 |
AI搶食記憶體產能 可能出現消費電子記憶體效能降低潮 (2026.01.12) 隨著 AI 數據中心與伺服器對大容量記憶體的需求持續暴增,記憶體巨頭美光(Micron)近日發出預警,記憶體供應短缺的狀況恐將延續至 2026 年底。這場由 AI 點燃的產能爭奪戰,正由企業端延燒至大眾消費市場,導致今年新機市場出現售價調漲、效能卻開倒車的奇特現象 |
 |
AI搶食記憶體產能 可能導致消費電子記憶體效能降低潮 (2026.01.12) 隨著 AI 數據中心與伺服器對大容量記憶體的需求持續暴增,記憶體巨頭美光(Micron)近日發出預警,記憶體供應短缺的狀況恐將延續至 2026 年底。這場由 AI 點燃的產能爭奪戰,正由企業端延燒至大眾消費市場,導致今年新機市場出現售價調漲、效能卻開倒車的奇特現象 |
 |
記憶體暴利時代降臨 三星、SK海力士毛利率首度超車台積電 (2025.12.23) 全球半導體產業的獲利結構正迎來一場歷史性的變革。隨著AI從「模型訓練」全面跨入「大規模推理」階段,市場對高頻寬記憶體(HBM)與企業級 SSD 的需求呈現爆炸式成長 |
 |
台灣應材啟用新吉國際物流中心 強化南科供應鏈、打造智慧綠色物流 (2025.11.18) 在半導體與智慧製造高速成長的推動下,供應鏈物流已成為企業競爭力的關鍵。台灣應用材料今(18)日正式啟用位於台南安定區的新吉國際物流中心,象徵其深耕台灣、強化在地製造與全球出貨能力的重要里程碑 |
 |
國科會TIE未來科技館獲3大獎 展現科研實力 (2025.10.19) 「2025台灣創新技術博覽會(TIE)未來科技館」歷經3天展期後圓滿落幕,當天由國家科學及技術委員會主委吳誠文親自出席頒獎典禮,並表揚83隊榮獲未來科技獎、8隊榮獲IC Taiwan Grand Challenge與8隊榮獲AI創新獎等團隊 |
 |
AI浪潮驅動綠色製造 SEMICON Taiwan 2025共創解方 (2025.09.07) 當全球半導體產業正迎來由AI算力驅動的新一波創新浪潮,為綠色製造注入強大動能。且因AI晶片應用規模持續擴展,能源效率與環境管理的重要性日益提升,推動產業加速導入低碳製程與循環經濟解決方案,也激發綠色科技應用與突破,促成綠色轉型已成為半導體業者維持國際競爭力的關鍵之一 |
 |
AI熱潮推升HBM需求 SK海力士登上全球DRAM收入冠軍 (2025.09.03) AI運算浪潮持續升溫,高頻寬記憶體(HBM)也成為推動產業轉型的關鍵核心。根據最新市場調查,HBM 在資料中心 AI 伺服器與先進 GPU 應用需求的帶動下,出現前所未有的成長 |
 |
美國入股台積電傳聞:是政策操作還是市場懸念? (2025.08.22) 近期市場傳出,美國政府可能在推動《晶片與科學法案》(CHIPS and Science Act)下,要求獲得資金補助的半導體廠商提供政府入股機會,TSMC、三星與美光等公司因此成為關注焦點 |
 |
美國西南部快速崛起 半導體供應鏈版圖重塑 (2025.08.19) 市場研究機構 Omdia 最新報告指出,美國西南部正快速崛起為全球半導體供應鏈的重要樞紐。這一趨勢不僅標誌著美國強化晶片供應安全的決心,也反映出全球產業在地緣政治與技術創新推動下的重新洗牌 |
 |
AI熱潮助攻 美光上修第四季財測 (2025.08.11) 受惠於人工智慧基礎設施對高階記憶體晶片的強勁需求,美國記憶體大廠美光科技大幅上調其會計年度第四季的營收與獲利預期,為半導體市場的AI多頭格局再添柴火。
美光在最新的財務預測中指出,預計第四季營收將達到 112億美元 |
 |
