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Littelfuse新款超小型7 mm磁簧開關提供更高可靠性 (2024.01.31)
Littelfuse公司推出MITI-7L磁簧開關系列。與現有的7 mm磁簧開關相比,這些超小型磁簧開關具有更長的使用壽命和更高的可靠性,可實現數百萬次迴圈。其超長的使用壽命超出工業磁簧繼電器、測試設備和安全應用的要求
Littelfuse超小型12.7mm磁簧開關適用於電器和ATE應用 (2024.01.17)
Littelfuse公司推出MATE-12B磁簧開關系列。新款超小型12.7 mm磁簧開關具有更長的使用壽命和更高的可靠性,以及設計靈活性,可實現數百萬次迴圈。其使用壽命超過自動測試設備與電器應用的要求
經部發表量測、導航及控制設備業產值 中美貿易戰來首崩跌 (2023.06.06)
當近年來全球經濟受到國際地緣政治衝突影響,台灣也繼日前宣告今(2023)年Q1出口及製造業產值持續衰退之外,再依照經濟部最新統計量測、導航及控制設備業今年1~4月產值也是自中美貿易戰開打5年來(2018~2022)首度出現斷崖式下滑,3大主要品項的Q1產值皆呈現衰退,檢測設備年減幅度更達到22
筑波與Teradyne攜手打造客製化半導體測試方案 (2023.02.13)
因應全球消費性產品及電動汽車(EV)高功率、高電流測試需求,第三類半導體—氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)材料為新主流。在供應鏈中每個元件的品質把關都是關鍵,製程測試準確度足以影響整體PMIC,筑波科技與美商Teradyne攜手合作推廣Eagle Test Systems(ETS),滿足客戶客製化需求
SONDREL:汽車產業正在提高晶片可接受缺陷的水平 (2022.06.09)
由於汽車需要超高水平的可靠性和安全性,汽車行業正在為晶片的「零缺陷」(Zero Defects)設定更嚴格的目標。「零缺陷」是指行業可接受的缺陷水平,為汽車公司提供交鑰匙ASIC設計和製造的Sondrel報告稱,他們的規範正在從每百萬缺陷(defects per million;DPM)轉變為每十億缺陷(defects per billion;DPB)
愛德萬測試針對高速掃描與軟體功能性測試開發創新方法 (2021.07.02)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 針對次世代解決方案進行先導測試,運用先進IC現有之高速串列I/O介面,在V93000平台同時執行高速掃描測試與軟體驅動功能元件測試。此全新方法能使在新的測試架構上的掃描測試結果與既有的方式相互吻合、同時能啟動且執行晶載測試軟體
實現訊號鏈零錯誤 TI利用截波放大器提出兩種解決方法 (2021.02.04)
可編程邏輯控制器、秤重和自動測試設備等工業設備,對更高解析度和速度的訊號鏈需求逐漸攀升,對高精密度放大器的需求也跟著增加,因為在這類訊號鏈中,高精密度放大器可當作類比轉數位轉換器(ADC)驅動器和電壓參考緩衝器來使用
Littelfuse新型簧片繼電器 提升交流和直流高壓負載轉換的可靠性 (2021.02.03)
電路保護、電源控制和感測技術製造商Littelfuse今日宣佈推出擴展的簧片繼電器產品組合,該產品組合將電壓能力擴展到包括交流額定值,支持高達300Vdc的交流或直流負載,並提供輸入/輸出隔離電壓2500VRMS
因應百萬兆級運算挑戰 愛德萬新系統支援數位IC測試 (2020.10.22)
半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation) 針對運算效能達百萬兆級 (Exascale) 的先進數位IC,發表最新次世代V93000測試機。該系統搭載最新測試頭,結合Xtreme Link科技及EXA Scale通用數位和電源供應卡,不僅能支援最新測試方法,更能降低測試成本、縮短產品上市時程
