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台師大攜手瑞昱半導體與麗臺 深耕培育中學AI種子 (2024.08.16)
台師大跨域科技產業創新研究學院近日攜手瑞昱半導體與麗臺科技，於暑假期間假高雄市立三民高中、台中市立大甲高中等校，分別舉辦了「AIoT智慧物聯網種子教師工作坊」與「智勝先機人工智慧雲端協作坊」，旨在培育高中AIoT種子教師 |
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Ansys台灣用戶技術大會破千人參加 AI及先進封裝成焦點 (2024.08.06)
2024 Ansys台灣用戶技術大會(Taiwan Simulation World)今日在新竹喜來登飯店盛大舉行，共吸引超過1,000名來自各產業的專業人士參與，探討AI與模擬技術如何革新半導體、先進封裝、光電通訊、智慧交通、電力電子與能源等領域的發展 |
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產學合作推展AI跨域應用 臺師大與輝達、技嘉打造元宇宙實驗室 (2024.06.03)
因應科技產業跨域需求，國立臺灣師範大學與輝達NVIDIA、技嘉科技產學合作，打造全臺首座元宇宙動態捕捉實驗室，把人工智慧與表演藝術融入內容創作中。日前創辦人黃仁勳的人工智慧主題講簡報中，除了超過40家臺灣供應鏈廠商名單外，臺師大校徽也名列其中 |
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產官合推萬輛台製乘用車上路 引領電動車產業鏈前行 (2024.05.29)
迎接2024年傳統車廠朝電動車產業轉型，經濟部也積極帶動台廠自製電動車產業鏈，包括已分別輔導電動乘用車（LUXGEN n7）和商用車（中華E300）量產上市販售。而地方政府環保局也與車廠合作，投入電動資源回收車試運行，帶給民眾更好的生活體驗，預期今年將上看萬輛台製電動乘用車上路 |
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科睿唯安百大創新機構揭曉 台灣獲選11家居全球第三 (2024.04.15)
基於國際政經環境日益複雜，各國政府與學術研究機構在未來應用的創新方面將有顯著貢獻。根據科睿唯安（Clarivate）最新公布《2024年全球百大創新機構報告》（Top 100 Global Innovators），表揚技術研究和創新領域中的頂尖單位，並首次針對上榜機構進行排名，將與研發能量高度相關的專利創新評估，提供更明確而完整的業界洞見 |
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元太攜手生態圈夥伴 合作開發新一代電子紙貨架標籤 (2024.04.11)
E Ink元太科技宣佈，攜手瑞昱半導體、聯合聚晶及頎邦科技，合作開發System on Panel（SoP）系統晶片，並將此技術與全球電子紙標籤系統大廠韓國SOLUM共同開發新一代電子紙貨架標籤 |
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瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案 (2024.03.04)
因應助聽器產業面臨的挑戰，瑞音生技與瑞昱半導體攜手合作創新的AI晶片解決方案。合作成果將在2024年國際聽力日（World Hearing Day）推出，呼應主題「轉變思維：推動耳朵和聽力照護的普及化」（Changing mindsets: Let's make ear and hearing care a reality for all!） |
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Arm擴展全面設計生態系 加速基礎設施創新 (2024.03.01)
一年前，生成式 AI 就像一道突如其來的閃電，瞬間讓大家清楚看到人們對更多運算力與彈性的需求，以驅動更多優化的解決方案，來處理數十億個裝置產出的龐大資料。
這就是驅動 Arm 全面設計（Arm Total Design）的力量之一 |
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美國在地製造法令對網通產業之衝擊 (2023.11.26)
在2021年3月公布的美國就業計畫子項目—寬頻平等、接取與發展計畫（BEAD）的補助金額龐大，美國政府除了期待藉此達成寬頻網路全國覆蓋的目標外，也嘗試藉其創造更多面向的效益，重點之一是促進美國製造業的復甦 |
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瑞昱採用Cadence Tempus時序方案 完成N12製程晶片設計 (2023.11.08)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.）宣布，全球頂尖的網路與多媒體晶片大廠瑞昱半導體成功使用Cadence Tempus時序解決方案，完成N12高效能CPU核心簽核任務，同時大幅提升功耗、效能和面積 (PPA) |
