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國研盃智慧機械競賽揭曉 聯合大學高爾夫機器人奪冠 (2024.03.17) 為了持續透過科普活動培育儀器自製人才,國研院儀科中心近期與美國機械工程師學會(ASME)台灣分會齊聚清華大學,共同舉辦「國研盃智慧機械競賽」學生競賽(SPDC) |
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Cadence收購BETA CAE 進軍結構分析領域 (2024.03.17) 益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布,已達成收購BETA CAE Systems International AG 的最終協議。BETA CAE Systems International AG 是一家領先的多領域工程模擬解決方案系統分析平台供應商 |
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調研:2024年第一季華為將超越三星 成為摺疊手機市場領導者 (2024.03.14) 2023年第四季度摺疊智慧型手機出貨量和前年同期相比成長33%,達到420萬台,是迄今第四高的總量。DSCC (A Counterpoint Research Company)預計,華為將在2024年第一季度首次超越三星,取得摺疊手機領先位置 |
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工研院MWC 2024展會直擊:5G-A通訊、全能助理成下一波AI風潮 (2024.03.14) 迎接2024年生成式AI(GAI)於垂直產業應用落地元年,工研院近日舉辦「MWC 2024展會直擊:邁向智慧通訊新未來研討會」,剖析2024年行動通訊領域的最新關鍵議題和產業變革 |
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晶創台灣舉辦生成式AI論壇 探索百業AI應用契機 (2024.03.13) 基於ChatGPT引爆現今生成式AI(Generative AI, GenAI),對企業營運和產業發展的影響深遠。國科會於今(13)日舉辦「2024 GenAI產業高峰論壇-AI生成.無限可能」,邀請產學研各界專家共襄盛舉,一起探索台灣如何運用生成式AI,驅動百工百業的科技創新與產業轉型 |
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凌華支援第14代 Intel處理器用於先進工業與 AI 解決方案 (2024.03.12) 凌華科技於今年進行主要產品線升級,以支援最新的第14代Intel Core處理器,這次進行策略性重點升級的多項產品,包括工業級ATX主機板、PICMG 1.3全尺寸單板電腦(SBC)、嵌入式系統及無風扇模組化工業電腦,旨在使工廠自動化、機器視覺、零售、自助服務機、數位看板到安全等多種應用的邊緣運算效能達成最佳化效益 |
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imec推出首款2奈米製程設計套件 引領設計路徑探尋 (2024.03.11) 於日前舉行的2024年IEEE國際固態電路會議(ISSCC)上,比利時微電子研究中心(imec)推出一款開放式製程設計套件(PDK),該套件配備一套由EUROPRACTICE平台提供的共訓練程式 |
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凌華新款5G IIoT遠端邊緣網路閘道器採用Arm架構 (2024.03.06) 凌華科技(ADLINK)推出全新搭載1.6GHz NXP i.MX 8M Plus四核心Arm Cortex-A53 處理器的MXA-200 Arm架構5G IIoT閘道器。MXA-200 5G IIoT閘道器採用強固耐用的無風扇設計,且可選購外接式散熱器,並結合藍牙、無線LAN、4G和5G的無線傳輸選項 |
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智慧局力推iPKM平台 提升中小企業研發創新能量 (2024.03.06) 為協助台灣中小企業技術研發及創新發展,智慧財產局今(6)日發表已建置「產業專利知識平台系統(iPKM)」成果,利用一站式平台整合產業所需智權知識,在2018~2023年間陸續完成162家企業實地輔導,協助企業建立智權基礎觀念,加速其熟悉產業專利知識平台工具,深化企業專利布局與技術應用能力 |
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Cadence與達梭首度支援雲平台 加速機電系統開發轉型 (2024.02.29) 順應全球人工智慧(AI)浪潮發展,益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)與達梭系統(Dassault Systemes)日前宣佈,雙方將進一步擴展現有策略合作夥伴關係,推出整合AI驅動的Cadence OrCAD X和Allegro X,與達梭系統的3DEXPERIENCE Works等產品,進一步加速機電系統虛擬雙生的開發流程 |
