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HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺 (2024.08.27)
HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。
儘管HBM在性能上具有顯著優勢，但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。
TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵，但也帶來了測試的複雜性 |
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未來機器手臂：輕薄短小、智能高效 (2022.11.22)
受疫情影響，自動化、高彈性的製造業需求快速成長，歐美日等國已啟動新一代工業革命，結合物聯網、機器人推動智慧製造，未來台灣機器人產業布局將朝多機化、智慧化與系統化等方向發展 |
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愛德萬再獲自動化測試與最佳晶片製造設備大型供應商 (2022.05.25)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布再度於2022年TechInsights (原VLSIresearch) 客戶滿意度調查獲得第一名的佳績，也是連續三年在這項針對全球半導體公司所做的年度調查奪冠。
自從這項調查在34年前創立開始 |
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可在量產中實現良率管理的STT-MRAM磁性測試 (2021.06.02)
由於STT-MRAM（自旋轉移距－磁性隨機存取記憶體）具有快速、非揮發性、耐用，低功耗和可擴展的優點，是目前正迅速獲得關注的新記憶體技術之一。它是替代eFlash的強大候選者，尤其是對汽車、物聯網和其他低功耗應用特別有吸引力 |
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波士頓半導體測試分類機訂單創新紀錄 車用與封測市占成長 (2021.05.25)
半導體測試自動化和測試分類機公司波士頓半導體設備(BSE)今天宣布其測試分類機的訂單創下紀錄。該公司尚未交貨訂單包括現有客戶和新客戶，這些新客戶轉購BSE分類機以獲取更高性能和更好的客戶服務 |
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愛德萬測試推出高產能記憶體測試機 整合預燒及記憶體測試 (2020.04.01)
半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)發表最新多功能、高產能H5620記憶體測試機，能針對DRAM和LPDDR(低功耗雙存取同步動態隨機存取記憶體)裝置進行預燒及記憶體單元測試 |
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TI推出疊接型DC/DC降壓轉換器 大幅提升高電流FPGA和處理器電源功率密度 (2020.03.10)
德州儀器(TI)近日推出了一款新型40-A SWIFT DC/DC降壓轉換器，可堆疊最多四個積體電路（IC）。TPS546D24A PMBus降壓轉換器可在85°C的環境溫度下提供高達160A的輸出電流，電流比市面上其他同類電源IC高四倍 |
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意法半導體推出64通道高壓開關IC 提升醫療與工業影像系統性能 (2019.10.23)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，ST）64通道高壓類比開關晶片的整合度達到前所未有之水準，其適用於先進的超音波系統、超聲探頭、壓電驅動器、自動化測試設備、工業自動化和工業製程控制系統 |
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高彈性高靈活 模組化儀器滿足各種量測需求 (2019.10.21)
漸趨複雜的產品設計，使得測試系統必須變得更加靈活。同時設備的成本壓力，也促使系統壽命必須更為延長。要滿足所有這些需求，只有透過模組化架構方能辦得到。 |
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RF特性提升ATE測試難度 PXI架構提供更具彈性選擇 (2019.09.10)
傳統上，大部分的RF與混合式訊號IC的測試，都是在生產環境中透過自動化測試設備（ATE）來進行，或是在特性測試實驗室中透過機架堆疊式箱型儀器而完成的。典型的機架堆疊式箱型儀器可提供高品質的實驗室等級量測結果，但是缺點是容量有限，不僅無法處理大量零件，測試時間也比ATE來得慢 |
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愛德萬測試：5G與AI為測試設備帶來新一波商機 (2019.09.06)
在矽晶片的發展中，每到一個新的時期，就會有不同的市場驅動力。從1990年代的PC，2000年的手機，到2010年的智慧手機，約以十年為間隔，持續推動著半導體產業的矽晶片發展節奏 |
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Mentor與Teradyne推出ATE-Connect測試技術 大幅縮短晶片除錯與測試上線時間 (2018.11.15)
Mentor今天宣佈，在其Tessent SiliconInsight 產品中針對IC除錯與測試上線(bring up)推出ATE-Connect?技術。 ATE-Connect技術開創了業界標準的介面，可免除與專有、測試機台特定軟體以及可測試性設計(DFT)平台間的通訊障礙 |
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具可配置數位位元濾波器的 32 位過採樣 ADC (2017.10.31)
LTC2500-32 是針對自動化測試設備、控制環路、地震學和高精度資料獲取等高頻寬、精準型應用的一種新型和實現方法。SAR 核心的類比性能是首屈一指的，線性度為保證的 2ppm 最大值 |
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奧地利微電子新型時間-數位轉換器實現高速、高精確度和低功耗 (2017.01.24)
奧地利微電子（ams AG）推出新型時間-數位轉換器，該產品在速度和精確度提升的同時降低能耗。新型TDC-GPX2也具備標準低壓差分信號（LVDS）、序列介面（SPI）和一個更小尺寸新型9mmx9mm的QFN64封裝 |
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NI引進半導體 ATE數位功能至 PXI (2016.11.15)
NI國家儀器推出 NI PXIe-6570 數位波形儀器與 NI Digital Pattern Editor。此產品讓RFIC、電源管理 IC、MEMS 裝置與混合訊號 IC 的製造商不再受限於傳統半導體自動化測試設備 (ATE) 的封閉架構 |
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NI：邁向更開放的智慧型半導體測試 (2016.09.09)
身為平台式系統供應商，NI（國家儀器）不斷致力於協助工程師與科學家，解決當今全球最艱鉅的工程挑戰。而看準複雜且日新月異的智慧裝置市場，正驅動著半導體設備商對多重測試的強勁需求 |
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NI將於Semicon Taiwan展出智能型開放式ATE自動化測試設備 (2016.09.07)
在充滿智慧裝置的物聯網時代，多元且複雜化的半導體零組件應運而生，讓半導體廠商在進行各項待測物量測時面臨極大的挑戰。NI國家儀器於9月7日到9月9日2016 SEMICON Taiwan期間 |
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NI與Astronics攜手開創航太與國防測試系統新局面 (2015.12.17)
NI 國家儀器與 Astronics Corporation的全資子公司Astronics Test Systems, Inc.將攜手打造 PXI 架構的航太與國防產品。 Astronics 擁有測試系統整合的優勢，再加上 NI 在 PXI 架構自動化測試系統領域的地位，預期可打造出適合自動化測試設備（ATE）應用的系列產品 |
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NI與 Astronics 攜手開創航太與國防測試系統新局面 (2015.11.23)
NI 國家儀器與 Astronics的全資子公司 Astronics Test Systems將攜手打造 PXI 架構的航太與國防產品。Astronics擁有測試系統整合的優勢，再加上NI 在 PXI 架構自動化測試系統領域的地位，預期可打造出適合自動化測試設備 （ATE） 應用的系列產品 |
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面對高功率密度應用 Vicor用多元產品組合因應 (2015.08.18)
在全球電源半導體市場中，對於德儀、凌力爾特或是快捷半導體等業者名稱，可能很多人相當熟悉，但是對於Vicor，或許就相對陌生了一點，該公司所鎖定的市場偏重在高功率密度、DC/DC、AC/DC、高壓直流HVDC等應用，並在去年於台灣設立了技術支援中心 |
