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蔚華與南方科技合作非破壞性SiC檢測系統 搶攻化合物半導體商機 (2023.11.28)
蔚華科技與旗下數位光學品牌南方科技合作，共同推出業界首創的JadeSiC-NK非破壞性缺陷檢測系統，採用先進非線性光學技術對SiC基板進行全片掃描，找出基板內部的致命性晶體缺陷，用以取代現行高成本的破壞性KOH（氫氧化鉀）蝕刻檢測方式，可提升產量並有助於改善製程 |
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產研共享創新加值應用成果 提升台灣高階智慧製造能量 (2023.10.07)
為協助台灣製造產業，運用創新技術加速智慧製造升級轉型，近日於台大醫院國際會議中心，即由經濟部產業發展署、工業技術研究院及臺灣機械工業同業公會共同舉辦「智慧製造創新加值應用成果分享會」，分享智慧化與聯網技術的應用成果，協助產業持續往智慧製造之路邁進 |
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發揮高頻訊號優勢 毫米波多元應用加速落地 (2023.09.19)
毫米波頻段的高頻率可以滿足大容量數據傳輸和低延遲應用。
波束的方向性允許區域內建立多個小型基站，實現高容量密度。
毫米波在5G通信中帶來了許多顯著優勢，但也面臨一些挑戰 |
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智慧檢測Double A (2023.08.28)
不少產業的檢測方式已從土法煉鋼的人工檢測走向自動光學檢測AOI(Automated Optical Inspection)，因為AI尖端技術大幅躍進，AOI在原有的基礎下搭載AI優勢，發展出更為多元的AI+AOI智慧檢測應用及解決方案 |
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車規碳化矽功率模組—基板和磊晶 (2023.06.27)
本文敘述安森美在碳化矽領域從晶體到系統的全垂直整合供應鏈，並聚焦到其中的核心功率器件碳化矽功率模組，以及對兩個碳化矽關鍵的供應鏈基板和磊晶epi進行分析。 |
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筑波結合TeraView技術開發新工具 用於非破壞性晶圓品質檢測 (2023.03.09)
因應通訊元件、設備和系統製造商的需求，筑波科技推出一種用於化合物半導體的非破壞性晶圓品質測量方案TZ6000。此方案結合TeraView的TeraPulse Lx技術，針對厚度、折射率、電阻率、介電常數、選定位置的表面/次表面缺陷和整個晶圓掃描達成非破壞性晶圓品質測量 |
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陽明交大與瑞典LiU參訪筑波 體驗智慧醫療與化合物半導體創新 (2023.02.07)
隨著產學跨界平台鏈結愈來愈廣泛，半導體創新材料應用衍展更形快速。國立陽明交通大學及瑞典Linkoping University （LiU）林雪坪大學率團至筑波集團參訪交流，並參觀智慧醫療、太赫茲（Terahertz, THz）應用及半導體方案應用成果 |
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應材發表突破性電子束成像技術 加速開發先進製程晶片 (2022.12.19)
基於現今國內外半導體持續朝先進製程發展，晶片製造商也利用電子束技術來識別和描述無法用傳統光學系統辨識的小缺陷。應用材料公司今（19）日發表其突破性「冷場發射」（cold field emission, CFE）的電子束（eBeam）成像技術，便強調已成功商品化並供應客戶，未來將能更容易檢測與成像奈米級晶圓埋藏的缺陷 |
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AOI+AI+3D 檢測鐵三角成形 (2022.09.28)
疫情突顯產業供應鏈中斷和製造業缺工問題，加上少量多樣需求成趨勢，迫使製造業快速轉型，走向更自動化、數位化的智慧化方向。因此，各產業對自動光學檢測(AOI)技術的需求更為殷切 |
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AI效益發威 邊緣人工智慧持續進化 (2022.01.25)
物聯網設備規模成長，推動邊緣運算技術加速發展。邊緣AI可以將特殊處理轉移到邊緣節點，就近將數據提供給終端。這種終端式人工智慧系統，擁有獨立處理資料和做出決定的能力 |
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用於檢測裸矽圓晶片上少量金屬污染物的互補性測量技術 (2021.12.30)
