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研華攜手滿拓科技、群聯 舉辦Edge AI工程師實戰營 (2024.07.16)
為了加速企業AI推論、LLM大型語言模型訓練，實現大量部署落地應用。研華公司將攜手滿拓科技、群聯電子，於7月26日假研華林口智能園區，共同主辦首場「Edge AI 工程師實戰營- LLM大型語言模型班」，幫助企業快速建立「可負擔」的自有生成式AI平台 |
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量測助力產業創新的十大關鍵字 (2023.08.03)
2023年上半年，ChatGPT紅遍全球，人工智慧、B5G/6G、物聯網、雲端運算、軟體自動化等新興技術的快速發展進一步推動科技行業的復甦，行業展會、線下活動重回正軌，政策支援和資本市場回暖，也將為科技企業提供更多支援 |
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【vMaker Edge AI專欄 #03 】AI晶片發展歷史及最新趨勢 (2023.03.29)
想要玩邊緣智慧（Edge AI）前，我們首先要先認識什麼是類神經網路（NN）、深度學習（DL）及為什麼需要使用AI晶片，而AI晶片又有那些常見分類及未來可能發展方向。接下來就逐一為大家介紹不同類型的AI晶片用途及優缺點 |
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虛擬平台模擬與SystemC模擬器 (2023.01.05)
這些年來，晶片設計的複雜度大幅增加。多數晶片型產品都需要有軟體執行，才能發揮作用。產品推出時，軟硬體都必須準備就緒。 |
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達梭系統產業高峰會回歸 以數位分身擘劃永續元宇宙 (2022.09.09)
面對後疫時代國內外企業皆競相追逐低碳及永續經營等（ESG）目標，推動全球工業轉型的軟體技術領導者，達梭系統（Dassault Systemes）也於今（8）日假台北喜來登大飯店回歸舉辦「2022達梭系統台灣產業高峰會」 |
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儒卓力Swissbit iShield FIDO2安全金鑰 提供保護身份功能 (2022.06.20)
Swissbit iShield FIDO2安全金鑰保護使用者身份，對抗網路釣魚、社交工程陷阱或帳戶盜取等線上攻擊。Swissbit iShield FIDO2是功能十分強大，並且使用簡單、安全和靈活的身份驗證產品 |
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Cadence新一代矽前硬體除錯平台與軟體驗證系統 提升1.5倍效能 (2021.04.06)
電子設計大廠益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)發表新一代Cadence Palladium Z2硬體驗證模擬平台與原型驗證系統Protium X2，以應對爆炸性增長的系統設計複雜性和上市時間的壓力 |
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是德測試方案獲百佳泰選用 驗證SerDes裝置與互連相符性 (2020.12.07)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布，IT測試與驗證諮詢公司百佳泰（Allion Labs）選用是其高速數位測試解決方案來驗證SerDes裝置與最新互連標準的相符性。
5G和IoT應用推升了資料傳輸量，爆發增長，而這些應用需要搭配高速數位連接的支援，對有效測試軟硬體的解決方案，需求也隨之升高 |
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新唐科技利用Cadence Palladium Z1硬體驗證平台 加速MCU設計 (2020.08.23)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣佈，新唐科技 (Nuvoton)採用Cadence Palladium Z1企業級硬體驗證模擬平台，以加速其工業及消費者應用程式之微控制器 (MCU) 的設計開發。與過去的解決方案相比，新唐科技使用Palladium Z1硬體驗證平台完成更快速的軟硬體整合，將作業系統啟動模擬時間從4天減少到只需60分鐘 |
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百佳泰選用安立知MP1900A訊號品質分析儀 驗證高速接收端 (2020.06.23)
安立知(Anritsu)近期宣布其MP1900A訊號品質分析儀已被百佳泰(Allion Labs)採用作為Thunderbolt 3、USB 與 PCIe Gen3、Gen4之接收端標準驗證平台。百佳泰也藉此平台提供了晶片開發商、筆記型電腦與伺服器開發等客戶高效的驗證測試服務，並有效縮短驗證時程，加速了產品上市時間 |
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Cadence為Arm CPU行動裝置開發 強化數位流程及驗證套件 (2020.06.02)
