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意法半導體新開發板協助工業和消費性電子廠商加速雙馬達設計 (2024.08.07)
意法半導體STMicroelectronics;ST)新推出EVSPIN32G4-DUAL開發板,只需一個高整合度馬達驅動器STSPIN32G4就能控制兩台馬達運轉,不但加速產品開發週期,還可以簡化PCB電路板設計,降低物料成本
意法半導體推出車用智慧eFuse 提升設計靈活性和功能安全性 (2024.08.06)
意法半導體STMicroelectronics,ST)開始量產新系列車規高邊功率開關二極體,新品採用意法半導體專有之智慧熔斷保護功能並支援SPI數位介面,可提升設計靈活性和功能安全性
意法半導體公布2024年第二季財報 淨營收高於業務預期中位數 (2024.07.29)
意法半導體STMicroelectronics,ST)公布依照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編制之截至2024年6月29日的第二季財報。 意法半導體第二季淨營收達32.3億美元,毛利率40.1%。營業利潤率11.6%,淨利潤為3.53億美元,稀釋每股盈餘38美分
意法半導體打造STeID Java Card可信賴電子身份證和電子政務解決方案 (2024.07.23)
意法半導體STMicroelectronics,ST)推出STeID Java Card智慧卡平台,滿足電子身份(eID)和電子政務應用的最新需求。有鑒於使用安全微控制器產生的電子身份檔案在打擊身份造假的重要性與日俱增,現在,STeID軟體平台可以協助開發者加速部署先進電子身份證解決方案
意法半導體36V工業和汽車運算放大器 兼具高性能、高效能與省空間特性 (2024.07.22)
意法半導體STMicroelectronics,ST)推出TSB952雙運算放大器。新產品具有52MHz增益頻寬,在36V電壓時,電流每通道僅3.3mA,為注重功耗的設計提供高性能。 TSB952的電源電壓範圍4.5V-36V,具備很高的設計彈性,可使用包括產業標準電壓軌在內的多種電源
Ceva蜂巢式物聯網平台整合至意法半導體NB-IoT工業模組 (2024.07.19)
《愛立信行動市場報告》(Ericsson Mobility Report)預測,蜂巢式物聯網連接數量將從2023年的30億增長到2029年的61億,複合年增長率達到12%。Ceva公司致力於使智慧邊緣(Smart Edge)設備能夠更可靠且更有效率地連接、感應和推論資料
ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上線 (2024.07.12)
意法半導體STMicroelectronics,ST)宣布ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上市。該開發套件整合工具、軟體和知識,簡化並加快邊緣應用的開發。 ST Edge AI Suite 是一套整合化軟體工具,旨在簡化嵌入式 AI應用的開發部署
意法半導體協助松下自行車將AI導入電動自行車提升安全性 (2024.06.28)
意法半導體STMicroelectronics;ST)宣布,松下自行車科技(Panasonic Cycle Technology)已採用STM32F3微控制器(MCU)和邊緣人工智慧(AI)開發工具STM32Cube.AI開發TiMO A電動自行車
意法半導體NFC讀寫器晶片為消費和工業設備 提供嵌入式非接觸互動功能 (2024.06.28)
意法半導體STMicroelectronics,ST)推出之ST25R100近場通訊(NFC)讀寫器晶片獨步業界,其整合先進的技術功能、穩定可靠的通訊和經濟實惠的價格等優勢於一身,在大規模製造的消費性電子和工業設備中,可提升非接觸式互動功能的價值
ST和Mobile Physics合作開發EnviroMeter 讓手機具有準確空氣品質監測功能 (2024.06.26)
意法半導體STMicroelectronics,ST)和環境物理學的軟體發展新創公司Mobile Physics宣布一項排他性合作協定,合作研發一款利用智慧型手機內建光學感測器測量家庭和環境空氣品質的應用軟體
嵌入式系統的創新:RTOS與MCU的協同運作 (2024.06.26)
本文深入探討Green Hills可靠的RTOS與意法半導體尖端MCU之間運用資源和協同運作,為何是開發者的最佳選擇。
意法半導體透過一體化MEMS Studio桌面軟體 提升感測應用創造力 (2024.06.25)
意法半導體STMicroelectronics,ST)新推出之MEMS Studio是一款多合一MEMS感測器功能評估開發工具,與STM32微控制器生態系統的關係密切,皆支援Windows、MacOS和 Linux作業系統。 從評估到配置和程式設計,透過整合統一感測器開發流程,MEMS Studio可加速感測器應用軟體開發,簡化在專案中增加豐富的情境感知功能
意法半導體於義大利打造世界首座一站式碳化矽產業園區 (2024.06.24)
意法半導體STMicroelectronics,ST),將於義大利卡塔尼亞打造一座結合8吋碳化矽(SiC)功率元件和模組製造、封裝、測試於一體的綜合性大型製造基地。透過整合同一地點現有之碳化矽基板製造廠,意法半導體將打造一個碳化矽產業園區,達成在同一個園區內全面垂直整合製造及量產碳化矽之願景
吉利汽車與ST簽署碳化矽長期供應協定 共同推動新能源汽車轉型 (2024.06.05)
意法半導體第三代SiC MOSFET協助吉利汽車集團純電車型提升電驅效能 全球半導體廠商意法半導體STMicroelectronics;ST)與全球汽車及新能源汽車車商吉利汽車集團宣佈,雙方簽署碳化矽(SiC)元件長期供應協議,加速碳化矽元件的合作
STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代 (2024.05.28)
意法半導體ST)全新的STM32MP25系列微處理器(MPU),將高性能處理器與專用神經網路加速器相結合,旨在為嵌入式AI應用提供更優化的解決方案。
STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場 (2024.05.28)
全球嵌入式系統市場也迎來蓬勃增長。在這場科技革命中,意法半導體(ST)也公布了 STM32 產品線的最新發展戰略,進一步鞏固其市場地位。
STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵 (2024.05.27)
ST新推出的STM32WBA系列無線MCU備受業界矚目。這款創新產品支援多種無線協議,高度整合並強調低功耗,有望為物聯網應用帶來全新的發展動能。
STM32產品大躍進 意法半導體加速部署智慧物聯策略 (2024.05.26)
全球嵌入式系統市場也迎來蓬勃增長。在這場科技革命中,意法半導體(ST)也公布了 STM32 產品線的最新發展戰略,進一步鞏固其市場地位。
ST協助實現AIoT萬物聯網 遍布智慧化各領域應用 (2024.05.26)
環顧現今無論是個人生活周遭、居家應用,直到工廠、自動化,甚至是e-bike或u-bike等停車或是路燈管理等相關應用,都包含在智慧城市場域,幾乎已實現物聯網(IoT)問世之初希望達到的「萬物聯網」境界
ST汽車級慣性模組協助車商打造具成本效益的ASIL B級功能性安全應用 (2024.05.23)
意法半導體STMicroelectronics,ST)推出新款ASM330LHBG1車用三軸加速度計、三軸陀螺儀模組,以及安全軟體庫,提供車商一個具成本效益之功能安全性應用解決方案。 ASM330LHBG1符合AEC-Q100一級標準,適用於-40°C至125°C運作溫度,可安裝在引擎艙周邊和陽光直射區域等環境


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