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強化供應鏈韌性 美國正積極補齊製造業缺口 (2024.03.21)
由於國外關稅和貿易政策變得越來越難以預測,美國業者正尋找技術解決方案,力求供應鏈自給自足並更具彈性:將數位轉型與工業4.0技術整合至供應鏈中,正成為管理階層關注的優先事項之一
美光正式量產HBM3E 功耗較前代降低約 30% (2024.02.27)
美光科技今宣布,其 8 層堆疊 24GB HBM3E解決方案已正式量產。美光 HBM3E 解決方案將應用於 輝達 H200 Tensor Core GPU,預計於 2024 年第二季出貨。 美光執行副總裁暨事業長 Sumit Sadana 表示:「美光在 HBM3E 此一里程碑上取得了三連勝:領先的上市時間、業界最佳的效能、傑出的能源效率
美光率先推出基於LPDDR5X的LPCAMM2記憶體 (2024.01.18)
Micron Technology今日推出業界首款標準低功耗壓縮附加記憶體模組(LPCAMM2),提供從 16GB 到 64GB 的容量選項,使個人電腦(PC)能夠提高效能及能源效率、節省空間並實現模組化
桃園推動落實淨零目標 中華精測綠色採購獲績優獎 (2023.12.21)
中華精測12月再獲桃園市政府頒發「111年績優民間企業及團體綠色採購單位」獎項,嘉勉其落實永續發展之貢獻。桃園市政府積極推動淨零目標,依循聯合國永續發展目標 ( SDGs ) 並促進綠色消費
美光推出128GB DDR5 RDIMM記憶體 為生成式AI應用提供更佳解 (2023.11.27)
美光科技,宣布推出128GB DDR5 RDIMM 記憶體,採用 32Gb 單片晶粒,以高達 8,000 MT/s 的同類最佳效能支援當前和未來的資料中心工作負載。此款大容量高速記憶體模組專為滿足資料中心和雲端環境中各種關鍵應用的效能及資料處理需求所設計,包含人工智慧(AI)、記憶體資料庫(IMDBs)、高效處理多執行緒及多核心運算工作負載等
台灣美光台中四廠正式啟用 將量產HBM3E及其他產品 (2023.11.06)
今日美光科技宣布台中四廠正式落成啟用,這棟具指標性的建築將進一步推動台灣先進 DRAM 製程技術的開發和量產。美光台中四廠將整合先進探測與封裝測試功能,以量產 HBM3E 及其他產品,從而滿足人工智慧、資料中心、邊緣運算及雲端等各類應用日益成長的需求
液壓系統比輸出入控制精微 (2023.10.29)
即便近年來因應國際地緣政治風險,催生分散各地生產的破碎供應鏈型式,但同時面臨淨零碳排浪潮,其實更加強調對於液/氣壓流體傳動及驅動系統的精微控制,從而避免在輸出/入階段造成不必要的洩漏而浪費
Micron採用先進1β技術 推出高速DDR5記憶體 (2023.10.19)
美光科技推出 16Gb DDR5 記憶體,奠基於1β 製程節點技術,美光 1β DDR5 DRAM 的內建系統功能速率可達 7,200 MT/s,目前已出貨給所有資料中心及 PC 客戶。美光 1β DDR5 記憶體採用先進高介電常數 CMOS 製程、四相位時脈及時脈同步,相較於前一代產品,效能可提升 50%,每瓦效能功耗可降低33%
海洋委員會攜手金屬中心 舉辦APEC海洋廢棄物區域治理研習營 (2023.09.20)
海洋占地球面積約70%,為了從源頭遏止海洋廢棄物的產生,並尋找海廢應用市場新潛能,海洋委員會委託金屬工業研究發展中心舉辦「APEC海洋廢棄物區域治理研習營」,分別討論海洋廢棄物在技術面、社區面與跨區合作的各式解決方案,期待透過國際交流,共創海廢新商機
堆疊層數再升級 儲存容量免焦慮 (2023.08.28)
本次要介紹的產品,是來自SK海力士(SK Hynix)最新的一項記憶體產品,它就是目前全球最高層樹的「321層NAND快閃記憶體」。
SEMICON TAIWAN推動供應鏈升級 資安防護、智慧製造、淨零永續深化韌性 (2023.08.17)
受到全球政經情勢快速變動,以及永續、資安等意識高漲等因素影響,過去數十年所累積成形的國際供應鏈正進入重整階段,以期深化產業韌性、推升全球產業升級。台灣年度最大半導體產業盛事SEMICON TAIWAN 2023今(16)日也宣佈,本屆論壇將聚焦多項供應鏈韌性升級關鍵領域
