|
Ansys、台積電和微軟合作 提升矽光子元件模擬分析速度達10倍 (2024.10.23) Ansys 台積電和微軟成功試驗,大幅加速矽光子元件的模擬和分析。Ansys 與台積公司共同透過微軟 Azure NC A100v4 系列虛擬機器,在 Azure AI 基礎架構上執行的 NVIDIA 加速運算,將 Ansys Lumerical FDTD 光子模擬速度提升超過 10 倍 |
|
台積電與Ansys和微軟合作 加速光子模擬超過10倍 (2024.09.26) Ansys和台積電今日宣佈.與微軟進行成功的試驗,大幅加速矽光子元件的模擬和分析。兩家公司共同透過微軟Azure NC A100v4系列虛擬機器,在Azure AI基礎架構上執行的NVIDIA加速運算,將Ansys Lumerical FDTD 光子模擬速度提升超過10倍 |
|
Ansys與台積電合作多物理平台 解決AI、資料中心、雲端和高效能運算晶片設計挑戰 (2024.05.02) Ansys今(2)日宣佈與台積電合作,開發適用於台積電緊湊型通用光子引擎(COUPE)的多物理量軟體。COUPE是一款尖端的矽光子(Silicon Photonics;SiPh)整合系統和共同封裝光學平台,可減少耦合損耗,同時大幅加速晶片對晶片和機器對機器的通訊 |
|
「光」速革命 AI世代矽光子帶飛 (2023.08.28) 矽光子商機持續發酵,市調機構Yole預測,2021年的矽光子(裸晶)市場規模為1.52億美元,2027年可望攀升至9.27億美元,年複合成長率達36%。這些數據不難看出,矽光子的成長爆發力多麼驚人 |
|
有望實現「積體光路」 台灣跨領域團隊找到關鍵技術 (2021.03.09) 積體電路持續不斷的發展,效能也慢慢接近物體的極限。因此「光路」的想法在近幾年不斷的被提出。相較於電,光的傳導速度雖然極快,但其控制也更加困難,同時成本也更高 |
|
國研院攜手新思和思渤 建構矽光子積體電路設計平台 (2019.10.09) 思渤科技(CYBERNET)與新思科技(Synopsys)繼2018年合力協助國家實驗研究院台灣半導體研究中心(國研院半導體中心)導入新思科技旗下RSoft電磁光學模擬軟體,2019年持續三方良好合作關係,協同導入積體光路設計與驗證軟體OptoDesigner |
|
3D光子晶體 (2009.08.11) 光晶片似乎真的離我們越來越近。日前日本科學家已經證實,3D的光子晶體(photonic crystal)的表面,與內部一樣都可以用來操控光子。所謂光子晶體是具有週期變化的奈米結構,能影響光子在材料中傳遞,此現象與半導體的電子能帶結構影響電子傳輸的原理類似 |