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機器人洗窗新篇章 Ozmo系統革新高空作業安全與效率 (2025.06.16)
根據外媒報導，美國Skyline Robotics公司推出新的自動洗窗機器人Ozmo，正逐步改寫城市高樓清潔的面貌。這套革新系統以其卓越的效率與安全性，預計將大幅取代傳統人工洗窗作業 |
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[Computex] 慧榮科技展示新一代 PCIe Gen5 SSD 控制晶片 (2025.05.23)
慧榮科技於 COMPUTEX 2025 展示兩款最新的 SSD 控制晶片。首款為 SM2504XT PCIe Gen5 DRAM-less SSD控制晶片，具備超低功耗；另一款為 SM2324 USB4可攜式SSD控制晶片，為真正支援 USB4 並內建電力傳輸 (Power Delivery, PD)的單晶片解決方案 |
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[Computex] 法國AMI獨家擴增互動技術 完美結合實體與數位體驗 (2025.05.22)
法國新創公司AMI (Advanced Magnetic Interaction) 在COMPUTEX 2025 再次展示了他們創新的擴增互動技術，該技術能以極高的精準度即時運算磁性物體的 3D位置和方向，甚至可以作為數位訊號的識別基礎．帶來全新的實體與數位互動體驗 |
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貿澤電子COMPUTEX 2025初登場 聚焦AI與智慧應用新商機 (2025.05.15)
全球領先的電子元件新品與工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布將於5月20日至23日首度亮相COMPUTEX （台北南港展覽館1館#I0102展位）。本次展會，貿澤電子攜手NexCOBOT(NEXCOM Robotic Solutions), Renesas Electronics, TAIYO YUDEN等知名合作夥伴，共同探索AI科技如何驅動未來，掌握最新?業脈動 |
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資策會MIC：2025年台灣半導體產值上看5.45兆 (2025.05.07)
資策會產業情報研究所（MIC）今日於《AI無界AI Boundless》研討會中發布最新半導體產業趨勢預測，看好在高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、次世代通訊、車用電子及物聯網（IoT）等五大關鍵應用需求的長期驅動下，台灣半導體產業將持續蓬勃發展 |
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最佳整合型USB-C供電控制器 –– MCP22301 (2025.02.25)
USB-C作為資料介面開發無所不在且支援正反插的端口，已經演變成為移動電子設備供電及充電的主要連接器。為了進一步增強此端口的功能，USB-C標準使單根電纜能夠支援USB 3.1數據傳輸速度、最高100W的設備充電功率以及用於傳輸圖形和視頻信號的替代模式Alternate Modes（Alt-Mode） |
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突破散熱瓶頸 3D適應性熱管技術問世 (2025.02.24)
「自然（Nature）」網站發表了一項新的散熱技術，研究者開發出3D適應性熱管（AHP），利用相變原理，結合客製化設計與3D列印技術，打造能適應任意形狀的散熱系統。
由於電子設備持續朝小型化發展，晶片電路製程日益精細，設備設計也更加緊湊 |
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荷蘭新創突破矽陽極電池技術 提升鋰電池壽命與耐用性 (2025.02.16)
荷蘭電池創新公司 LeydenJar 在電池技術上取得重大突破，他們開發出一種鋰離子電池，採用 100% 矽陽極，可承受 500 次充電循環，而且無需外部加壓。
直到目前為止，使用矽陽極的電池都必須在高壓（最高可達 1 MPa，相當於三架鋼琴的重量）下保存 |
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從邊緣推理到異構運算 看AI的全方位進化 (2025.02.10)
AI正在深刻改變我們的生活方式與產業結構。然而，隨著AI推動運算需求指數級增長，電力消耗、隱私與安全等挑戰也日益突出。未來，AI將更加個性化，從被動響應工具演變為主動建議的智慧助手 |
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半固態電池更容易量產 被視為全固態電池商業化前的最佳方案 (2025.02.07)
電動汽車和儲能領域的快速發展，對鋰電池能量密度、安全性和續航能力的要求不斷提高。傳統液態鋰電池面臨著能量密度提升瓶頸和安全隱患等挑戰。而半固態電池憑藉獨特優勢，成為鋰電池領域最令人興奮的突破之一 |
