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杜邦推創新電路板材料解決方案 可實現低損耗和訊號完整性 (2023.10.25)
隨著人工智慧（AI）、機器學習（ML）和5G 網絡的發展，市場對高速和高頻設備的需求不斷提升，以因應數據生成的快速發展。隨著產業採用更密集封裝和高度整合的封裝載板和印刷電路板，印刷電路板產業正面臨著電子設備小型化和功能持續的重大挑戰和趨勢 |
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Molex完成收購萊爾德互連車輛解決方案部門 (2018.10.23)
Molex Electronic Technologies, LLC 宣佈已達成協議，將收購萊爾德有限公司 (Laird Limited) 旗下的互連車輛解決方案 (即「CVS」) 部門。萊爾德公司由安宏國際投資公司管理的基金所持有 |
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