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三星宣佈最新環保策略 積極實施進一步永續行動 (2022.09.16)
三星電子宣佈最新環保策略，以全方位的努力不懈，加入全球打擊氣候變遷的行列。其環保策略包括實現企業層級的淨零排放、計畫使用更多再生能源、投資及研發新型技術、開發節能型產品、提升水資源循環利用，以及開發碳捕獲技術 |
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新思Fusion Compiler協助客戶實現超過500次投片 (2021.12.07)
新思科技宣佈其旗艦產品Fusion Compiler RTL至GDSII解決方案自 2019推出以來，已協助用戶累積超過500次投片，此項成就擴展了新思科技在數位設計實作領域的地位。使用 Fusion Compiler進行設計投片的客戶涵蓋領先業界的半導體公司40至3奈米製程節點，橫跨高效能運算(high-performance computing; HPC)、人工智慧(AI)與第五代行動通訊等高成長的垂直市場 |
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是德科技助三星建立3GPP第16版5G數據連線通話 (2021.06.22)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布三星電子（Samsung Electronics）的系統LSI事業群，選用其5G測試平台，協助建立基於3GPP第16版（Rel-16）標準的5G數據連線通話。
在是德科技5G網路模擬解決方案的幫助下，三星電子成功展示了基於3GPP Rel-16規格，並支援5G NR標準的資料鏈路 |
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是德與三星攜手合作 加速驗證全新5G數據機的DSS技術 (2020.02.12)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術領導廠商，該公司日前宣布與三星電子（Samsung）LSI事業群擴大合作，以協助該智慧型手機製造商加速驗證用於全新5G數據機的動態頻譜分享（DSS）技術 |
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是德、三星達成基於3GPP 5G NR標準互通性和開發測試 (2019.01.29)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布與韓國三星電子共同展示了 5G NR 之最高資料傳輸速率效能。本次展示使用是德科技的 UXM 5G 無線測試平台和三星的 5G NR Exynos Modem 5100 |
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[亭心觀測站] 概觀電子科技史略 (2018.08.07)
1897年，劍橋大學約瑟夫·湯姆森，實驗證明了電子的存在。電子是構成物質的基本粒子之一，屬於一種帶負電的亞原子粒子，相對於原子核裡的質子與中子而言，電子的質量非常小，並同時具有粒子與波動的現象 |
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索思未來科技單晶片4K媒體播放方案內建HDMI Tx/Rx功能 (2015.06.17)
索思未來科技（Socionext）已可提供全新內建HDMI Tx/Rx的MN2WS03101A單晶片樣品。全新技術針對4K/p60、HEVC和VP9視訊播放的單晶片解決方案，可相容於HEVC Main 10 profile，並支援全新版權保護規範、高動態範圍(HDR)和廣色域等功能 |
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ROHM與英特爾共同開發新一代平板用電源管理IC (2015.04.21)
打造針對英特爾新一代採用14奈米技術的Intel Atom平板電腦處理器而研發的電源管理IC
半導體製造商ROHM株式會社宣布電源管理IC（以下稱PMIC）「BD2613GW」已開始量產出貨。
該產品係針對英特爾新一代採用14奈米技術的Intel Atom平板電腦處理器而研發 |
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索思未來科技4K/P60 HEVC/H.265視訊編碼晶片已提供樣品 (2015.04.14)
索思未來亞太科技(Socionext)台灣分公司宣布支援HEVC/H.265的視訊編碼晶片MB86M31現已開始提供樣品，並有EVB及SDK以加速應用程式開發。全新的MB86M31可透過最新的視訊壓縮技術進行即時4K/p60視訊編碼 |
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索思未來科技正式營運 (2015.03.02)
索思未來科技（Socionext）宣布正式開始營運。這家新成立的公司整併了富士通株式會社與松下株式會社兩家公司的LSI事業群，並獲得日本政策投資銀行投資。索思未來科技將召開股東大會通過人事任命，包括董事長暨執行長西口泰夫、總裁暨營運長井上周，以及另外7名董事 (含3名聘任董事) 與2名監事 (含1名聘任監事) |
