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興大和成大聯手打造全球首見懸浮式鐵電二維電晶體 (2025.07.04) 突破材料限制開啟建構晶片新局面。在國科會自然司、尖端晶體材料開發及製作計畫與A世代前瞻半導體專案計畫,以及教育部特色領域研究中心計劃的大力支持下,由中興大學與成功大學共組的研究團隊 |
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工業5.0協助強化永續發展性 (2025.06.27) 本文探討進階智慧自動化、生成式AI和循環經濟實務等工業5.0功能如何塑造永續工業流程的未來。 |
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產學研合力打造高速低耗能雷射源 迎接AI未來之光 (2025.06.25) 為了進一步降低次世代AI高速資料連結所造成的電力消耗及開發新的節能技術,中央大學電機系許晉瑋教授研究團隊今(25)日由發表在國科會支持下,已成功開發出新穎的單模、超高速、低耗能的垂直共振腔面射型雷射(Vertical Cavity Surface-Emitting Laser, VCSEL) |
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2025年台北國際食品加工機械展 與 臺灣國際生技製藥設備展 (2025.06.25) 台北國際食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)匯集「台北國際食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北國際食品加工機械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「臺灣國際生技製藥設備展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北國際包裝工業展 (TAIPEI PACK)」及「臺灣國際飯店暨餐飲設備用品展 (TAIWAN HORECA)」,5展同期於南港展覽1、2館展出 |
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中科管理局啟用首座鈣鈦礦建築 打造第三代太陽能示範場域 (2025.06.20) 由中部科學園區管理局整合新創公司與科技廠商所共同建構的第三代太陽能示範場域,於今(20)日正式啟用全台首座「鈣鈦礦零碳建築」,既象徵中科園區在智慧建築與綠色能源應用上的創新突破,也為推動淨零碳排目標邁出關鍵一步 |
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Microchip 推出具備業界最佳PWM 解析度和 ADC 速度的數位訊號控制器 (2025.06.19) 隨著資安與功能安全需求日益提升,加上即時嵌入式應用日趨複雜,設計人員正尋求更具創新性的解決方案,以實現更高精度、更佳可靠性,並符合產業標準。為因應這些挑戰,Microchip Technology Inc.宣布dsPIC33A 產品線將新增 dsPIC33AK512MPS512 與 dsPIC33AK512MC510數位訊號控制器(DSC)系列 |
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映泰EdgeComp MS-N97 邊緣運算系統符合智慧零售應用 (2025.06.18) 隨著零售產業對邊緣 AI 應用需求持續快速成長,映泰(BIOSTAR)推出全新 EdgeComp 工業邊緣運算系統產品線,並發表主打智慧零售應用的機種:EdgeComp MS-N97。EdgeComp MS-N97以高效節能、穩定性與智慧運算效能為設計核心,能滿足對體積與性能要求極高的現代零售場域需求 |
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蘇姿丰:開放標準與共同創新是AI成長關鍵 對抗封閉生態系統 (2025.06.17) AMD在其Advancing AI 2025大會中,發表全面的端對端整合式AI平台願景,並推出基於業界標準所建構的開放式、可擴展機架級AI基礎設施。
AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士於演說中表示,未來的AI不會由某一家公司或封閉體系建構,而是將透過產業間的開放協作共同打造 |
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當能源管理遇上AI 配電與冷卻控制將更精準化 (2025.06.17) 施耐德電機(Schneider Electric)與 NVIDIA 策略合作,打造支援 AI 運算的永續基礎設施,代表能源管理與自動化領域正式邁入 AI 加持的新時代。
當能源管理遇上 AI,將帶來以下幾大優勢 |
