|
聯電2006年第四季營業收入新台幣261.12億元 (2007.02.09) 晶圓代工廠聯電(UMC)公佈自結之2006年第四季財務報告,營業收入達新台幣261.12億元,與上季的新台幣278.52億元相比減少6.2%,較去年同期的新台幣274.68億元減少4.9%。淨利為新台幣56.89億元,較去年同期的新台幣30.44億元成長86.9% |
|
營收良好 聯電樂觀看待第四季景氣 (2006.10.20) 聯電與國家奈米元件實驗室(NDL)共同簽署「UMC-NDL青年學者獎助金合作協議」,聯電董事長胡國強會後指出,聯電9月營收表現,讓他很滿意,而整個半導體景氣看起來也沒那麼糟 |
|
聯電65奈米製程量產 對Q2貢獻營收 (2006.08.03) 台積電不久前宣佈65奈米製程下半年的量產時程。而近日聯電也表示,65奈米製程第二季已貢獻1%營收,並有9家客戶陸續投入;聯電除了由12A廠量產65奈米製程,2007年日本廠12I也會加入生產行列,12I廠積極進行產品組合重整,最快今年底轉虧為盈 |
|
聯電90奈米製程獲Freescale與ATI認證 (2006.03.23) 國內晶圓代工大廠聯電去年營運表現差強人意,今年首季雖然還處於休養生息階段,但已傾公司全力發展90奈米以下先進製程。據今年參加中國半導體展(Semicon China 2006)的相關設備業者指出 |
|
以創業精神再出發 聯電南科大樓破土 (2006.02.17) 台灣兩大晶圓廠雙雄南北較勁,有別於台積電公司研發團隊,一直固守新竹總公司,聯華電子董事長胡國強表示,「將以創業精神再出發」,座落於台南科學工業園區內的聯華電子南科研發大樓,預定2007年三月中旬完工 |
|
聯電與Xilinx合作發展65奈米FPGA晶圓 (2005.12.07) 聯電與其客戶Xilinx(美商智霖)共同宣佈,雙方之長期策略合作關係,將拓展至65奈米及更先進之製程技術。雙方已共同研發出內含實際可編程邏輯電路的新一代65奈米Xilinx FPGA原型晶圓,目前正由聯電位於台南的12吋晶圓廠進行試產 |
|
聯電90奈米營收超越台積電 (2005.07.28) 製程技術一向落後在台積電之後的聯電,在90奈米製程終於領先台積電。第二季90奈米對聯電的營收貢獻達17億5000萬元,台積電方面則僅有11億餘元。至於第三季,法人認為聯電仍有機會持續勝出 |
|
聯電預估第二季營運狀況不佳 (2005.04.29) 晶圓大廠聯電於4月27日召開第一季(Q1)法說會,初估該公司第二季毛利率恐將接近0,且本業虧損可能達33億~36億元。但聯電執行長胡國強表示,目前客戶端存貨去化情形良好 |
|
聯電2004年Q4營收表現不如市場預期 (2005.02.04) 晶圓代工大廠聯電發表最新財報數據,該公司2004年第四季稅後淨利僅13.3億台幣,較市場預估的72.1億差距頗大,也較上一季的109.1億衰退87.8%。聯電表示,由於因認列新加坡UMCi達15.44億的投資損失,加上景氣降溫、產品價格壓力升高,才使得獲利低於預期 |
|
景氣復甦 胡國強:這次應該是真的 (2004.04.07) 據中央社消息,聯電執行長胡國強在交大舉行的一場演講中表示,半導體業在過去幾年歷經30年來最艱困的時機後,終於在去年前3季起緩慢復甦,聯電客戶的需求從去年10月開始出現復甦,一直持續到現在 |
|
擁抱電子產業新現實 (2004.03.25) 數位化消費性電子(DC)取代PC成為電子產業成長驅動力的地位已經確立,然而,因DC產品對於尺寸、成本、設計時程、耗電等因素更為敏感,因此業者還得經歷一段摸索、嘗試的學習時期 |
|
聯電深耕南科 將於3年內部署5000人力 (2004.03.18) 據工商時報消息,聯電位於南科的12吋晶圓廠12A暨研發中心硬體工程正式啟動,首批研發人員已陸續進駐,未來該中心研發重心將集中在90奈米以下製程,包括65奈米先進製程設備開發 |
|
擁抱電子產業新現實 (2004.03.05) 數位化消費性電子(DC)取代PC成為電子產業成長驅動力的地位已經確立,然而,因DC產品對於尺寸、成本、設計時程、耗電等因素更為敏感,因此業者還得經歷一段摸索、嘗試的學習時期 |
|
聯電延攬資深工程師擔任Chief SoC Architect職位 (2004.01.18) 據工商時報消息,聯電宣佈指派擁有美國半導體廠25年經驗的林子聲,擔任該公司系統單晶片設計支援總工程師(Chief SoC Architect),負責聯電的IP(智財權)管理及整體設計支援策略,並領導聯電在美國加州新成立的系統架構設計支援部門,他直接向執行長胡國強負責 |
|
聯電強調未對客戶轉單和艦扮演主導角色 (2004.01.13) 據Digitimes報導,因聯電出現產能緊繃壓力與客戶減低稅負之考量,該公司前5大客戶自2003年下半陸續將部份訂單轉到大陸和艦半導體;聯電執行長胡國強表示,該公司為增加大陸產能來源,且因既有客戶試產良好,多家聯電客戶亦考慮將和艦半導體納為下單規劃名單 |
|
晶圓大廠競逐0.13微米以下先進製程技術 (2004.01.11) 據Digitimes消息,在日前由Semico主辦、電子時報與FSA協辦的「90奈米及深次微米」研討會(90nm and Beyond)中,半導體市調機構Semico Research總裁Jim Feldhan預估,0.13微米以下先進晶圓製程產出將在2007年達到40%;而為搶攻先進製程商機,台積電、聯電與IBM微電子等大廠皆積極發展相關技術與服務 |
|
智原舉辦科技論壇並宣佈IP Mall正式啟動 (2003.09.10) 由設計服務業者智原科技主導之台灣第二家矽智財交易中心(IP Mall)於9月9日正式宣佈開幕,不同於稍早創意電子之IP Mall開幕時與HP聯合舉行的大型媒體發表會,智原以舉辦科技論壇的形式,除宣佈該公司IP Mall正式啟動,亦發表多項智原之新產品與先進技術 |
|
發展SoC關鍵技術為台灣IC產業未來優勢所在 (2003.08.20) 宏碁基金會日前主辦一場名為「如何掌握關鍵技術,快速創新、主導流行」的研討會,由宏碁董事長施振榮的邀請聯電執行長胡國強、鈺創科技董事長盧超群、凌陽科技總經理陳陽成及工研院電子所所長徐爵民等半導體產業界重量級人士,共同討論如何再創台灣IC產業的另一高峰 |
|
台積電傳高階層主管可能異動消息 (2003.07.27) 據工商時報報導,繼聯電改選執行長,由矽谷歸國半導體老將胡國強接掌CEO大權後,晶圓代工另一龍頭台積電,最近也盛傳高階主管將有職務異動及調整。而這兩天員工已陸續收到分紅配股的股條,預料小規模的離職潮即將展開,七月底就有多位處長級主管離職他就 |
|
聯電12吋廠UMCi進入第二階段裝機 (2003.07.22) 據經濟日報報導,聯電與英飛凌宣布,雙方於新加坡的合資12吋晶圓廠UMCi日前已進行第二階段裝機,預計至2003年底總投資額達5億美元,2004年底月產能為1萬片。
該報導指出 |