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MegaChips將斥資2億美元收購SiTime (2014.10.31)
MEMS和類比半導體公司SiTime公司宣佈，它已與總部設在日本的排名前25位的無晶圓廠半導體公司MegaChips公司簽署一項最終協定，根據協定，後者將斥資2億美元現金收購SiTime公司 |
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趁勝追擊 ARM再推新款GPU (2013.10.31)
ARM在繪圖處理器領域的耕耘已有相當長的一段時間，截至目前為止，在消費性電子領域亦有相當不錯的成績。但ARM並不以此為滿足，推出全新的繪圖處理器IP Mali-T760與T720，同時也已有LG電子、聯發科與大陸的瑞芯微電子等大廠取得其授權 |
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富士通和Panasonic半導體事業將整併 (2013.02.04)
日本電子公司的整併消息再度傳出，富士通和Panasonic的半導體事業將整合成一個事業體，今年將設立以設計開發系統級LSI的新公司，由日本政策投資銀行投資數百億日幣的支持來成立新事業體 |
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14奈米 Cortex-A7處理器試產啟動！ (2012.12.24)
ARM與益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布，第一個高效能ARM Cortex-A7處理器的14奈米測試晶片設計實現投入試產，預計將生產出高效低功耗的ARM處理器，且藉由Cadence RTL-to-signoff流程精心設計 |
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富士通半導體推出最新繪圖顯示LSI晶片 (2010.12.07)
香港商富士通半導體（fujitsu）於日前宣佈，推出可用在汽車數位儀表板與導航系統的繪圖顯示的LSI晶片--MB86R11。
富士通半導體的這款單晶片系統LSI，結合ARM最新Cortex-A9 CPU核心，並搭載4個視訊輸入介面，支援最多3個顯示輸出介面，加上可支援各種汽車應用的多款週邊介面功能 |
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富士通針對汽車應用推出新款系統控制器LSI (2010.08.01)
香港商富士通半導體（Fujitsu）與日前宣佈，推出六款MB91590系列的系統控制器，可應用於汽車儀表板(採用彩色顯示器的儀表群)與中控台(車載資訊顯示器)等裝置。此款新產品將於2010年9月底開始上市，此系列車載系統LSI元件整合FR81S這款高效能CPU核心，可結合繪圖-顯示控制器，以及視訊擷取與通訊等功能 |
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三星電子發表全新顯示驅動晶片封裝解決方案 (2010.05.05)
三星電子（Samsung）今日宣佈其專為高階電視應用的顯示驅動晶片（DDI）而新開發的散熱封裝技術解決方案，三星的全新超低溫薄膜覆晶（ultra Low Temperature Chip On Film; u-LTCOF）封裝解決方案，透過最小化DDI封裝與顯示面板底座之間的接觸熱電阻，進而提升高效能與高解析度電視的散熱 |
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強化繪圖處理能力 三星與ARM展開積極合作 (2010.02.22)
三星電子（Samsung Electronics）與ARM於巴塞隆納舉行的世界行動通訊大會（Mobile World Congress）宣佈，基於雙方在繪圖技術的長期策略合作，Samsung已採用ARM Mali繪圖處理器架構，開發未來繪圖系統單晶片（graphics enabled system-on-chip,SoC）IC與ASIC，並運用於其晶圓廠事業 |
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NEC與Wind River合作可攜式影音解決方案 (2009.12.04)
NEC和Wind River宣佈一項合作協議，將共同為可攜式裝置市場開發Linux解決方案。為了雙方第一個合作開發的解決方案，NEC同時發表一套支援該公司EMMA Mobile 1多媒體處理器，並Wind River Linux技術為基礎的新軟體開發套件（SDK），EMMA Mobile 1多媒體處理器是針對可攜式裝置影音資料處理而開發的最佳化系統LSI晶片 |
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松下旗下AVC公司擴大部署思源VERDI偵錯系統 (2009.08.04)
思源科技（SpringSoft）宣佈，Panasonic旗下的AVC Networks Company 擴大部署思源科技Verdi自動偵錯系統，Panasonic 與 SpringSoft 間達成綜合協議，在Panasonic現有的邏輯驗證與分析環境中擴大Verdi 系統配置 |
