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質譜快檢農產品把關安全 確保食在安心 (2023.12.29)
為讓大眾食在安心,農業部農糧署強化農糧產品安全管理,每年成立農作物農藥殘留監測計畫,除了抽驗田間及集貨場農產品農藥殘留是否達到安全標準;另外,也從源頭把關農產品,運用質譜快檢技術輔導農民自主品管,進而確保安全品質
工研院院士倡議:加速發展企業級生成式AI應用 三路推動臺廠整合優勢 (2023.10.23)
生成式AI在全球掀起熱潮,工研院近日舉辦第十二屆院士會議,聚焦「生成式人工智慧(GAI)」對臺灣的影響、商機與人才培育等議題探討。工研院院士認為,GAI潛力大,是臺灣產業不可錯過的機會
恩智浦偕文曄科技出題 新竹X梅竹黑客松競賽得獎隊伍出爐 (2023.10.23)
基於現今應用先進智慧科技改善人類生活,達到永續發展,必須要仰賴優秀青年人才,共同創造突破性創新思維。恩智浦半導體公司(NXP)今年再度攜手文曄科技,參與由新竹市政府與清華大學、陽明交通大學合辦,10月21~22日在清華大學新體育館舉行的2023 新竹X梅竹黑客松競賽
達明機器人攜手台大 機器人實作實驗室正式揭牌 (2023.09.10)
達明機器人與臺灣大學攜手產學合作,位於台大的機器人實作實驗室於8日隆重揭牌,提供學生智慧機器人的全方位學習。 臺大機械系與達明機器人合作邁入第三年,聘請達明機器人董事長何世池擔任兼任教授
精進海洋前瞻科研能量 國研院海洋中心主任履新 (2023.08.02)
台灣四面環海,國家實驗研究院台灣海洋科技研究中心積極推動海洋科學研究,提升海洋前瞻研究能量,以及深化多元海洋文化。國研院近日舉行台灣海洋科技研究中心主任交接典禮,由國立東華大學海洋生物研究所教授暨國立海洋生物博物館合聘研究員孟培傑接任
掌握智慧醫療趨勢與契機 國科會催生下個兆元產業 (2023.07.27)
根據市調公司Frost & Sullivan統計,數位醫療(Digital Health)2022年市場規模已達約2,060億美元,推估2027年將達到4,160億美元,顯示數位醫療龐大商機。為強化精準健康產業國際交流,在7月27-30日在南港展覽館舉辦的2023 BIO Asia亞洲生技大展中,國科會結合大會主題「Embracing Asian Dynamics」,展示科技研發及三科學園區BIO-ICT能量
量子國家隊發表軟體技術研究成果 展現多元應用與潛力 (2023.07.20)
國家科學及技術委員會今(20)日舉辦「2023量子軟體技術與應用開發論壇」,由量子國家隊中的軟體技術研發團隊發表研究成果,並和與會的產官學研人士共同探討臺灣量子軟體技術之產業應用
電力人才培育不容緩 工研院攜手產學研邁向能源發展永續 (2023.07.18)
根據國際能源總署(International Energy Agency;IEA)預估,至2030年潔淨能源的產值將增加2倍,並創造數百萬個就業機會。工研院於今(18)日和台灣電力與能源工程協會舉辦「電網人才發展聯盟獎學金頒獎典禮暨產業職涯講座」
國研院20週年院慶 展望未來技術創新向前行 (2023.07.11)
新興技術的出現帶動全球科技趨勢變化,國科會支持學術研究探索前瞻科技,促成上游到中游的科技研發,以及科技發展各階段順暢地銜接,而財團法人國家實驗研究院是協助國科會推動工作的重要幫手
海大領航跨域協作 多方鏈結打造數位海洋 (2023.07.10)
海洋氣候多變,要即時擷取海洋與大氣資訊數值,浮標監測是方法之一。國立臺灣海洋大學與多校研究團隊組成的海洋聯盟,今(10)日於馬祖舉辦「海洋環境及氣象觀測浮標」啟動典禮,由海洋大學校長許泰文、國科會副主任委員林敏聰,會同連江縣縣長王忠銘、張永江議長共同見證
臺美半導體晶片合作計畫審查結果揭曉 共6件研究獲補助 (2023.07.02)
