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施耐德電機攜手Intel和Red Hat 推出開放式自動化基礎設施 (2024.04.02) 法商施耐德電機Schneider Electric今(2)日宣佈與Intel和Red Hat合作,宣布推出全新分散式控制節點(Distributed Control Node,DCN)的軟體框架,以協助推動開放式自動化,提升企業營運效率,同時確保品質、減少複雜性並優化成本 |
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加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能 (2024.03.26) 隨著AIoT架構不斷的擴展,再加上AI技術的持續成熟,邊緣運算結合人工智慧技術的「邊緣AI」開始成為市場的新寵,為邊緣運算技術帶來新一波的動能,而IPC更扮演著至關重要的角色 |
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不斷進化的電力電子設計:先進模擬工具 (2024.03.22) 電力電子設計領域正在快速演進,引領著高速、高效元件的新時代;而突破性的模擬工具,重新定義了工程師對電力系統進行概念化、設計及驗證的方式。在虛擬原型設計中運用模擬工具,帶來了設計流程的重大變革 |
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imec推出首款2奈米製程設計套件 引領設計路徑探尋 (2024.03.11) 於日前舉行的2024年IEEE國際固態電路會議(ISSCC)上,比利時微電子研究中心(imec)推出一款開放式製程設計套件(PDK),該套件配備一套由EUROPRACTICE平台提供的共訓練程式 |
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ADI與BMW集團合作推出10Mb車載乙太網路技術 支援軟體定義汽車發展 (2024.03.08) ADI和BMW 集團宣佈,將在汽車產業中率先採用ADI 10BASE-T1S E2B(乙太網路-邊緣匯流排)技術。車載乙太網路連接是推動汽車設計中採用新型區域(zonal)架構的關鍵因素,可支援軟體定義汽車等發展趨勢 |
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u-blox多功能Wi-Fi 6模組NORA-W4適用於大眾市場 (2024.03.01) u-blox公司推出全新 NORA-W4 模組。具備全面的無線技術(Wi-Fi 6、藍牙低功耗 5.3、Thread 和 Zigbee)、外形尺寸精巧(10.4 x 14.3 x 1.9 mm),適合於智慧家庭、資產追蹤、醫療保健和工業自動化等IoT應用 |
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應材Sculpta圖案化解決方案 拓展埃米時代晶片製造能力 (2024.02.29) 隨著台灣晶圓代工大廠持續向外擴充版圖,並將製程推進至2nm以下,正加速驅動晶片製造廠商進入埃米時代,也越來越受惠於新材料工程和量測技術。美商應用材料公司則透過開發出越來越多採用Sculpta圖案成形應用技術,與創新的CVD圖案化薄膜、蝕刻系統和量測解決方案 |
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ADI擴大與TSMC合作以提高供應鏈產能及韌性 (2024.02.23) ADI宣佈已與台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)達成協議,由台積公司在日本熊本縣的控股製造子公司—日本先進半導體製造公司(JASM)提供長期晶片產能供應。
基於ADI與台積公司長達超過30年的合作關係 |
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意法半導體智慧致動器STSPIN參考設計 整合馬達控制、感測器和邊緣AI (2024.02.21) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出搭載STSPIN32G4智慧三相馬達驅動器的EVLSPIN32G4-ACT邊緣AI馬達驅動參考設計,使智慧致動器的開發變得更加簡單。該電路板與意法半導體的無線工業感測器節點STWIN.box(STEVAL-STWINBX1)連接,加速結合馬達控制、環境資料即時分析,以及物聯網連接系統的開發 |
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Toppan Photomask與IBM簽署EUV光罩研發協議 推進2奈米技術 (2024.02.14) 半導體光罩供應商Toppan Photomask宣布,已與IBM就使用極紫外(EUV)光刻技術的2奈米(nm)節點邏輯半導體光罩的聯合研發達成協議。該協議尚包含開發用於下一世代半導體的高NA EUV光罩 |
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低功耗MCU釋放物聯網潛力 加速智慧家庭成形 (2024.01.26) 物聯網的潛在經濟價值可望在2030年之前達到12.6兆美元。
各項標準陸續整合,以促成終端連接到雲端解決方案的部署。
智慧家庭也將為物聯網生態系帶來龐大的機會。 |
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聯電和英特爾宣布合作開發12奈米製程平台 (2024.01.26) 為了追求具成本效益的產能擴張,以及關鍵技術節點升級策略,擴展供應鏈的韌性。聯華電子和英特爾共同宣佈,雙方將合作開發12奈米FinFET製程平台,以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長 |
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智慧家庭設備的新推動力-Matter (2024.01.24) 在Matter誕生之前,各廠商使用的通訊標準並不統一。因此,不同製造商的物聯網設備很難無縫協作,使用者必須根據製造商而不是功能或設計做出選擇。尤其是在歐洲和美國,但製造商之間不同的通訊標準一直是廣泛採用的障礙 |
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NXP:智慧家庭將成為未來5年主要市場成長領域之一 (2024.01.22) 智慧家庭預計將成為未來5年的主要增長領域之一,恩智浦在這個市場上擁有鼓舞人心的解決方案和計劃。恩智浦的策略是覆蓋智慧家庭領域,從連接傳輸到家庭控制生態系統、HMI、語音助手以及在邊緣或雲端安全連接的流行節點設備 |
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智慧控制點亮藍牙照明更便捷 (2024.01.19) 智慧照明是智慧商業建築和連網家庭中關鍵組成部份,透過低功耗藍牙SoC產品,將推動智慧照明引領照明產業進入現代化的新時代。 |
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Bosch新版智慧聯網感測器 為全身運動追蹤設計打造個人教練 (2024.01.17) 如何獲得無上限使用個人教練回饋服務,大概是現今許多健身和遊戲愛好者的夢想。Bosch Sensortec今(17)日也宣布推出全新Smart Connected Sensors智慧互聯感測器平台,是專為全身運動追蹤而設計,提供完全整合硬軟體解決方案 |
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經濟部加強引進半導體材料設備投資 全球三巨頭齊聚台灣 (2023.12.28) 為了維持台灣半導體產業長期競爭優勢,經濟部除了長期投資次世代半導體晶圓製造等先進技術研發外,亦著重建構先進半導體設備及高階材料在台發展的能量。於今(28)日宣布近5年已投入近NT.65億元,補助台灣設備及材料業者投入研發初見成效,至今共促進約137項自製產品,進入半導體國際供應鏈 |
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晶心與Vector合力推動車用RISC-V軟體創新 (2023.12.28) 晶心科技宣布與汽車電子設備軟體開發專家Vector開展合作,旨在利用RISC-V架構來推進汽車電子解決方案。此次合作結合了AndesCore安全強化型(SE)RISC-V處理器系列和Vector的MICROSAR Classic基礎軟體的整合式車用解決方案,從而加速創新和上市時間 |
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適用於整合太陽能和儲能系統的轉換器拓撲結構 (2023.12.27) 許多住宅使用的是組合太陽能發電和電池儲能系統,這種類型的系統具有用於AC/DC和DC/DC轉換的高效電源管理元件和高功率密度,但需要在子區塊的電源轉換拓撲上取捨,本文說明不同轉換器拓撲結構的優點和挑戰 |
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AI晶片產業 (2023.12.22) 輝達執行長黃仁勳宣布,將與越南頂尖科技業者擴大合作,並支持當地訓練人才,發展AI及數位基礎建設。輝達有意在越南建立吸引世界各地人才的基地,促進半導體和AI的發展,而越南與美國的良好關係,將有助於促進兩國在半導體和人工智慧領域的合作 |