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虛實儲能系統維持穩定電網 (2025.06.17) 因應2025年下半年台灣正式進入非核家園之後,未來能源供應將全數仰賴火力發電、再生能源與抽蓄(水)電力等系統的調度,包含虛擬電廠或實體儲能系統等,則都將成為未來維持電網韌性的主角 |
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智慧農業趨向減碳新未來 (2025.06.17) 台灣農業面臨從糧食生產、田間發電到社區儲能的變革,農業正在邁向智電轉型關鍵路口,而這不只是為低碳農業鋪路,也為農村永續與自主發展打開全新的可能性。 |
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基礎機電設備廠商AI Ready (2025.06.16) 隨著邊緣/雲端人工智慧(AI)持續發展落地,目前從工控系統基礎裝置PLC & HMI、感測器等蒐集而來的真實數據,既可串聯AI ready關鍵的數位元素,也能針對大型資料中心、AI Factory進行碳盤查,以降低其直接或間接耗能 |
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智慧製造快速驗證廚房成型 (2025.06.16) 在今年COMPUTEX 2025首日主題演講上,NVIDIA執行長黃仁勳不僅宣示將推動AI資料中心朝向AI Factory工廠轉型,與鴻海、國科會合作落腳南台灣。且強調所生產的並非產品,而是「算力(Token)」 |
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東元帶領供應商低碳轉型 啟動2025「1+N碳管理示範團隊計畫」 (2025.06.15) 東元電機除了和雲林科技大學連續第二年合作,參與由台灣綜合研究院執行的經濟部產業發展署「1+N碳管理示範團隊計畫」,近日也在東元電機湖口廠舉行「溫室氣體盤查啟始會議」,宣佈將透過建立供應鏈碳管理機制,加速整體產業的淨零步伐 |
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科技養牛效率大升級 國產智慧型餵飼落實友善飼養 (2025.06.12) 面對現今台灣畜牧業缺工挑戰,工研院與農業部畜產試驗所近日於台南「第九屆亞太區農業技術展」中展示多項智慧農工技術。包含雙方合作開發的智電型餵飼車、吸糞機器人與乳牛聲紋辨識系統 |
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Anritsu 安立知於 2025 年 PCI-SIG 開發者大會展示開創性 PCI-Express 6.0 和 7.0 測試方案 (2025.06.12) Anritsu 安立知於 6 月 11 日至 12 日在美國加州 Santa Clara 舉行的 PCI-SIG 開發者大會 (PCI-SIG Developers Conference) 展示先進的高速訊號完整性測試解決方案,並與 Synopsys、Teledyne LeCroy、CIG 和 Tektronix 合作,現場展示業界領先的 MP1900A 誤碼率測試儀 (BERT) 實機應用於 PCI-ExpressR 6.0 和 7.0 技術 |
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工研院攜產官研打造韌性儲能系統搶攻兆元電力商機 (2025.06.11) 隨著全球AI應用與電氣化進程加快,電力需求大幅增長,為因應再生能源發展與電網穩定挑戰,儲能系統成為關鍵解方。工研院與台灣電力與能源工程協會於今(11)日共同舉辦「科技儲能與系統韌性應用研討會」 |
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ROHM推出適用於AI伺服器48V電源熱插拔電路的100V功率MOSFET (2025.06.11) 半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出100V耐壓的功率MOSFET*1「RY7P250BM」,為AI伺服器48V電源熱插拔電路*2,以及需要電池保護的工業設備電源等應用的理想之選。
RY7P250BM為8×8mm尺寸的MOSFET,預計該尺寸產品未來需求將不斷成長,可以輕易替代現有產品 |
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從烏克蘭到AI製造鏈的戰略新局 (2025.06.11) 俄烏戰爭進入和談拉鋸戰,美國趁勢推動烏克蘭簽署礦產協議,目標直指關鍵資源—稀土。稀土近年成為地緣政治角力核心,但台灣社會對其所知不多。本文將帶讀者了解稀土的本質、其戰略地位,以及台灣的應對之道 |
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工研院跨國攜手三菱電機 啟動碳捕捉實證 (2025.06.10) 如今碳捕捉已成為實現產業減碳關鍵技術之一,近日工研院於日本三菱電機也在日本兵庫縣先端技術綜合研究所舉行「固態胺吸附劑碳捕捉模組」裝機儀式,隨即啟動從廢氣中回收二氧化碳的實證,象徵台日攜手佈局亞洲碳中和技術市場 |