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長庚大學與宏華國際簽署備忘錄 培育專業資通訊人才 (2024.02.27) 長庚大學與宏華國際於今(27)日正式簽署人才培育合作備忘錄,共同致力育才與產學交流。宏華國際是中華電信子公司,業務範疇包含電信事業相關技術、管理與服務,之前與長庚大學工學院電機系已有密切互動,這次簽約將擴大交流範圍,期許透過積極互惠合作,共創多贏 |
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高通執行長將於COMPUTEX 2024 分享智慧裝置上的生成式AI運算 (2024.02.22) 外貿協會今(22)日宣布邀請美國高通公司(Qualcomm)總裁暨執行長Cristiano Amon於6月3日在「2024年台北國際電腦展( COMPUTEX 2024)」發表演講,緊扣今年COMPUTEX人工智慧(AI)主題,Cristiano Amon將分享智慧裝置上的生成式AI及新世代運算將如何實現全新的體驗及應用 |
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5G輕量化再出發 RedCap勇闖物聯網市場 (2024.02.22) RedCap是輕量化的5G技術,降低複雜度、成本、尺寸和功耗。
因此,RedCap在物聯網領域具有廣泛應用前景和巨大市場潛力,
可望在未來成為推動物聯網發展的重要力量。 |
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Cadence推出業界首款加速數位雙生平台Millennium (2024.02.22) 益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,推出Cadence Millennium企業多物理場平台,這是業界首款用於多物理場系統設計和分析的硬體/軟體(HW/ SW)加速數位雙生解決方案。
Cadence瞄準了提高性能和效率可獲得的巨大助益與商機,推出第一代Millennium M1 平台專注於加速高擬真運算流體動力學 (CFD)的模擬能力 |
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Cadence推出全新Celsius Studio AI熱管理平台 推進ECAD/MCAD整合 (2024.02.06) 益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,推出Cadence Celsius Studio,這是業界首款用於電子系統的完整 AI 散熱設計和分析解決方案。除了 應用於PCB 和完整電子組件的電子散熱設計,Celsius Studio 還可以解決 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封裝的熱分析和熱應力問題 |
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調研:蘋果在美國和印度營收創新高 中國相形失色 (2024.02.04) 市場研究機構Counterpoint發布研究報告指出,蘋果在高階市場表現持續強勁,使其平均售價同期增長2%,來到創新高890 美元。另一方面,蘋果首次在年度出貨量超越三星,成為全球出貨冠軍 |
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群聯採Cadence Cerebrus AI驅動晶片最佳化工具 加速產品開發 (2024.01.31) 群聯電子日前已成功採用Cadence Cerebrus智慧晶片設計工具(Intelligent Chip Explorer)和完整的Cadence RTL-to-GDS數位化全流程,優化其下一代12nm製程NAND儲存控制晶片。Cadence Cerebrus為生成式AI技術驅動的解決方案,協助群聯成功降低了 35%功耗及3%面積 |
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2023年中國智慧手機出貨創新低 蘋果首獲年度第一 (2024.01.25) 根據IDC最新全球手機季度追蹤報告顯示,2023年第四季,中國智慧型手機市場出貨量約7,363萬台,較去年同期成長1.2%, 連續年減10季後首次反彈。 值得注意的是,雖然整體市場終於恢復到成長趨勢,但市場表現還是明顯低於預期 |
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工具機TMTS 2024展望景氣曙光 急起直追更重於ECFA讓利 (2024.01.24) 面對2023年總統大選結束後,海峽兩岸經濟合作架構協議(ECFA)早收清單存續動見觀瞻,工具機也名列其中。在今(23)日台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)舉辦「TMTS 2024暨工具機年度展望記者會」,除了針對今(2024)年三月將辦理的「TMTS台灣國際工具機展」進行展前宣傳,同時發表工具機產業年度產銷狀況與景氣展望 |
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Cadence推出業界首發4態模擬和混合訊號建模 加速SoC驗證 (2024.01.22) 益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.)宣布,針對其旗艦產品Palladium Z2企業硬體模擬加速系統,推出可大幅提升模擬加速功能的新應用程式組合。這些專為特定領域規劃的應用程式 |