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2023 TIE開幕 海內外科技巨擘暢談半導體發展 (2023.10.12)
由國科會與中央研究院、教育部、衛福部攜手打造，2023 台灣創新技術博覽會（TIE）-未來科技館，12日起至 14日三天在世貿一館舉行。今年匯集台灣前瞻科研80隊未來科技獎獲獎團隊、12件TIE Award，及科研成果近200件技術 |
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2023創博會匯聚前瞻科技 10/12即將開場 (2023.10.04)
由經濟部、國科會、國防部、數位發展部、衛福部、中央研究院及環境部資源循環署等多部會聯合舉辦的「2023台灣創新技術博覽會」實體展，將於10月12~14日於台北世貿1館展出 |
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IDC：2022年亞太區半導體IC設計市場產值年減6.5% (2023.05.17)
根據IDC最新「全球半導體供應鏈（ IC設計、製造、封測及原物料）研究」顯示，2022年受到烏俄戰爭、中國封城、高通膨壓力、以及市場需求變動等因素影響，亞太半導體IC設計市場成長動能下滑，晶片價格上漲趨勢不再，2022年亞太區半導體IC設計市場產值達785億美元，與2021年相比衰退6.5%，是疫情爆發後首度呈現年對年負成長表現 |
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工業局率半導體產學團赴星馬 布局國際攬才深耕台灣 (2023.04.06)
適逢台灣半導體、電子設備產業先後提出白皮書之際，為延續台灣半導體國際競爭優勢，面對全球競相爭取優秀人才，經濟部工業局也自今（2023）年起陸續辦理3場次東南亞國家攬才團，於東南亞相關大學進行精準人才媒合，延攬知名理工大學人才「直接就業」或者「來台就讀」，進而充裕產學所需人才 |
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COMPUTEX 2023全面實體回歸 聚焦智慧與綠能六大主題 (2023.03.23)
「2023年台北國際電腦展」將於今年5月30日至6月2日在台北南港展覽館１館及２館登場。隨著國境解封，商旅拜訪逐步正常化，COMPUTEX 2023以全新定位「共創無限可能（Together we create）」，攜手國內外科技業者、新創企業、創投、加速器等夥伴全面實體回歸 |
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2023全球百大創新機構出爐 台11家機構脫穎而出 (2023.03.20)
臺灣以研發創新力道強化國際競爭優勢的成果斐然，科睿唯安（Clarivate）今（20）日頒發「2023全球百大創新機構獎」，臺灣獲獎的11家機構，包括工研院、鴻海、聯發科、廣達電腦、友達光電、台達電、瑞昱半導體、台積電、緯創資通、南亞科技和華邦電子等 |
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Arm：持續協助合作夥伴 應對運算方面的各種挑戰 (2022.12.15)
Arm是一家非常成功的科技公司。全球合作夥伴基於Arm架構所做的晶片出貨數量已經累積達到了2400億片，這些遍布全球各地的合作夥伴仰賴著Arm的技術來設計晶片和解決方案，來解決他們面臨的越來越複雜的運算挑戰 |
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台灣團隊創新研發佳績 2023 ISSCC入選23篇論文搶先發表 (2022.11.15)
國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC）向來有IC設計領域奧林匹克大會之稱，將於2023年2月19日至23日在美國舊金山舉行。台灣共有23篇論文入選，不僅較2022年多8篇獲選，同時創下近五年來獲選論文數量最多的佳績！展現台灣先進半導體與固態電路領域技術研發的實力斐然 |
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A-SSCC 2022台灣13篇論文搶先發表 聯發科技獲選1篇 (2022.10.25)
IEEE亞洲固態電路研討會（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）是亞洲晶片設計領域的重要國際會議，具有積體電路（IC）設計領域「亞運」稱譽。2022年亞洲固態電路研討會將於11月6日至9日 |
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台灣創新技術博覽會將開展 國際技術交易平台促合作商機 (2022.10.04)
為多樣化創新技術搭起國際合作的橋梁，2022台灣創新技術博覽會今年將以實體與虛擬實境的方式舉辦，實體展在10月13~15日於台北世貿一館盛大展出，線上展將於10月11~20日展出 |
