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5G輕量化再出發 RedCap勇闖物聯網市場 (2024.02.22)
RedCap是輕量化的5G技術，降低複雜度、成本、尺寸和功耗。
因此，RedCap在物聯網領域具有廣泛應用前景和巨大市場潛力，
可望在未來成為推動物聯網發展的重要力量。 |
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IDC：2022年亞太區半導體IC設計市場產值年減6.5% (2023.05.17)
根據IDC最新「全球半導體供應鏈（ IC設計、製造、封測及原物料）研究」顯示，2022年受到烏俄戰爭、中國封城、高通膨壓力、以及市場需求變動等因素影響，亞太半導體IC設計市場成長動能下滑，晶片價格上漲趨勢不再，2022年亞太區半導體IC設計市場產值達785億美元，與2021年相比衰退6.5%，是疫情爆發後首度呈現年對年負成長表現 |
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A-SSCC 2022台灣13篇論文搶先發表 聯發科技獲選1篇 (2022.10.25)
IEEE亞洲固態電路研討會（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）是亞洲晶片設計領域的重要國際會議，具有積體電路（IC）設計領域「亞運」稱譽。2022年亞洲固態電路研討會將於11月6日至9日 |
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2022年5G FWA設備出貨量估將達760萬台 歐美率先發展 (2022.09.06)
據TrendForce研究顯示，由於5G覆蓋範圍擴大和市場對固定無線接入（Fixed Wireless Access，FWA）服務需求成長，2022年5G FWA設備出貨量達760萬台，年增111%；2023年5G FWA設備出貨量預估為1,300萬台 |
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投入抗疫陣線 微星捐贈新北市府智能防疫消毒機器人 (2022.01.28)
新冠肺炎本土疫情升溫，MSI微星科技落實企業社會責任，捐贈新北市政府2台智能防疫消毒機器人，投入全民抗疫陣線，希望發揮正向影響力，與政府攜手守護新北市民健康 |
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聯發科如何借5G脫胎換骨 (2022.01.26)
隨著2022年的到來，全球5G市場也已走入了第四個年頭，聯發科究竟能不能如他們自己所期待的，成為5G時代的領先者？ |
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掌握毫米波要塞 全球備戰行動網路的高頻未來 (2021.03.05)
5G練兵多年，現在終於能大舉進駐消費性終端市場，未來將有更多國家運用毫米波實現GHz級的高速傳輸，行動網路正式邁入高頻世代。 |
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群聯挺醫護 捐贈百萬元超紫光滅菌機器人 (2021.02.05)
群聯電子 (Phison) 挺醫護，分別捐贈專業醫療級高階超紫光滅菌機器人予桃園壢新醫院(聯新國際醫院) 以及新竹馬偕醫院，希望為防疫盡一份心力。
桃園市長鄭文燦於2月4日的捐贈儀式時指出，認識群聯潘董事長多年，樸實專業，近幾年群聯成長有目共睹 |
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台灣精品醫療列車虛實併行 帶動後疫時期醫療創新商機 (2020.10.18)
為了協助台灣精品醫療業者拓銷海外市場，經濟部國際貿易局與外貿協會攜手於今年7～10月共同主辦『醫』往直前-台灣精品醫療列車系列活動，共計辦理手術用品、醫療美容、眼科、輔具、牙科和創新醫療產品6場線上發表會，讓全球醫療業者和媒體共同見證台灣醫療成果 |
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台灣IC設計產學專家群聚 鎖定RISC-V切入Edge AI商機 (2020.09.26)
由於RISC-V的彈性架構可滿足邊緣AI晶片設計需求，為協助台灣產業切入邊緣AI應用商機，台灣RISC-V聯盟(RVTA)於昨(25)日舉辦2020 RISC-V Taipei Day，邀請RISC-V International執行長Ms. Calista Redmond、台灣RISC-V聯盟副會長暨晶心科技總經理林志明、芯原台灣副總經理徐國程、Mentor嵌入式平台亞洲區經理徐志亮發表專題演講 |
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默克以創新材料驅動先進半導體微型化發展 (2020.09.24)
默克今日在SEMICON Taiwan 2020分享半導體科技趨勢與技術演進。默克在電子材料領域具百年根基，並擁有能推進下世代製程技術、晶片與應用領域之材料解決方案實力。繼去年宣布併購慧盛先進科技和Intermolecular公司後 |
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植物照明設備的安全新標準 (2020.05.25)
全新安全標準的出現，是要支援栽種者、設備製造商以及檢驗暨監管機構等不同社群的安全利益， UL 8800植物照明設備的安全標準正是因此應運而生。 |
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TrendForce：2019年全球前十大IC設計業者營收年減4.1% 2020成長面臨挑戰 (2020.03.17)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計，2019年全球前三大IC設計業者博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及輝達(NVIDIA)營收皆呈現年衰退，使得全球IC設計產值受到不小影響。2020年產業能否回歸成長，將視美國商務部是否升級管制出口政策以及新冠肺炎疫情控制狀況而定 |
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TrendForce：十大IC設計公司2019年第三季營收排名出爐 美系業者表現兩極 (2019.12.04)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查，第三季受到中美貿易戰影響持續，加上華為仍未脫離實體清單，導致部份美系IC設計業者的營收衰退幅度擴大，其中以高通(Qualcomm)最為顯著，衰退逾22% |
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TrendForce：紫光DRAM廠預計2021年完工 製程是量產最大挑戰 (2019.09.05)
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)表示，紫光集團於8月27日宣布與重慶市政府簽署合作協定，並在重慶投資DRAM研發中心與工廠，廠房預定2019年年底動工，並於2021年完工。這顯示在福建晉華遭到美國禁售之後，以及在中美貿易摩擦影響下，中國加速自主開發DRAM產品的進程 |
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紫光正式進軍DRAM產業 中國決心發展記憶體自造 (2019.07.01)
TrendForce旗下記憶體儲存研究(DRAMeXchange)表示，紫光集團於6月30日正式發文公告籌組DRAM事業群，由曾任工信部電子信息司司長的刁石京擔任事業群董事長，而執行長由高啟全擔任 |
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動搖全球IC供應鏈的中國半導體自造之路 (2019.03.08)
為降低進口需求，中國在2015年提出「中國製造2025」，半導體產業為其中重點發展項目之一，誓言到2025年，中國的晶片自製率將達到70%。 |
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是德科技和UNISOC於中國IC高峰會簽署協定 建構5G產業生態體系 (2019.01.24)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布與其他 17 個產業合作夥伴共同簽署了一項協議，旨在加速推動 5G研究與商業化，進而強化產業生態合作並帶動全球經濟成長。
全球無晶圓廠半導體領導廠商紫光展銳（UNISOC）為此協議簽署的發起人 |
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群聯與紫光存儲簽署協定 深化儲存產品合作 (2018.12.24)
群聯電子今日宣布，與紫光存儲科技在北京簽署戰略合作協定，雙方將在儲存產品供應鏈、產品設計、代工生產等領域全面深化合作，建立密切的合作夥伴關係。
簽約儀式由群聯電子董事長潘健成、紫光集團全球執行副總裁兼紫光存儲董事長馬道傑、紫光存儲總裁任奇偉等共同出席 |
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IEEE固態電路研討會台南登場 聚焦行動智慧技術 (2018.11.04)
亞洲最大也最具權威的固態電路研討會，即將於本週在臺南登場，本次會議為第4度在臺灣舉辦，將聚焦半導體、5G、人工智慧等主題發展趨勢。
本次會議共有18個國家超過300名專家學者參加，已收到來自23個國家、213篇稿件，其中86篇論文將受邀在大會發表 |