愛德萬最新V93000測試系統 解決百萬兆級運算測試挑戰 (2020.09.25)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)針對運算效能達百萬兆級(Exascale)的先進數位IC ,發表最新次世代V93000測試機。該系統搭載最新測試頭,結合Xtreme Link科技及EXA Scale通用數位和電源供應卡,不僅能支援最新測試方法,更能降低測試成本、縮短產品上市時程
[CTIMES╳安馳] 打造更高整合ATE方案 解決IC設計當務之急 (2020.06.30)
自動測試設備(ATE)是指用於檢測電子元件功能完整性的相關裝置儀器設備。這些測試裝置透過訊號的產生與擷取,並捕捉元件的回應來檢測元件的品質與特性是否良好。在半導體元件的生產過程中,ATE測試通常為晶片製造最後的一道關鍵流程,用於確保晶片的品質良好
Microchip推出53100A型相位雜訊分析儀 用於精準振盪器特性分析 (2020.04.30)
Microchip今天發佈新一代相位雜訊分析儀,產品型號為53100A。這款相位雜訊測試儀可協助研發人員和製造工程師更精確地測量頻率訊號,包括由原子鐘產生的訊號,以及由其他高頻參考模組和子系統產生的訊號
東芝推出低電壓驅動系列光繼電器 (2019.06.17)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出新系列五款光繼電器產品,該系列光繼電器均採用業界最小型封裝S-VSONR4 (2.0mm x 1.45mm)。其適用於自動測試設備、記憶體測試儀、SoC/LSI測試儀和探針卡
智慧製造帶動商機 工業機器人市場樂觀 (2019.06.17)
工業機器人是智慧製造的重要設備,2019年全球機械產業景氣雖然不佳,不過在工業4.0的帶動下,工業機器人的後續發展仍樂觀。
愛德萬測試VOICE 2019開發者大會即將於美國、新加坡隆重登場 (2019.05.15)
(日本東京訊)半導體測試供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)主辦的第13屆年度VOICE開發者大會(VOICE 2019),即將於5月14~15日,在美國亞利桑那州斯科茨代爾 (Scottsdale)、以及5月23日在新加坡隆重登場,幫助國際半導體社群站穩領先優勢,並持續精進IC測試的效率與成本效益
愛德萬測試研發出用於記憶測試系統STT-MRAM的切換電流測量系統 (2018.11.21)
半導體測試設備供應商愛德萬測試宣布其與日本東北大學創新整合電子系統中心〈CIES〉的合作,本計畫由東北大學電機研究所教授遠藤哲夫主持,成功地研發出高速、高精確度模組,可以測量磁性隨機存取記憶體〈STT-MRAM〉中記憶束的切換電流,這是眾所期待用於愛德萬測試記憶測試系統的次世代記憶技術,運作速度為微安培/奈米秒
Mentor與Teradyne推出ATE-Connect測試技術 大幅縮短晶片除錯與測試上線時間 (2018.11.15)
Mentor今天宣佈,在其Tessent SiliconInsight 產品中針對IC除錯與測試上線(bring up)推出ATE-Connect?技術。 ATE-Connect技術開創了業界標準的介面,可免除與專有、測試機台特定軟體以及可測試性設計(DFT)平台間的通訊障礙
物聯網測試需求增 愛德萬以高整合解決方案備戰 (2017.09.06)
隨著物聯網趨勢的崛起,半導體自動測試設備供應商愛德萬測試(Advantest) 近幾年針對物聯網領域中多變複雜的技術特性,持續推出整合性更高的量測解決方案,滿足低階至高階、晶片至系統層級,以及研發端至產線的各種量測需求
ADI將MEMS開關技術投入商用化 (2016.11.10)
產品型號 封裝 樣品供應 生產時間 ADGM1304 5mm × 4mm × 0.95mm的24引腳LFCSP 已供應 已生產 ADGM1004 5mm x 4mm x 1.45mm
愛德萬測試領域延伸至新興市場開發 (2016.09.07)
半導體自動測試設備(ATE)供應商愛德萬測試(Advantest)近日推出新一代邏輯及記憶體測試機台。愛德萬測試於1954年在東京成立,在1990年成立台灣分公司,於2011年完成收購惠瑞捷(Verigy)加以強化產品組合與技術優勢,並於2012年12月啟用湖口新廠


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