本文的研究目的是交流解決裸矽圓晶片上金屬污染問題的經驗，介紹如何使用互補性測量方法檢測裸矽圓晶片上的少量金屬污染物並找出問題根源， |
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手足一體精益求精 機器視覺跟隨產業轉型 (2021.10.05)
邁向工業4.0時代，機器視覺更扮演了傳感器角色，在製程中蒐集資訊，並結合協作機器人、自動導引車自主移動；如今還可望結合人工智慧，擴大於投入PCB、Mini LED等次世代產業應用來提升價值 |
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KLA推出兩款新系統 應對半導體製造最大挑戰 (2021.01.08)
KLA Corporation發布兩款新產品：PWG5 晶圓幾何形狀量測系統和Surfscan SP7XP晶圓缺陷檢測系統。這些新系統旨在解決高端記憶體和邏輯集成電路製造中極其困難的問題。
功能最強大的閃存建立在3D NAND的結構之中，這些結構堆疊得越來越高，就如同分子摩天大樓一樣 |
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研揚與小柿智檢合作佈建智慧工廠 導入AI質檢技術 (2021.01.07)
物聯網及人工智慧邊緣運算平台研發製造大廠研揚科技，日前應邀與經濟部長官一同參訪座落林口新創園區的新創小柿智檢。研揚科技看準小柿智檢的AI軟體開發能力及與NVIDIA(輝達)密切的合作夥伴關係 |
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KLA推出兩款量測與檢測系統 提升3D NAND與先進製程良率 (2020.12.14)
KLA Corporation今日發布兩款新產品：PWG5晶圓幾何形狀量測系統和Surfscan SP7晶圓缺陷檢測系統。這些新系統旨在解決高端記憶體和邏輯集成電路製造中的嚴峻問題。
在最先進的行動通訊設備中，3D NAND結構建有功能強大的閃存，這些結構堆疊得越來越高，如同分子摩天大樓一樣 |
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宸曜推出強固型GPU運算電腦 支援雙Tesla T4 GPU加速運算卡 (2020.08.03)
工業電腦大廠宸曜科技(Neousys)日前宣布推出全新工業級終端人工智慧(Edge AI)運算平台──Nuvo-8240GC，這是一款支援雙NVIDIA Tesla T4先進推論加速器的強固型電腦。Nuvo-8240GC憑藉其緊湊的尺寸、多個擴充插槽與低功耗設計，可以作為多種先進推理應用的中樞神經系統，如醫學影像分析、智慧影像分析、交通管理、機器視覺和其他嵌入式應用 |
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KLA：實現高良率異構封裝組裝 將需更多檢測和量測步驟 (2020.07.27)
5G、IoT、人工智能和自動駕駛等市場持續增長，其動力是不斷提升的半導體含量。CTIMES特地專訪了KLA ICOS部門總經理Pieter Vandewalle，以及KLA營銷高級總監Stephen Hiebert，來為讀者釐清先進封裝測試設備的技術需求與市場挑戰 |
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KLA全新電子束缺陷檢測系統 以深度學習提供先進IC缺陷檢測 (2020.07.21)
KLA公司今天宣布推出eSL10電子束圖案化晶圓缺陷檢測系統。該系統旨在通過檢測來發現光學或其他電子束缺陷檢測系統無法穩定偵測的缺陷，加快高性能邏輯和記憶體晶片，其中包括那些依賴於極紫外線（EUV）光刻技術的晶片的上市時間 |
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威強電與英特爾聯手 加速智慧工廠掌握產業先機 (2020.05.27)
威強電（IEI）宣布，其TANK AIoT Dev. Kit和FLEX-BX200-Q370結合Mustang系列加速卡，並搭載英特爾所開發的EIS(Edge Insights Software) 2.0可提供從資料收集、儲存、運算等完整又便利的服務，有效簡化解決方案資料處理與開發的時間 |
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感測器性能如何支援狀態監控解決方案 (2019.12.19)
結合基於MEMS技術的新一代感測器與診斷預測應用之先進演算法，擴大了量測各種機器和提高能力的機會，並且能有助於高效率地監控設備，延長正常運作時間，改善製程品質，提升產量 |
