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FPGA開啟下一個AI應用創新時代 (2024.05.27)
邊緣應用藉由微型化，加強AI算力，能支持對功耗和熱高要求的應用。
FPGA高度靈活、低功耗、高性能的特性，使其成為AI應用的理想選擇。
根據不同的需求配置，迅速適應新算法，為嵌入式視覺領域提供強大支持 |
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英特爾打造新一代玻璃基板 提升資料中心和AI所需要求 (2023.09.19)
英特爾推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在2026至2030年量產。這一突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體，並繼續推進摩爾定律，促成以數據為中心的應用 |
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新興處理核心 定義未來運算新面貌 (2022.06.30)
從雲端到智慧終端，運算處理器扮演著越來越重要的角色。塑造幾乎所有服務和產品的功能，並定義著未來運算的面貌。特別是AI議題發酵，處理器還必須加入機器學習的能力 |
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2022.5月(第366期)雲端運算的五道金牌 (2022.05.05)
雲端運算做為一種技術，一項服務，
已是目前最受重視的產業應用，
無論是身處在哪個行業都需要用到它，
它是數位營運系統裡的基礎核心架構。
而隨著數位應用持續的深化，
雲端運算已越來越像是一個概念，
任何採行網路框架的服務，都屬於雲端運算的一環 |
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異質架構與AI正加速雲端邊緣運算的發展 (2022.04.26)
異質運算是一種將不同數據路徑架構下的不同類型處理器，以優化特定計算工作負載的執行技術。 |
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瑞薩推出虛擬開發環境支援加速車用軟體開發評估 (2022.04.13)
為車用軟體提供先進的開發和效能評估環境，瑞薩電子（Renesas）推出虛擬開發環境，以支援最新的電氣／電子架構（E/E架構）的要求。開發環境包括一個完整的虛擬解決方案平台，讓工程師在取得元件或評估板之前即可進行軟體開發 |
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新一代異質運算帶動資料中心運算架構變革潮 (2022.01.25)
隨著人工智慧及大數據崛起，資料中心日益龐大，儲存容量也因疫後數位轉型加速而大幅成長。另一方面，智慧型網路卡與資料處理器所代表的新興加速運算裝置預料也將帶動伺服器硬體加速成長 |
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聯發科發表6G願景白皮書 定義三大實用技術原則 (2022.01.18)
聯發科技發表首部《6G願景白皮書》，透過關鍵技術趨勢、工程可行性、標準化時程三方面勾勒聯發科技的6G願景，並基於這些趨勢提出三個關鍵的6G系統設計原則：簡繁得宜（Simplexity）、臻善致美（Optimization）及跨界融合（Convergence），簡稱S.O.C.，點出6G標準的可能發展方向，加速社會的數位轉型與永續發展 |
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打造生態系 小晶片捲起半導體產業一池春水 (2021.05.05)
大型半導體廠商正在開創出屬於自己的半導體小晶片生態系統。而小規模企業最大的挑戰仍是在於現成小晶片設計上的可用性。 |
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凌華推出DLAP x86深度學習加速平台 優化大規模的邊緣AI部署 (2021.02.02)
邊緣運算解決方案廠商凌華科技推出最新的DLAP x86 系列GPU深入學習加速平台。DLAP x86系列針對大規模邊緣AI佈署所設計，可將深度學習帶進終端，拉近與現場資料、現場決策應變的距離 |
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內外兼顧的EDA設計新思維 (2020.06.08)
許多的電子運算設備都已經導入了機器學習的能力。隨著AI應用規模不斷提高，EDA工具也將更為蓬勃發展。 |
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意法半導體STM32Cube微控制器開發軟體於GitHub正式上線 (2020.05.14)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）在高人氣的GitHub程式碼託管網站平台上推出STM32Cube嵌入式軟體，開放STM32嵌入式軟體原始程式碼，可進行協作和社群友好模式的開發，並提供更快、更有效率地更新 |
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機器學習實現AI與EDA的完美匹配 (2019.09.10)
多年來，AI與EDA如何完美匹配，一直被工程人員討論著。實際上，人工智能已經開始逐漸在EDA領域發揮作用。不久之後，AI將可望在EDA領域找到一席之地。 |
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運用FPGA加速運算 將大數據挑戰轉化為機遇 (2018.12.27)
物理與網路世界正在創建一個「大數據宇宙（Big Data Universe）」，其能提供極佳洞察力（Insight）和巨大優勢，但需要在運算效能上有大幅提升才能釋放其資料價值。 |
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中國人工智慧晶片研發之路 各大科技廠積極投入 (2018.06.26)
讓人工智慧更快商用化，就必須要有專用的人工智慧晶片，加速其運算分析能力，中國科技大廠、新創也紛紛推出相關的運算解決方案。 |
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瑞薩電子針對ADAS和自動駕駛應用推出整合軟體開發環境 (2017.10.24)
瑞薩電子(Renesas)宣佈，其e2 studio整合軟體開發環境（IDE）新增了能在R-Car V3M SoC上使用的新功能，以支援車載資訊娛樂及先進駕駛輔助系統（ADAS）。e2 studio是基於開放源碼Eclipse C/C ++開發工具（CDT）軟體的一套整合開發環境（IDE），可支援其他的瑞薩產品，包括RZ/G系列和瑞薩Synergy微控制器（MCU）等 |
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德州儀器汽車處理器出貨量突破1.5億顆 (2017.01.04)
德州儀器(TI)宣佈其先進駕駛輔助系統(ADAS)和數位駕駛艙系統單晶片(SoC)的出貨量已經突破1.5億，為超過35家OEM廠商提供服務。憑藉著在汽車領域上長達35年的豐厚經驗，同時為全球車用廠商提供數十億個類比與嵌入式處理解決方案，TI所創造的TDA和「Jacinto」系列處理器可幫助設計人員能夠提供更安全且連接性更高的應用 |
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日立發布Lumada物聯網核心平台 (2016.05.19)
致力於推動日立全球整合物聯網業務與策略的Hitachi Insight Group發布Lumada IoT核心平台。此平台整合日立各產品線的商用技術，並採用開放式的自適型架構，可簡化IoT解決方案的建置與客製化作業，是功能完善的企業級IoT核心平台 |
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Altera公開整合HBM2 DRAM和FPGA的異質架構SiP元件 (2015.11.24)
Altera公司公開新款異質架構系統層級封裝（SiP，System-in-Package）元件，整合了來自SK海力士（SK Hynix）公司的堆疊寬頻記憶體（HBM2）以及高性能Stratix 10 FPGA和SoC。Stratix 10 DRAM SiP代表了新一類元件，其特殊的架構設計滿足了高性能系統對記憶體頻寬最嚴格的要求 |
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Xilinx與IBM宣布策略合作攜手加速資料中心應用 (2015.11.19)
因應各種新興資料中心作業負載，美商賽靈思（Xilinx）與IBM公司宣布一項多年度策略合作計畫，雙方團隊合力開發開放式加速基礎架構、軟體及中介軟體，在IBM POWER系統上運用賽靈思 FPGA元件來加快作業負載處理速度，以打造更高效能與能效的資料中心應用 |
