球行動通訊系統協會（GSMA）公佈的資料顯示，全世界的蜂巢式物聯網連線數量可望在2024年達32億。美國高通旗下子公司高通技術公司秉持領導無線科技的創新，今日宣佈推出突破性新產品：高通212 LTE物聯網數據機—全世界節能效率益最高的單模NB2（NB-IoT）晶片組，以推動蜂巢式物聯網的發展 |
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意法半導體推出IIoT和車用安全蜂窩連網方案 (2020.02.20)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）與指定合作夥伴合作，為工業物聯網（Industrial IoT；IIoT）和汽車系統安全連接到蜂窩網路應用打造了一個配套完整的生態系統 |
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力旺電子攜手Arm 共創物聯網晶片安全生態系統 (2019.12.19)
力旺電子今日宣佈與Arm合作，共同推出先進物聯網晶片安全應用解決方案。
力旺電子提供其矽智材NeoFuse IP嵌入Arm CryptoIsland-300P 系列硬體中作為永久性的資料儲存。Arm CryptoIsland-300P 系列解決方案能夠從製造初期即建立其可靠性並延續至整個IC產品週期，全方位滿足晶片設計製造生產流程之高層級安全需求 |
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瑞薩與Altair半導體宣佈共同合作蜂巢式IoT解決方案 (2019.11.05)
半導體解決方案供應商瑞薩電子與蜂巢式物聯網晶片組廠商Altair Semiconductor，今日共同宣佈合作夥伴關係，將致力於將超小型和超低功耗的蜂巢式物聯網解決方案，帶進全球的物聯網市場 |