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GenAI漸成PC標配 2025年市佔將到六成 (2025.01.20)
2024年，AI筆記型電腦市場持續增長，並且在2025年將佔據接近60%的整體市場。這一趨勢主要受到晶片廠商如AMD、Qualcomm、Intel和NVIDIA的推動，以及全球PC市場的穩定成長。
全球PC市場在2024年第四季展現相對穩健的成長，主要受到AI PC、年終購物季及中國補貼政策的推動 |
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節流：電源管理的便利效能 (2024.12.09)
電源管理技術的發展，為實現電力節流提供了有效途徑。透過智慧化的電源管理系統，可以優化電力分配、提高能源利用效率、延長電池續航力，並降低能源成本。 |
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Lumens 捷揚光電正式推出全新 4K 解碼器，將 Dante 視訊導入會議室應用 (2024.12.06)
Lumens®捷揚光電宣佈推出 OIP-N60D Dante AV-H，這是一款體積輕巧的解碼器，能夠將 Dante 音訊和視訊源輕鬆整合到混合通訊中。作為一個用戶友善的系統，OIP-N60D Dante AV-H 是首款單一機台結合音訊及視訊的 Dante 解碼器，透過一條 USB 線就可連接至用戶的筆記型電腦 |
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豪威集團推出用於存在檢測、人臉辨識和常開功能的超小尺寸感測器 (2024.11.14)
豪威集團發布全新的OV0TA1B單色/紅外線CMOS影像感測器。這是首款也是唯一適用於3毫米模組Y尺寸以及小型筆記型電腦、網路攝影機和物聯網設備的解決方案。這款低功耗裝置是基於人工智慧（AI）的人類存在檢測（HPD）、人臉辨識和常開（AON）技術的理想選擇 |
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意法半導體的邊緣AI永續發展策略：超越MEMS迎接真正挑戰 (2024.11.11)
隨著人工智慧日益滲透生活中的每一個層面，意法半導體也正積極將AI引入智慧感測技術領域，以更智慧、更開放且精準的方式推動邊緣AI的應用。 |
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全漢USB PD充電器達安全高效標準 獲德國萊因GS認證 (2024.11.04)
全漢企業推出的USB Type-C PD 3.1充電器（FSP140-A1AR3, FSP140-A1BR3 與 FSP140-APDAR03）近日通過EN 62368-1標準檢測並獲得德國的GS認證。該產品在性能穩定性及用戶安全保護等方面已符合國際標準，並且符合德國的產品安全法，為終端使用者提供更安全可靠及高效的充電解決方案，因而獲得認證 |
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德州儀器擴大氮化鎵半導體內部製造作業 將自有產能提升至四倍 (2024.10.25)
德州儀器 （TI） 已開始在日本會津的工廠生產氮化鎵 （GaN） 功率半導體。隨著會津廠進入生產，加上位於德州達拉斯的現有GaN製造作業，TI 現針對GaN功率半導體的自有產能可增加至四倍之多 |
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瑞薩與英特爾合作為新款Intel Core Ultra 200V系列處理器提供最佳化電源管理 (2024.10.24)
瑞薩電子（Renesas Electronics）宣布與英特爾合作推出新的電源管理解決方案，為採用Intel Core Ultra 200V系列處理器的筆記型電腦提供最佳化電池效率。
新款客製化電源管理IC（PMIC）可滿足最新一代英特爾處理器的所有電源管理需求 |
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英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器 (2024.10.17)
英特爾於亮相新一代Intel Core Ultra 200V系列處理器（代號：Lunar Lake）與Intel Core Ultra 200S系列處理器（代號：Arrow Lake），並展示基於最新平台所打造的筆記型電腦、主機板，以及桌上型電腦 |
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AMD全新Ryzen AI PRO 300系列處理器 為新一代商用PC挹注動能 (2024.10.14)
AMD推出第3代商用AI行動處理器，藉由電話會議中即時字幕和語言翻譯以及先進的AI影像生成等Copilot+功能，提升企業生產力。全新Ryzen AI PRO 300系列處理器提供AI運算效能，比上一代提升高達3倍，並為日常工作負載提供效能 |