美光:3D NAND技術可滿足高階AI推論需求 (2025.08.06) 隨著AI技術快速演進,資料中心儲存系統的需求正進入前所未見的高峰。從大型語言模型(LLM)訓練到即時推論應用,海量資料的生成、處理與存取對儲存基礎架構提出前所未有的挑戰 |
 |
AI驅動記憶體革新 台積電與三星引領儲存技術搶攻兆元商機 (2025.06.29) 全球新興記憶體與儲存技術市場正快速擴張,而台積電、三星、美光、英特爾等半導體巨頭正與專業IP供應商合作,積極推動先進非揮發性記憶體解決方案的商業化。
過去兩年 |
 |
美光HBM4已送樣主要客戶 12層堆疊36GB記憶體助攻AI運算 (2025.06.12) 美光科技今日宣布,其12層堆疊36GB HBM4記憶體已送樣給多家主要客戶。其 1β(1-beta)DRAM 製程、經驗證的12層的記憶體內建自我測試(MBIST)功能,是專為開發下一代AI平台所設計 |
 |
HBM4加速AI創新發展 美光12層堆疊HBM4送樣多家客戶 (2025.06.12) 隨著生成式 AI 蓬勃發展,推動資料中心與雲端運算能力不斷向上突破,高頻寬記憶體(HBM)扮演的角色變得前所未有地關鍵。美光科技12層堆疊、容量36GB的HBM4記憶體已送樣給多家客戶,標誌著AI運算架構進入全新里程 |
 |
美光1γ製程可有效緩解AI負載記憶體頻寬不足的問題 (2025.06.10) 美光科技近日開始出貨採用1γ(1-gamma)製程節點的低功耗雙倍資料速率(LPDDR5X)記憶體認證樣品。1γ製程之所以能實現這些突破,關鍵在於美光採用了多項先進的半導體製造技術 |
 |
資策會MIC:2025年台灣半導體產值上看5.45兆 (2025.05.07) 資策會產業情報研究所(MIC)今日於《AI無界AI Boundless》研討會中發布最新半導體產業趨勢預測,看好在高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)、次世代通訊、車用電子及物聯網(IoT)等五大關鍵應用需求的長期驅動下,台灣半導體產業將持續蓬勃發展 |
 |
全球首份AI晶片碳排研究出爐 台積電居耗電與碳排龍頭 (2025.04.13) 面對世界各國競逐半導體產業發展,台積電投資美國也成了台灣在美國總統川普二度上任後貢獻的重要籌碼。惟依綠色和平發布最新研究〈晶片榮景後的暗影〉,則揭示在台灣蓬勃發展的AI晶片製造與半導體業持續加劇環境與經濟壓力 |
 |
臺科大徵才博覽會釋出1.6萬職缺 半導體、科技大廠攬才若渴 (2025.03.28) 科技/製造業徵才若渴
校園就業博覽會已成為現今企業與優秀人才的媒合平台之一,國立臺灣科技大學今(28)日舉辦2025校園徵才博覽會,共計210家企業參與,包括台積電、艾司摩爾(ASML)、光寶科技、英業達、大立光、台達、廣達、鴻海、美光、光林智能等知名企業 |
 |
從2024年強勁復甦到2025年持續增長 AI加速驅動半導體發展 (2025.02.14) 2024年,全球半導體產業迎來了強勁的復甦與增長,主要受人工智慧(AI)技術需求激增的推動。根據Counterpoint Research的數據,2024年全球半導體市場營收預計年增19%,達到6,210億美元,顯示出產業在經歷2023年的低迷後,重新站穩腳步並邁向新的高峰 |
 |
調查:五大廠掌控車用半導體市場半壁江山 (2025.01.23) 根據市場分析機構的資料,車用半導體市場規模預計將在2027年突破880億美元, 隨著汽車產業加速邁向電動化、自動駕駛和新型態交通模式,每輛車所需的半導體元件數量也大幅增加,在2023年,英飛凌、恩智浦、意法半導體、德州儀器和瑞薩電子五大廠商共佔據車用半導體市場超過 50% 的市佔率 |