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金屬加工產業的數位智造策略 (2024.05.17)
基於近年來國際升息抗通膨、產能過剩環境，不僅加劇台灣工具機產業面臨前有「日本機器賣台灣價」困境、歐系大廠也紛紛轉型擴大軟體及服務比重；以及後有中國大陸追兵 |
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科思創發佈2024業績表現預測 持續擴大再生能源使用 (2024.05.02)
2024年在 EMLA（歐洲、中東、非洲和除墨西哥以外的拉美）以及亞太地區成功提高銷量，其中前者主要受益於更高的產能可用率。由於原材料價格下降導致客戶獲得較低的平均售價，第一季度集團銷售額較去年同期小幅下降6.2%至35億歐元（去年同期：37億歐元） |
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A+計劃補助電動車產業 驅動系統、晶片和SiC衍生投資3億元 (2024.04.30)
為提升當前電動車主快充體驗與滿足長續航里程等需求，關鍵系統技術正持續進步。經濟部也在近期「A+企業創新研發淬鍊計畫」決審會議中通過3項計畫，分別從電動車驅動系統、半導體晶片製程技術和碳化矽（SiC）元件的品質控制方面創新技術和提升產業 |
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羅姆旗下SiCrystal與意法半導體擴大SiC晶圓供貨協議 (2024.04.29)
羅姆與意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布，雙方將在意法半導體與羅姆集團旗下SiCrystal現有之6吋碳化矽（SiC）基底晶圓多年長期供貨協定基礎上，繼續擴大合作。根據新簽訂的長期供貨協議，SiCrystal將對意法半導體擴大德國紐倫堡產的碳化矽基底晶圓供應，預計總金額不低於2.3億美元 |
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工研院聯手中佑精材 建立航太級3D列印粉末量產技術 (2024.04.29)
疫後全球旅遊復甦，根據國際運航運輸協會（International Air Transport Association；IATA）統計，全球航太產業MRO（Maintenance, repair and operations；MRO）市場規模逐年上升，估計至2026年可達1,000億美元，台灣航太MRO規模20億美元 |
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CNC數控系統迎合永續應用 (2024.04.29)
因應現今全球製造業快速變動，與追求數位永續的國際產業環境，終端應用產品逐漸轉型為高價值或客製化加工需求，採行批量彈性生產製造。 |
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聚焦數位x綠色雙軸轉型 (2024.04.28)
由台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）主辦的第八屆「台灣國際工具機展」（TMTS 2024）也首度北上於南港展覽館1、2館一連展出5天（3月27~31日），將帶來15億美元商機 |
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電腦領域需求回升 聯電2024年第一季晶圓出貨量成長4.5% (2024.04.24)
聯華電子今（24）日公佈2024年第一季營運報告，合併營收為新台幣546.3億元，較上季的549.6億元減少0.6%。與2023年第一季的542.1億元相比，本季的合併營收成長0.8%。第一季毛利率達到30.9%，歸屬母公司淨利為新台幣104.6億元，普通股每股獲利為新台幣0.84元 |
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數位部訪視全球傳動 見證5G結合智慧儲運成果 (2024.04.23)
為推動通訊傳播創新應用政策，數位發展部自2023年起攜手公協會，建立各產業對5G專頻專網應用的發展藍圖，以凝聚產業共識。並於今（23）日由數位部次長李懷仁率數位產業署副署長胡貝蒂及輔導團隊 |
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羅姆SiCrystal與意法半導體合作 擴大SiC晶圓供貨協議 (2024.04.22)
半導體製造商ROHM和意法半導體（ST）宣佈，羅姆集團旗下的SiCrystal GmbH（SiCrystal）將擴大目前已持續多年的150mm SiC晶圓長期供貨協議。
擴大後的協議約定未來數年將向ST供應在德國紐倫堡生產的SiC晶圓，預計協議期間的交易額將超過2.3億美元 |