美光發布記憶體擴充模組 加速CXL 2.0應用 (2023.08.14)
美光科技推出 CZ120 記憶體擴充模組,並已開始向客戶和合作夥伴送樣。美光 CZ120 模組提供 128GB 與 256GB 容量,採用 E3.S 2T 外型規格,並支援 PCIe Gen 5X8 介面。此外, CZ120 模組能夠提供高達 36GB/s 的記憶體讀寫頻寬,同時在需要增量記憶體容量和頻寬時強化標準伺服器系統
美光發布首款8層堆疊24GB HBM3 實現1.2TB/s頻寬 (2023.07.30)
美光科技宣布推出業界首款第二代 8 層堆疊(8-High)24GB HBM3,並開始送樣。此產品頻寬達 1.2TB/s 以上,每腳位傳輸速率超過 9.2Gb/s,較目前市面上的HBM3解決方案高出 50%。此外,美光第二代HBM3的每瓦效能較前幾代產品提升2.5 倍,刷新 AI 數據中心的關鍵性能、容量及功耗指標
美光發布 2023 年永續發展報告 與產業夥伴實現淨零排放願景 (2023.07.05)
美光科技(Micron)近日發表「團結力量大:美光 2023 年永續發展報告」,強調其對創新、環境、團隊成員及社群持之以恆的承諾。美光今年不但推出新產品,以滿足客戶對能源功耗的需求、並且與供應商密切合作,推動可再生能源目標的進展,以及攜手產業夥伴與供應商,實現全球營運淨零排放的願景
美光兩款資料中心新硬碟 採用200層以上NAND (2023.05.17)
美光科技發布兩款全新固態硬碟(SSD),包括 6500 ION NVMe SSD 及 XTR NVMe SSD,可因應數據的快速增長步伐,透過降低營運成本和改善儲存效能,為資料中心帶來重大進展。美光 6500 ION 為高容量 SSD,擁有卓越效能,並可賦能永續資料中心,提供較競爭者的 QLC 硬碟更高的性價比
美光發布年度多元平等共融報告 對多元化人才持續承諾 (2023.03.31)
美光科技發表第五份年度多元、平等與共融(DEI)報告 —《我們是美光》(We are Micron),以彰顯其六項 DEI 承諾的進展和成就。 美光總裁暨執行長 Sanjay Mehrotra 表示:「這些承諾使美光有責任追求更廣泛的多元化、推動平等薪酬和福利、促進共融文化,並成為所有人的正向力量
ICAA:以交流平台鏈結產業上下游夥伴 共謀智慧新未來 (2023.03.31)
近來ChatGPT引爆科技應用的無限想像,生成式人工智慧(Generative AI)所主導的新時代翩然到來。迎合新一階段的智慧化浪潮,智慧產業電腦物聯網協會(ICAA)與大聯大控股世平集團透過「智慧物聯 連接未來」交流會
SEMI:全球12吋晶圓廠擴產速度趨緩 2026年產能續創新高 (2023.03.28)
SEMI國際半導體產業協會於今(28)日發佈「12吋晶圓廠至2026年展望報告(300mm Fab Outlook to 2026)」指出,全球半導體製造商2026年將推升12吋晶圓廠產能至每月960萬片(wpm)的歷史新高
宇瞻發表Gen5 SSD高規格 提升傳輸效率與速度 (2023.03.09)
宇瞻今(9)日正式預告首款消費型PCIe Gen5 SSD規格,除了適用於Intel 處理器平台與AMD伺服器新平台外,也提高傳輸效率與速度。宇瞻科技總經理張家騉表示,今年因為俄烏戰爭、通膨、能源危機等因素導致購買力下降,整體消費性市場處於低迷狀態
美光伺服器記憶體DDR5通過第四代Intel Xeon驗證 (2023.01.17)
美光科技宣布,其專為資料中心打造的 DDR5 伺服器記憶體產品組合已通過第四代 Intel Xeon 可擴充處理器系列產品全面驗證。美光 DDR5 可提供較前幾代產品高出一倍的記憶體頻寬,這對於推動資料中心處理器核心的快速增加而言相當重要,更高的頻寬將為處理器釋放更多運算能力,並有助於緩解未來幾年的潛在瓶頸


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