電子設計商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布擴大與Arm的長期合作關係，強化以Arm Cortex- A78和Cortex-X1 CPU為設計基礎的行動裝置開發。為了推動Cortex-A78和Cortex-X1的採用，Cadence提供了全面的數位化全流程快速採用套件（RAK），幫助客戶在功耗、性能和面積（PPA）上進行最佳化，並提高整體設計生產力 |
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RISC-V前進AIoT 商用生態系成形 (2020.05.05)
開源指令集架構RISC-V在物聯網時代獨闢蹊徑，集結產學界軟硬體研發資源，刺激更快速上市、更彈性且更高效能的處理器開發，如今可供商用的生態系逐步成形。 |
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艾訊推出寬溫COM Express Type 6模組CEM521 支援4K與工業級寬溫 (2020.03.31)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品，發表工業級COM Express Type 6嵌入式電腦模組CEM521，搭載第8代Intel Core i7/i5/i3中央處理器 (Whiskey Lake-U)或IntelCel艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co |
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艾訊Intel Xeon COM Express Type 6模組CEM520支援工業級寬溫 (2020.02.18)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品，全新發表工業級COM Express Type 6嵌入式電腦模組CEM520，搭載Intel Xeon或第8代Intel Core i7/i5/i3中央處理器(Coffee Lake)，支援可信賴平台模組TPM 2.0功能，並可承受零下40°C至高溫85°C工業級寬溫操作範圍，強固設計滿足嚴峻惡劣環境應用需求 |
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ST推出適用於智慧裝置的STM32H7新產品線 集性能、整合度和效能於一身 (2020.02.11)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）最新STM32H7A3、STM32H7B3和STM32H7B0超值系列微控制器（MCU）具有280MHz Arm Cortex-M7的處理性能、高存儲容量和節能技術，適用於設計下一代智慧產品 |
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永遠不會忘記袋--適用於高齡者之記憶輔助背包 (2019.09.11)
本創作主要之目的為開發一具備隨掃即知的物品管理裝置，提供一能解決外出物品忘記攜帶之方案。 |
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全球最大！Xilinx推出擁有900萬個系統邏輯單元的FPGA (2019.08.22)
自行調適與智慧運算的全球領導廠商賽靈思（Xilinx, Inc.）今日宣布推出全球容量最大的FPGA「Virtex UltraScale+ VU19P」，擴展旗下16奈米VirtexR UltraScale+系列。VU19P內含350億個電晶體 |
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意法半導體推出STM32L5超低功耗微控制器 加強物聯網安全防禦能力 (2018.10.23)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出全新STM32L5系列RCortexR-M33內核心微控制器（MCU），?低功耗物聯網設備帶來先進的網路保護功能。
意法半導體STM32L5系列MCU採用Cortex-M33處理器內核心，可透過整合Arm TrustZoneR硬體安全技術來增強小型設備之安全功能 |
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智慧城市系統建置 軟硬整合與資安是兩大重點 (2018.08.20)
雲端運算是智慧城市的運作樞紐，但整合向來是系統建構的痛點，尤其是城市中系統複雜，各基礎建設的整合相當不易，由於城市中系統原本就非常複雜，而系統與系統之間的數據還要能相流通互用，將會是難度倍增，例如各城市都有空氣品質監測與交通監測兩種系統，交通流量無疑會影響空氣品質，因此這兩種系統必須加以整合 |
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擴展應用領域 AMD嵌入式處理器效能再突破 (2018.03.14)
嵌入式處理器也準備跨入高效能的新時代，AMD近期便推出了AMD EPYC 3000嵌入式處理器，及AMD Ryzen V1000嵌入式處理器等兩款全新產品系列，宣示其入主高效能嵌入式處理器市場的決心 |