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推動台灣無人機產業發展 產官學研齊聚交流 (2024.04.22)
為推動無人機國家重點產業政策，嘉義縣政府攜手產官學業界近日於亞洲無人機AI創新應用研發中心召開前瞻台灣無人機產業發展研討會，促進政策面與產業面交流，並且研議籌組無人機供應鏈大聯盟與相關後續合作方向 |
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英飛凌與Amkor深化合作關係 在歐洲成立專用封裝與測試中心 (2024.04.15)
英飛凌宣佈，與Amkor Technology締結一項為期多年的合作夥伴關係。雙方並已同意於 Amkor 在葡萄牙波多 (Porto) 的製造據點成立專用的封裝與測試中心，該中心預計將於 2025 年上半年開始營運 |
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資策會MIC 37th春季研討會即將登場 聚焦AI主軸探討趨勢 (2024.04.15)
資策會產業情報研究所（MIC）將於4/16-4/18舉辦第37屆MIC FORUM Spring《智賦》研討會，綜觀資通訊、半導體、資訊服務產業趨勢，發布2024年市場與重點IT產品出貨預測，並探討產業關鍵議題 |
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鼎新電腦串連生態系夥伴 數智驅動智慧低碳未來製造 (2024.04.13)
面對近年來全球地緣政治變局和碳有價、人工智慧（AI）浪潮來襲，企業勢必要積極尋求導入AI應用加值，進而敏捷布局提升韌性！於今（12）日舉行的「2024鼎新企業高峰年會」，便以智慧X低碳轉型為雙軸，聚焦「綠色金融、綠色雲端、智慧機械、數智驅動」4大面向，打造跨界與協作生態系，導入數智應用場域，打造企業新格局 |
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igus城市自行車首批 100 輛正式上路 (2024.04.10)
由92%的塑膠製成，並使用大量可回收材料的自行車igus:bike，歷經長期的開發工作以後，目前已投入批量生產。
igus 執行長 Frank Blase大約於三年半前提出一個永續發展專案：利用全球垃圾填埋場堆積如山的塑膠生產塑膠自行車 |
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受惠HPC與AI需求 今年台灣積體電路業產值可望轉正 (2024.04.09)
基於近年來IT科技改變了人類的生活方式，影響著整個社會和文明的發展，而積體電路則在其中扮演著至關重要的角色。依經濟部最新統計，台灣積體電路業歷經2023年產值年減12.9%後，今年則受惠於高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）需求，期望先由IC設計產業帶頭，引領晶圓代工、DRAM等產業轉正 |
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Microchip擴大與台積電夥伴關係 日本建立專用40奈米製程產能 (2024.04.09)
Microchip宣布，擴大與台積電的合作夥伴關係，在台積電位於熊本的控股製造子公司日本先進半導體製造公司，建立專用40 奈米產線。 此次合作是 Microchip 強化供應鏈韌性的持續策略的一部分 |
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TrendForce：台灣強震過後 半導體、面板業尚未見重大災損 (2024.04.03)
受到台灣東部海域於今（3）日早上近8時發生規模芮氏規模7.2地震衝擊，根據全球市場研究機構TrendForce於第一時間調查各廠受損及運作狀況指出，由於地震強度約在4~5級之間，半導體、面板產業各廠已陸續進行停機檢查，但迄今都未發現重大的機台損害 |
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調研：庫存補貨及AI帶動 全球晶圓代工2023年第四季成長10% (2024.04.02)
根據Counterpoint Research的晶圓代工分析數據，全球晶圓代工產業2023年第四季相對於第三季營收增長約10%，但年減少3.5%。儘管總體經濟諸多不確定仍然存在，但晶圓代工產業從2023年下半年開始觸底反彈，主要受到智慧型手機和PC供應鏈庫存補貨需求帶動 |
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Renishaw正式首發AGILITY三次元量床 引領5軸量測新未來 (2024.04.02)
適逢本屆台灣國際工具機展（TMTS 2024）聚焦在數位轉型（DX）和綠色轉型（GX）雙軸主題，量測與製程控制設備大廠Renishaw也首度正式發表其劃時代量測解決方案AGILITY 5 軸三次元量床，開啟「精於五軸、靈於量測」的嶄新未來 |