國科會(NSTC)與美國國家科學基金會(NSF)於去(111)年9月同步徵求2023-2026年臺灣-美國(NSTC-NSF)先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program)
第四屆高通台灣研發合作計畫成果發表 邁向科技創新里程碑 (2023.06.15)
高通技術公司攜手全台多所大學,共同推動「高通台灣研發合作計畫」,於今明兩日發布第四屆成果。 自2022年7月,在高通領域專家協助下,參與第四屆計畫的10所大學共完成33項計畫、提出189篇學術論文
英特格南科高雄廠正式啟用 將成最大、最先進製造基地 (2023.05.10)
先進材料和製程方案供應商英特格(Entegris,),今日宣布於台灣南科高雄園區正式啟用其最先進的製造廠區。全新廠區提供的關鍵方案專為協助晶片業者解決各項挑戰而設計
恩智浦與安富續辦2023台大電機創客松競賽 鼓勵生活中發掘靈感 (2023.05.08)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)與安富利今年再次攜手協辦由國立臺灣大學電機系主辦的「2023台大電機創客松MakeNTU」競賽,於5月6日至7日在松山文創園區五號倉庫舉辦連續24小時不間斷競賽
台大跨團域隊研發AI光學檢測系統 突破3D-IC高深寬比量測瓶頸 (2023.04.26)
國立臺灣大學機械系陳亮嘉教授,今日帶領跨域、跨國的研發團隊,在國科會發表其半導體AI光學檢測系統的研發成果。該方案運用深紫外(DUV)寬頻光源作為光學偵測,並結合AI深度學習的技術,最小量測口徑可達 0.3 微米、深寬比可達到15,量測不確定度控制在50奈米以內,超越 SEMI 2025年官方所預測之技術需求規格
儀科中心與穆爾集團、大昌華嘉簽署三方國際合作備忘錄 (2023.04.20)
國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心(簡稱國研院儀科中心)建構跨領域整合的儀器科技研發服務平台,同時致力培育高階儀器人才。今(4/20)日結合發展超精密加工的學術社群
工業局率半導體產學團赴星馬 布局國際攬才深耕台灣 (2023.04.06)
適逢台灣半導體、電子設備產業先後提出白皮書之際,為延續台灣半導體國際競爭優勢,面對全球競相爭取優秀人才,經濟部工業局也自今(2023)年起陸續辦理3場次東南亞國家攬才團,於東南亞相關大學進行精準人才媒合,延攬知名理工大學人才「直接就業」或者「來台就讀」,進而充裕產學所需人才
台達微米級電腦斷層造影中心ˊ正式啟用 (2023.02.14)
台達位於桃園中壢工業區的微米級「電腦斷層造影中心」正式啟用,設置由台達自主研發、結合電力電子與光學影像技術的微米級電腦斷層掃瞄系統(Micro-CT),提供學研單位公益掃描服務,讓先進影像科技成為研究基石
回應半導體中心人才需求 國研院率先引進台積訓練套件與7nm製程 (2023.02.06)
因台灣作為全球半導體晶片製造中心,具備完整的產業鏈與豐沛的人才庫,未來如何結合台灣具競爭力的晶片設計產業,導入重要的終端應用,將是台灣半導體產業鏈價值再升級的關鍵
台灣團隊創新研發佳績 2023 ISSCC入選23篇論文搶先發表 (2022.11.15)
國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference;ISSCC)向來有IC設計領域奧林匹克大會之稱,將於2023年2月19日至23日在美國舊金山舉行。台灣共有23篇論文入選,不僅較2022年多8篇獲選,同時創下近五年來獲選論文數量最多的佳績!展現台灣先進半導體與固態電路領域技術研發的實力斐然


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